6 月 29 日,联华电子董事会通过决议,由从事 8 英寸晶圆专工业务子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 (原名称为和舰科技(苏州)有限公司,以下简称和舰公司),同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事 IC 设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司,由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A 股)股票,并向上海证券交易所申请上市交易。

苏州和舰从 2001 年成立至今已逾 17 年,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司副董事长、首席财务官尤朝生透露,当年和舰曾前往苏州、上海、无锡、深圳等地考察,在评估过各项条件后,最终就剩在上海与苏州之间二择一。


最终选择苏州的原因之一是,当时同样具台湾背景的中芯国际宏力半导体已经进驻上海张江工业区,考量到若三家晶圆代工厂都聚集在同一地,未来彼此人才的争夺恐会过于激烈。

另一个重要原因是,当年大陆规定,地方超过一定额度的投资案,需上报北京中央审批,例如深圳的门槛是 3,000 万美元、上海是 1 亿美元,而当时和舰的初始投资金额为 10 亿美元。但目前和舰所在的苏州工业园区是由大陆与和新加坡政府合建共管,因此可不受此一限制,项目审批效率远高于其他地方。尤朝生回忆,当年他是周三来从台湾出发,经第三地转机来到苏州时已是傍晚。在递件申请后,周五他准备回台前,就已经拿到营业执照。而从第一次到苏州考察,到和舰正式破土动工,也仅仅用了三个月时间,效率十分惊人。

晶圆代工厂的运作承受不起限水、限电威胁,尤朝生说,和舰自 2003 年投产迄今 15 年,从不需担心这些事情。