对比美国政府的半导体研发计划，中国集成电路大基金能学到点什么？

继 33 年前美国推出 Sematech 计划之后，美国人现在开始着手一项新的半导体研发计划，该计划和 Sematech 同样重要。

1985 年，日本人在存储器制造技术和半导体市场份额上双双超过美国，相比之下，今天来自中国的威胁就不是那么迫切而直接了。

但是，如果中国人真正采取进攻性的行动，美国当前的电子复兴计划（ERI）将会起到恰到好处的反制作用。

美国人通常情况下都很聪明，他们给那些充满聪明才智的家伙提供微不足道的资助 - 几百万美金，让他们执行一些看起来相当古怪的科技计划。

比如，他们就曾经向 Symetrix、ARM 和美国应用材料公司提供了 670 万美金，用于开发相关 RAM。

还有，他们给伊利诺伊大学、格罗方德和雷神公司拨款 8300 万美金，用于开发基于 MRAM 的处理器。

奇怪的是，他们给英特尔资助了 450 万美金，用于开发可重新配置的处理器，还给高通 200 万美金干同样的事情。一般人都想知道，为什么一家市值 6000 亿美金和一家市值 3000 亿美金的公司需要这种微不足道的资金支持？需要美国政府出资诱导它们进行国家认为有意义的研发？

ERI 计划已经向大约 40 个项目拨款 3.2 亿美金，这和中国试图支出几千亿美金寻求收购少数存储器芯片公司形成了鲜明对比。

而且，在这 3.2 亿美金的资助项目中中，还包括 6100 万美金，资助使用碳纳米管(CNT)基场效应晶体管(FET)开发 3D SoC 的技术。

这是一个令人兴奋、雄心勃勃同时又略显疯狂的技术，但是，随着许多主流技术逐步成熟走向市场，这个行业可能需要一些疯狂的想法。

3D SoC 的外观如下图所示。

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