格芯将新加坡Fab 3E厂卖身给世界先进,有啥好处?

2019-01-31 16:05:12 来源:互联网
标签:

 

1月31日,晶圆代工大厂世界先进在财报会上宣布,将购买格芯位于新加坡的Fab 3E厂,购置完成后,世界先进每年将提升40万片8英寸晶圆的产能。

 

 

世界先进表示,本次收购包括厂房、厂务设施、机器设备与MEMS知识产权与业务,该厂现有月产能约3.5万片8英寸晶圆,交易金额2.36亿美元,交割日预计是今年12月31日

 

据悉,双方已针对格芯公司Fab 3E 晶圆厂员工与客户交接达成共识,员工作为重要资产,应优先妥善安排,将共同确保晶圆厂生产的客户,其产品生产将不因此次交易受影响。

 

格芯表示,此次出售Fab 3E 晶圆厂将能够简化公司的制造,将公司的重点专注于为客户提供真正有价值的技术上,同时也能够明确公司的战略,降低格芯的运营成本。

 

世界先进承诺,将承接该晶圆厂所有员工,并持续提供晶圆代工服务,接手晶圆厂生产的客户产品,包扩MEMS相关。

 

世界先进董事长方略指出,世界先进可凭借此次交易扩充产能,稳固了公司未来的成长动能。世界先进此前有过三次扩产经验,将一厂、二厂与三厂依次由DRAM 厂转型为晶圆代工厂,预期这是双赢的决定,世界先进也将满足客户在产能、技术上的需求,持续获利与成长。

 

此前,世界先进曾表示,2018 年以来产能已达满载,市场需求持续走高,客户也期待公司可扩充产能,此次资产购置可为世界增加每年超过40 万片8 英寸晶圆产能,加速产能扩充布局。

 

世界先进2018年12月合并营收约为25.95亿元(新台币,下同),为史上第三高,总营收为289.28亿元,年增长16.13%。

 

进入2019年后,方略认为,原先对2019年抱持审慎乐观,但中美贸易摩擦尚未缓解,因此审慎乐观态度转为审慎保守。不过他认为,中美贸易战仅将影响短期行情,长期来看半导体展望依旧乐观,因此世界先进将持续进行各项产品线的投资与研发。

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
大家都看到格芯在卖厂,却没看到它在3D芯片上做出了成绩

与非网8月21日讯,芯片制造商格芯和半导体IP公司Arm表示,他们已经完成了硅3D芯片的设计测试,该芯片使用的技术能够达到每平方毫米数百万个3D连接。他们的技术将两片芯片与密集的垂直铜链接在一起。这些公司将其视为推动机器学习等应用数据流动的途径,并允许集成不同技术,如RF和硅光子学。

格芯转攻 3D 封装,“IP”或将成趋势之一?

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。

为进一步减轻负担,格芯已将光掩膜转移给 Toppan Photomasks

与非网8月16日讯,东京上市企业Toppan Printing旗下子公司Toppan Photomasks与先进的特殊工艺晶圆厂格芯13日共同宣布,双方已达成长期供应协议。

一周重要新闻分析点评

8月15日,美国贸易代表办公室宣布将对约3000亿美元自华进口商品加征10%关税,国务院关税税则委员会有关负责人表示,美方此举严重违背中美两国元首阿根廷会晤共识和大阪会晤共识,背离了磋商解决分歧的正确轨道。

根本停不下来,格芯为自救再卖厂
根本停不下来,格芯为自救再卖厂

据介绍,格芯与Toppan已签订了一份多年供应协议,其中Toppan将为格芯提供目前由美国佛蒙特州伯灵顿光掩模制造厂支持的光掩模和相关服务。作为协议的一部分,Toppan将收购格芯伯灵顿光掩模设施的部分资产。

更多资讯
苹果委托京东方测试柔性OLED屏幕,已经入最后认证阶段;高通CEO谈中国5G发展:中国没有落后美国,还领先了

三星7nm并不成熟?良率问题导致高通5G芯片全部产品报废;苹果委托京东方测试柔性OLED屏幕,已经入最后认证阶段;高通CEO谈中国5G发展:中国没有落后美国,还领先了

民企500强榜单排名公布,第一名毫无意外就是它

2019年8月22日消息, 今天,全国工商联在青海西宁发布了《2019年中国民营企业500强报告》,华为投资控股有限公司、海航集团有限公司和苏宁控股集团位列前三。具体来看,华为投资控股有限公司以201

中微公司 H1 财报:营收增长 72.03%,已获 5nm逻辑电路、64 层 3D NAND 订单

与非网8月22日讯,科创板中微公司上半年营收同比增72%,净利润同比扭亏为盈。

长电科技、华天科技、通富微电,国内三大封测厂商最新动作一览

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

2019中国(深圳)集成电路峰会 于8月22日在深圳成功举办

由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国(深圳)集成电路峰会”,于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。