半导体晶圆市场看好,华虹半导体18年Q4业绩喜人

2019-02-01 13:12:33 来源:集微网
标签:

 

近日,全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体公布2018年第四季度的综合经营业绩。

 

报告显示,华虹半导体2018年第四季度销售收入再创新高,达2.491亿美元,同比增长14.8%,环比增长3.3%;毛利率34.0%,同比上升0.3个百分点,环比持平;净资产收益率(年化)9.6%。

 

 

据披露, 华虹半导体第四季度末总产能增至 174,000 片,产能利用率 96.7%;付运晶圆 531,000 片,同比增加 6.0%,主要由于客户需求的增加。

 

 

以技术划分来看,华虹半导体第四季度末嵌入式非易失性存储器销售收入 9,940 万美元,同比增长 15.7%,主要得益于 MCU 和银行卡芯片的需求增加。

 

本季度分立器件销售收入 8,690 万美元,同比增长 39.4%,主要得益于通用 MOSFET、超级结和 IGBT 产品的需求增加。

 

本季度模拟与电源管理销售收入 3,140 万美元,同比减少 22.6%,主要由于 LED 照明、模拟和其他电源管理产品的需求减少。

 

本季度逻辑及射频销售收入 2,760 万美元,同比增长 43.9%,主要得益于逻辑和射频产品的需求增加。

 

本季度独立非易失性存储器销售收入 360 万美元,同比减少 57.0%,主要由于闪存产品的需求减少。

 

同时,华虹半导体2018年度销售收入创历史新高,达9.303亿美元,较上年度大幅增长15.1%;毛利率33.4%,较上年度提升0.3个百分点;净资产收益率10.2%,较上年度提高1.1个百分点。

 

 

此外,华虹半导体预计2019年第一季度销售收入约2.20亿美元左右,同比预计将增长约4.7%左右;毛利率约32%左右。

 

华虹半导体总裁兼执行董事王煜先生,对第四季度和2018年全年的业绩评论道:“我们对华虹半导体第四季度的业绩表现极其满意。尽管市场普遍疲软,但我们的势头持续强劲。销售收入再创新高,达2.491亿美元,同比增长14.8%,环比增长3.3%,主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用MOSFET产品的需求增加。在工厂持续高产能利用率、部分产品的销售价格提升、以及不断优化的产品组合的影响下,毛利率持续维持在相当可观的34%。”

 

“我们对2018年充满成就感,”王煜先生继续对公司年度业绩评论道,“销售收入总额达9.303亿美元,较2017年增长15.1%,这得益于我们提供的特色工艺平台,尤其在嵌入式非易失性存储器和分立器件技术平台方面。毛利率继续保持强劲,增长至33.4%,得益于持续的高产能利用率及平均售价的提升。净利润率上升至20%,较上年度上升两个百分点。净资产收益率上升至10.2%,提升了1.1个百分点。我们之所以取得如此巨大的成功,完全归功于股东和董事的全力支持,以及全体员工的兢兢业业、勇于创新和奉献精神。”

 

王煜总裁随后简要介绍了300mm项目的进展情况。“无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设,在下半年开始搬入设备,并在二零一九年第四季度开始300mm晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始,我们的技术开发和市场营销人员已经为客户、技术和产品制定了初步量产计划。随着无锡工厂的投产,我们产能受限的情况必将得到极大的缓解,并使我们能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求。这将使公司更上层楼。”

 

据悉,华虹半导体是全球领先的纯晶圆代工企业,特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。

 

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座200mm晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约17.4万片;同时在无锡高新技术产业开发区内在建一条月产能4万片的300mm集成电路生产线(华虹七厂)。

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
为确保新客户安全,全球晶圆代工厂各显其能

全球晶圆代工厂(Foundry)都在努力确保客户的安全。排名第一和第二的台积电、三星电子拥有更先进的制造技术,竞争相当激烈,其他代工厂如中芯国际,GlobalFoundries和联华电子(UMC)之间的竞争也非常激烈。由于对系统半导体的需求增加,他们正在尽力确保新客户的安全。

华为联发科强强联手?亚洲芯片双雄达成合作

芯片是现在多数企业都比较关注的事情,受贸易战影响,今年大家对华为海思和联发科的关注度更是大大提升,那么如果亚洲芯片双雄达成合作,会擦出怎样的美丽火花?

为进一步减轻负担,格芯已将光掩膜转移给 Toppan Photomasks

与非网8月16日讯,东京上市企业Toppan Printing旗下子公司Toppan Photomasks与先进的特殊工艺晶圆厂格芯13日共同宣布,双方已达成长期供应协议。

谁给了三星勇气,敢挑战台积电?

台积电近来多事之秋,于2018年6月完成管理层交班,也分别在2018年8月发生计算机病毒感染事件,和2019年1月爆发晶圆质量瑕疵事件,但幸亏30年来,制程研发步步为营,稳打稳扎,保证先进制程一路领先。

工业 4.0 的规划这么美好,为何却少有应用到一线的?

在聊到工业4.0、智慧工厂、智能制造、IIoT的时候,除了研讨会、论坛以及文字资料,实际真正重要的是“落地”,唯有落地才能真正解决生产问题。我们在听到很多有关工业4.0的美好规划时,又有多少内容是已经能够真正实现,应用到生产一线的?

更多资讯
苹果委托京东方测试柔性OLED屏幕,已经入最后认证阶段;高通CEO谈中国5G发展:中国没有落后美国,还领先了

三星7nm并不成熟?良率问题导致高通5G芯片全部产品报废;苹果委托京东方测试柔性OLED屏幕,已经入最后认证阶段;高通CEO谈中国5G发展:中国没有落后美国,还领先了

民企500强榜单排名公布,第一名毫无意外就是它

2019年8月22日消息, 今天,全国工商联在青海西宁发布了《2019年中国民营企业500强报告》,华为投资控股有限公司、海航集团有限公司和苏宁控股集团位列前三。具体来看,华为投资控股有限公司以201

中微公司 H1 财报:营收增长 72.03%,已获 5nm逻辑电路、64 层 3D NAND 订单

与非网8月22日讯,科创板中微公司上半年营收同比增72%,净利润同比扭亏为盈。

长电科技、华天科技、通富微电,国内三大封测厂商最新动作一览

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

2019中国(深圳)集成电路峰会 于8月22日在深圳成功举办

由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国(深圳)集成电路峰会”,于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。