半导体晶圆市场看好,华虹半导体18年Q4业绩喜人

2019-02-01 13:12:33 来源:集微网
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近日,全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体公布2018年第四季度的综合经营业绩。

 

报告显示,华虹半导体2018年第四季度销售收入再创新高,达2.491亿美元,同比增长14.8%,环比增长3.3%;毛利率34.0%,同比上升0.3个百分点,环比持平;净资产收益率(年化)9.6%。

 

 

据披露, 华虹半导体第四季度末总产能增至 174,000 片,产能利用率 96.7%;付运晶圆 531,000 片,同比增加 6.0%,主要由于客户需求的增加。

 

 

以技术划分来看,华虹半导体第四季度末嵌入式非易失性存储器销售收入 9,940 万美元,同比增长 15.7%,主要得益于 MCU 和银行卡芯片的需求增加。

 

本季度分立器件销售收入 8,690 万美元,同比增长 39.4%,主要得益于通用 MOSFET、超级结和 IGBT 产品的需求增加。

 

本季度模拟与电源管理销售收入 3,140 万美元,同比减少 22.6%,主要由于 LED 照明、模拟和其他电源管理产品的需求减少。

 

本季度逻辑及射频销售收入 2,760 万美元,同比增长 43.9%,主要得益于逻辑和射频产品的需求增加。

 

本季度独立非易失性存储器销售收入 360 万美元,同比减少 57.0%,主要由于闪存产品的需求减少。

 

同时,华虹半导体2018年度销售收入创历史新高,达9.303亿美元,较上年度大幅增长15.1%;毛利率33.4%,较上年度提升0.3个百分点;净资产收益率10.2%,较上年度提高1.1个百分点。

 

 

此外,华虹半导体预计2019年第一季度销售收入约2.20亿美元左右,同比预计将增长约4.7%左右;毛利率约32%左右。

 

华虹半导体总裁兼执行董事王煜先生,对第四季度和2018年全年的业绩评论道:“我们对华虹半导体第四季度的业绩表现极其满意。尽管市场普遍疲软,但我们的势头持续强劲。销售收入再创新高,达2.491亿美元,同比增长14.8%,环比增长3.3%,主要得益于银行卡芯片、MCU、超级结和通用MOSFET产品的需求增加。在工厂持续高产能利用率、部分产品的销售价格提升、以及不断优化的产品组合的影响下,毛利率持续维持在相当可观的34%。”

 

“我们对2018年充满成就感,”王煜先生继续对公司年度业绩评论道,“销售收入总额达9.303亿美元,较2017年增长15.1%,这得益于我们提供的特色工艺平台,尤其在嵌入式非易失性存储器和分立器件技术平台方面。毛利率继续保持强劲,增长至33.4%,得益于持续的高产能利用率及平均售价的提升。净利润率上升至20%,较上年度上升两个百分点。净资产收益率上升至10.2%,提升了1.1个百分点。我们之所以取得如此巨大的成功,完全归功于股东和董事的全力支持,以及全体员工的兢兢业业、勇于创新和奉献精神。”

 

王煜总裁随后简要介绍了300mm项目的进展情况。“无锡工厂项目正按照计划平稳推进。我们预计将在第二季度末完成厂房和洁净室的建设,在下半年开始搬入设备,并在二零一九年第四季度开始300mm晶圆的量产。研发活动早在几个月前就已经开始,我们的技术开发和市场营销人员已经为客户、技术和产品制定了初步量产计划。随着无锡工厂的投产,我们产能受限的情况必将得到极大的缓解,并使我们能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求。这将使公司更上层楼。”

 

据悉,华虹半导体是全球领先的纯晶圆代工企业,特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台,其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。

 

华虹半导体在上海金桥和张江建有三座200mm晶圆厂(华虹一厂、二厂及三厂),月产能约17.4万片;同时在无锡高新技术产业开发区内在建一条月产能4万片的300mm集成电路生产线(华虹七厂)。

 
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