晶圆产能过剩,2019年国内厂商能否找到突破口?

2019-02-06 22:01:57 来源:21ic
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近两年中国大陆各地掀起的建厂潮引发了市场对产能过剩的忧虑,进入2019年,这种担忧将走向何方?

 

尽管中美贸易局势紧张和集成电路市场放缓,中国仍继续推进晶圆代工行业发展,对新晶圆厂和新技术进行大量投资。

 

根据SEMI最新的数据,中国大陆目前拥有全球最多数量的晶圆厂项目,多达30个新的厂房或产线在建或计划建造。其中,13个瞄准了晶圆代工市场,其余的厂房则面向LED、存储或其他技术。

 

历史上,大陆的晶圆代工产业一直分为两大类,国际厂商和大陆厂商,直到现在,这两大类都没有涉足先进工艺。只有台积电在南京的厂房去年开始生产16nm FinFET,而中芯国际今年有望成为大陆第一家提供14nm FinFET工艺的厂商,使其能追上一些国际竞争对手。从外,中芯国际还获得了100亿美元的资金用于开发10nm和7nm工艺。

 

尽管如此,大陆在建的30个晶圆厂未来的市场空间仍然值得怀疑,目前还不清楚这些晶圆厂能否发展到10nm或7nm,可以预见的是,大部分的产能将集中在28nm及以上节点工艺。

 

虽然中国本土具有相当规模的集成电路产业,但绝大多数芯片都是进口的。中国政府投资了数十亿美元的资金来大力发展集成电路产业,以减少对集成电路进口的依赖。除了中国政府投资,这个市场还吸引了一些国际芯片制造商在大陆拓展存储器产线和代工厂。

 

目前这些投资取得了一定的成效,但是随着半导体市场放缓,加上中美贸易紧张局势,给大陆的内存厂商和代工厂带来一定的阻力。一些芯片制造商正在放慢在大陆的晶圆厂扩展计划,有一些则推迟了当地的项目。当然也还是有一些代工厂仍在扩张产线。

 

虽然部分新建晶圆厂试图进入高端市场,但大多数都停留在更为成熟的工艺节点,使得市场竞争十分激烈,在一些当前主流的工艺节点上更是如此。IC Insights总裁Bill McClean指出,这些产能甚至最终可能会出现空置,尤其是在28nm。代工行业讨论28nm的产能过剩问题已经持续了很多年。

 

尽管如此,大陆晶圆代工市场仍然充满活力,本土的代工厂也将继续取得成功,尽管他们不会很快占据市场主导地位。根据IC Insights的数据,中国本土代工厂的市场份额在2018年预计仅为9.2%,略高于2017年的9.1%。

 

尽管如此,大陆仍有许多重要的代工厂项目进行中:

 

-台积电将计划在大陆扩大其16nm FinFET产能,可能是扩建南京厂,也可能是计划新建一座厂房;

 

-联电计划扩大其在大陆的200mm产能,并继续在300mm产线生产40nm和28nm工艺;

 

-格芯和TowerJazz在大陆建设新厂房,据报道,最有可能是台湾富士康来接手,该公司最近被曝光计划在珠海建立新的晶圆厂。

 

此外中芯国际和上海华力正在努力量产14nm,其他一些本土晶圆厂也在扩大其200mm和300mm的产能。

 

中国集成电路产业和逆差

多年来,中国政府出台了多种措施了推动国内集成电路产业的发展。成立于2000年的中芯国际目前是国内最大的晶圆代工厂,也正是大约在2000年左右,OEM厂商们开始将其大部分生产转移到大陆。对集成电路需求的飞速增长,使得大陆最终成为全球最大的芯片(消费)市场。

 

然而,中国的芯片产业只能满足少部分需求,大多数芯片只能进口。据Gartner的数据,截止到2015年,中国仅在集成电路上就积累了1500亿美元的贸易逆差。而IC Insights的数据显示,2013年,中国消耗了价值820亿美元的芯片,占全球芯片的30%,但当年中国芯片产值仅为103亿美元,占全球芯片产量的12.6%。

 

 

当时大陆也发现了自己在集成电路领域的落后。首先,中国本土的集成电路产业现代化起步已经很晚了,其次,美国和其他先进国家对中国实施了严格的出口管制法规,使得半导体设备供应商不能将最新的设备售往大陆。现在,这方面的管制已经放宽了很多。

 

随后在2014年,中国政府制定了“国家集成电路产业发展纲要”,并投入了数十亿美元,大力推进中国在先进工艺、存储器和先进封装等方面的发展。

 

SEMI行业研究和统计主管Clark Tseng说强调,中国相关集成电路产业发展计划的总体目标是减少对外国供应商的依赖。这些项目不受市场需求的驱动,而是受政策驱动,避免被外国厂商“卡脖子”。

 

IC Insights指出,中国希望在集成电路产业中更加能自给自足,使国内集成电路产量占全球比例从2015年的不到20%增加至2025年的70%。

 

为实现这一目标,一方面是要开发自己的技术,另外通过收购外国公司也是提升技术一个捷径。因此中资收购海外半导体在2014年,2015年呈现了一个高峰时期,但是这一策略在2015年中国尝试收购美光科技时遭遇了挫折。美国担心这笔交易将使中国能得到庞大的存储技术组合,而以“国家安全问题”为由阻止了。

 

 

随后中资收购海外半导体公司接连受挫,中国集成电路发展的脚步也比预设的要慢一些。根据IC Insights的数据,2018年,中国生产的芯片占世界芯片产量的15.3%,高于2013年的12.6%。

 

这还是其次。去年初特朗普政府与中国挑起贸易摩擦以来,在美方看来主要基于两个原因。一是中美之间贸易顺差问题,二是美方所说的中国知识产权“盗窃”问题。对此,美国发起了一系列的加税措施,以及发起对福建晋华的禁售令。

 

一旦实施,SEMI预计这些关税将使半导体公司每年的损失超过7亿美元。Semico Research制造业常务董事Joanne Itow也指出,贸易纠纷很快会失控,合作伙伴关系、采购和库存水平都受到不确定性升级的影响,有些公司为此也制定了应急计划方案。

 

Bill McClean补充说,中国国家层面对集成电路产业的支持和2025计划等这些在外界看起来激进的目标也确实造成了外国政府对中国的警惕。中国是否会因此而继续追求这一“激进”的目标现在还有待观察,但由于地缘政治的影响显然已经使中国市场对芯片的需求放缓,也在影响越来越多的公司,例如苹果、英特尔、TI和台积电等。

 

根据IC Insights的数据,由于内存需求放缓和其他因素的影响,预计2019年中国的芯片销售仅增长3%,全球芯片市场预计仅增长2%,而中国2018年的增长率为21%。

 

此外代工市场也将非常严峻,IC Insights预测,2018年中国纯晶圆代工厂的销售额达到106.9亿美元,比2017年增长41%,但2019年预计将放缓至10%左右。Bill McClean表示,一些中国芯片设计企业表现很好,例如海思。然而在代工领域,中国2018年的增长给了产业错觉,尤其是2018年上半年加密货币芯片设计爆发推动的增长。随后这一市场的暴跌也使这一增长驱动力骤减。

 

在这种局势下,中国大陆仍不断有新的晶圆厂计划曝光,如上文中提到的新的30个晶圆厂和产线规划中有13个是用于晶圆代工。SEMI分析师Christian Dieseldorff表示,截至2018年底的数据显示,大陆200mm当量晶圆(包括200mm和300mm晶圆折算)的产能为130万wpm,全球为700万,这还包括了IDM公司的产能。

 

同时,从半导体设备的角度来看,去年SEMI将2019年中国晶圆厂半导体设备支出预测的170亿美元下调至120亿美元左右,而2019年预计达到119.6亿美元,比2018年下降2%。

 
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