硅片产业:12英寸硅晶圆缺货要持续到2020年

2019-02-12 08:35:58 来源:芯思想
标签:

 

2019年1月30日,SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布报告称,2018年全球硅片总出货面积为127.32亿平方英寸,较2017年增长7.81%;销售额为114亿美元,较2017年增长30.65%;每平方英寸单价为0.89美元,较2017年增长21%。

尽管需求强劲,2018年收入大幅增长,是10年来首次突破100亿美元大关,但整体市场仍然低于2007年的市场高位121亿美元,2007年每平方英寸单价高达1.4美元。

12英寸晶圆缺货到2020年
根据芯思想研究院数据表明,2018年全球五大硅晶圆供货商包括日本Shin-Etsu信越(市占率28%)、日本SUMCO胜高(市占率25%),台湾Global Wafers环球晶圆(市占率17%)、德国Silitronic(市占率15%)、韩国SK Siltron(市占率9%)的总销售额109亿美元,较2017年前五大供应商的销售额87亿美元成长25.29%。前五大厂商占有全球93.5%市场份额,与2016年的94%几乎持平,市场集中度并没有因为中国厂商的进入而有所改善。  
 
 


由排行榜可以直观的看到,海外基本垄断了硅晶圆的供应,上游硅晶圆材料卡位中国的格局还难以破解。
 
由于近年来市场需求强劲,而各大硅晶圆厂供给量成长有限,导致硅晶圆供应紧张、价格上涨已持续一段时间。全球硅晶圆持续缺货,硅晶圆厂赚得是盆满钵满。

尤其12英寸硅晶圆,在供不应求的情况下致其价格自2017年初开始上涨,累计2017年间价格涨幅20%以上。2018年初胜高在法说会上表示,预计2018年12英寸硅晶圆价格再度调整20%,且2019年价格续涨已成定局。

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象,胜高、环球晶圆、世创等厂商开始启动扩产计划。

从各大厂商的产能扩产计划来看,至少至2020年12英寸硅晶圆产能才会集中开出。预计12英寸硅晶圆的整体供给情况需到2020年方能在一定程度上缓解。

一、Shin-Etsu信越
信越于1967年开始设立信越半导体,信越半导体目前是全球硅晶圆的最大供应商,专门提供半导体硅晶圆。目前虽然没有扩产计划,但是内部产品有调整,开始供应7/5/3纳米级以下硅晶圆,这将为信越带来更佳的业绩。

信越日前公布2018财年第三季(2018年10月至2018年12月)财报,因硅晶圆需求持续维持高水准、产品调涨价格,2018财年第三季营收981亿日元。

2018年度(并非2018财年)的总营收达3682亿日元,较2017年度增长26.23%。2018年度营业利润为1306亿日元,较2017年度增长58.30%。

信越半导体的营收99.99%来自海外市场。信越半导体在日本、中国台湾省、英国、美国、马来西亚都设有硅晶圆生产基地。

二、SUMCO胜高
SUMCO的2018年度营收预估为3300亿日元,较2017年度增长26.63%;营业利润预估为880亿日元,较2017年度增长210%;净利润为700亿日元,较2017年度增长210%。

旗下合资子公司台湾胜高科技股份有限公司2018年营收达新台币164亿。

2017年8月8日宣布,在旗下伊万里(Imari)工厂投入436亿日元进行增产,目标在2019年上半年将该厂的12英寸硅晶圆月产能提高11万片。

公司有75%的营收来自海外市场。

三、Global Wafers环球晶圆
环球晶圆是中美矽晶的子公司,2008 年收购美商 GlobiTech,2012年收购前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials半导体晶圆业务,2016年7月完成收购丹麦Topsil 半导体业务,12月完成收购SunEdison Semiconductor,一跃成为全球第三大硅晶圆供货商。

2018年环球晶圆的营收持续增长,在6月营收首破新台币50亿元大关,7月微幅下滑后,从8月起连续5个月营收都在新台50亿元以上。

环球晶圆2018年度营收为新台币591亿元,较2017年度增长27.81%;净利润预估为新台币135亿元,较2017年度增长154%。

环球晶圆曾透露,环球晶圆海内外各厂3英寸至12英寸产品持续完全满载生产,多个重要客户已开始与环球晶圆展开2021年之后的供货长约签订,还有更多策略客户正在积极与其进行2021年至2025年的长约讨论。

2018年10月5日宣布通过韩国子公司MEMC Korea Company的4.38亿美元(约新台币134亿元)的厂房设备投资案。环球晶圆为因应客户端先进12英寸晶圆制程的新产能需求,于天安基地扩增12英寸晶圆产线,月产能目标量为15万片,预计于2019年第三季底开始送样,2020年开始量产最先进的12英寸晶圆产品。环球晶圆此次的产能扩增,是依据客户确认的长约订单进行产能扩增,新产能将全数提供给LTA长约客户。

在韩国子公司的投资案之前,2017年公司还宣布两项投资计划,对旗下日本GWJ的两座工厂进行扩产,总投资金额85亿日元:1、到(2020年底对新泻工厂投资约80亿日圆,计划将12英寸硅晶圆月产能自现行的20万片提高1成以上;2、2019年底对关川工厂投资5亿日圆,计划增设一条SOI 硅晶圆生产线,将现有SOI晶圆月产量3000片扩增至约1万片的规模。

四、Siltronic世创
世创的前身是德国Wacker的一个业务部门,2015年分立成为Wacker的全资子公司,是全球硅晶圆的主要提供商;目前在德国、美国、新加有生产据点,主要生产5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圆。

世创2018年度预估营收为14.5亿欧元,较2017年度增长23%;EBITDA将达6亿欧元,较2017年度增长70%倍。

世创的主要市场在亚洲,亚洲市场占据了世创销售额7成左右,其中中国市场占到了三成以上。

目前Wacker持有三成股份,做为有机硅、聚合物、精细化学品、多晶硅和半导体领域的市场领先者,其对世创的原料供应和技术支持方面作用巨大。

五、SK Siltron
SK Siltron的前身是LG Siltron;1983年由东部集团(Dongbu Group)和孟山都(Monsanto)共同成立;1990年LG集团取得51%股份获得经营权,东部集团以49%股权退居第二大股东;2007年东部集团因财务结构问题,将股权出售给韩国私募基金Vogo Fund与KTB PE;SK集团于2017年1月份收购LG集团持有的51%股份,2017年5月SK控股决定收购LG Siltron剩余的49%股份;2017年8月更名为SK Siltron。SK集团实现半导体业务的垂直整合。

SK Siltron主要生产和销售5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圆,并在积极研发18英寸硅晶圆。

2018年SK Siltron的营收约为10000亿韩元,较2017年增长10%。主要客户是SK海力士。
 

 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

作者简介
赵元闯
赵元闯

“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang

继续阅读
中微公司 H1 财报:营收增长 72.03%,已获 5nm逻辑电路、64 层 3D NAND 订单

与非网8月22日讯,科创板中微公司上半年营收同比增72%,净利润同比扭亏为盈。

信息孤岛难破,AI 如何解决安全难题?

震网病毒、乌克兰电网大停电事件、韩国核电站资料泄露、勒索病毒爆发,工业控制系统安全事件的频频爆发,暴露了工业控制系统安全隐患对社会的危害。

深知落后就要挨打的道理,韩国再投4.7万亿韩元支持半导体产业发展

与非网8月21日讯,韩国在半导体行业的投入真的让人觉得恐怖。

Intel 反超三星夺回第一宝座,因内存价格大涨?

近日,在联通公布的5G手机信息中可以看到中兴天机Axon 10 Pro和华为Mate 20 X(5G)已正式开卖,这意味着国产手机品牌已拉开5G手机的大潮。

格芯转攻 3D 封装,“IP”或将成趋势之一?

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。

更多资讯
苹果委托京东方测试柔性OLED屏幕,已经入最后认证阶段;高通CEO谈中国5G发展:中国没有落后美国,还领先了

三星7nm并不成熟?良率问题导致高通5G芯片全部产品报废;苹果委托京东方测试柔性OLED屏幕,已经入最后认证阶段;高通CEO谈中国5G发展:中国没有落后美国,还领先了

民企500强榜单排名公布,第一名毫无意外就是它

2019年8月22日消息, 今天,全国工商联在青海西宁发布了《2019年中国民营企业500强报告》,华为投资控股有限公司、海航集团有限公司和苏宁控股集团位列前三。具体来看,华为投资控股有限公司以201

长电科技、华天科技、通富微电,国内三大封测厂商最新动作一览

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

2019中国(深圳)集成电路峰会 于8月22日在深圳成功举办

由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国(深圳)集成电路峰会”,于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。

EUV 工艺未来的思考

2019年,EUV光刻(EUVL)将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待,先进光刻技术终于进入大批量生产。