(新加坡 – 2019 年 3 月 26 日) Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器,该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米,电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护,完美用于移动设备应用。

 

0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器配有盖钉,可针对盲插或拉链式的损坏为外壳提供保护,耐受高达 50 牛顿的力以及 0.80 毫米的位移;触点设计可排除掉污染物;双触点的设计吸收冲击,保持信号的稳定;此外,顶部外壳壁可防止由于倾斜的拔出或扣紧而造成端子升起。

 

Molex 全球产品经理 Takashi Kumakura 表示:“在柔性对板跳线的生产过程中,焊剂或灰尘会积聚在触点上,对信号的持续性造成干扰。为了避免这一情况,Molex 的 B8 系列中包含的触点设计采取了斜面的形状,可以排除掉焊剂和污染物,提供更加稳定的电气信号。”

 

与市场上大部分的竞品相比,0.40 毫米的 SlimStack B8 系列板对板连接器外形更低,体积和螺距也更小,此外还可主动排除掉触点上的异物,实现出色的可靠性。