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中勤以制造业起家，自 1988 年成立以来，通过不断整合研发及制造能力，专注于光电半导体晶圆、光罩、玻璃传送盒等领域，服务于半导体前中后段客户，客制化定制各种载具，提供从制造到仓储再到物流一系列的自动化支援，从而满足客户对专业技术及品质的要求。
客制化服务部分，中勤能够提供轻量化的产品改善、特殊复合工程材料的应用、产能及良率的提升、产品的整合设计、产品寿命的提升、降低污染的设计、成本降低设计、抗静电的防护材料以及耐温型及耐蚀型的材料应用等多个方面。
在刚刚结束的 2019 慕尼黑上海电子展上，中勤公司携重点产品参展。
中勤实业董事长陈延方（左）
在先进封装领域，中勤推出高强度智能承载产品。其中一体成形晶圆框架提篮 Top Flange Light Cassette、12 吋前开式晶圆传送盒 FOUP（Front Opening Unified Pod）相比传统晶圆传送盒，采用密闭式、抗静电、轻量化和一体化设计改进，支持原有导入机台和自动化传输系统，E-Rack 自动化存储。该晶圆传送盒可保护 13 片晶圆传送，承重达 300Kg。同时，还有支持 AMHS、AGV 的扇出型大尺寸设计产品。
CK300 FOUP
在封装制程解决方案部分，除了 FOUP 产品外，中勤还拥有智能晶圆承载盒、铁圈防静电出货盒以及水平出货盒等产品。拥有一站式解决方案满足客户需求。
此外，在光罩低湿度高洁净监控部分，在制程环节，中勤拥有高效能光罩擦拭机、高效能光罩除尘机等产品，搭配智慧料架，充气柜，系统整合 RSP（Reticle SMIF Pod）提升存储作业速度，优于同业 3 倍之多。
在运输环节，有 Mask Package Box 5009~1419 Mask；存储环节，采用 6 寸金属光罩盒，高端制程 193 光罩的洁净存储。
在制造、仓储、物流等一系列自动化解决方案部分，中勤拥有耐温，耐酸碱的各类型制程卡匣、智慧出货盒、防静电平方式堆叠盒以及智能围板箱等一系列产品，用于降低硅片、锗片、玻璃片、蓝宝石片、石英玻璃等材料在中转、存放过程中的污染风险，改善产品运送与存储的损坏情况，改善报废问题。防窃、防破坏、缓冲震频、震动监控，增加外挂式 RFID 定位追踪，智慧出货盒、智能围板箱辨识货物种类等功能。
当前，随着 5G、物联网等新兴技术的兴起，中勤公司有何应对措施？中勤董事长陈延方向与非网记者表示，整合物联网技术是智慧制造的关键，公司有相应的智慧货架、电动寻边机、电动晶舟转换器、AGV 无人搬运车等众多产品，以应对新兴技术发展趋势。
在采访的最后，关于公司发展中遇到的挑战和困难，陈延方答道，对于含水率和干燥度的追求是目前发展中的一个挑战，此外，对于制作材料的选取以及实验验证方面存在一定挑战，中勤需要在与客户合作过程中不断地接收反馈，及时调整，从而克服挑战，追随发展趋势。
中勤公司整合工业 4.0 智能工厂的精髓，客制化各式治具，从高射频智能晶圆载具出发，开发智慧料架、智能围板箱及无人搬运车，远端监控出货物流，改进产品运送、存储与报废数量。从制造、仓储、物流一系列的自动化支援，让设备互联，资料共享，远程监控，大数据分析，协助工厂从自动化进入智能化，提供智慧工厂的最佳解决方案。
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