国际标准卡匣制造专家,中勤如何在封装行业推陈出新?

2019-03-29 16:32:01 来源:EEFOCUS
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中勤以制造业起家,自1988年成立以来,通过不断整合研发及制造能力,专注于光电半导体晶圆、光罩、玻璃传送盒等领域,服务于半导体前中后段客户,客制化定制各种载具,提供从制造到仓储再到物流一系列的自动化支援,从而满足客户对专业技术及品质的要求。

 

客制化服务部分,中勤能够提供轻量化的产品改善、特殊复合工程材料的应用、产能及良率的提升、产品的整合设计、产品寿命的提升、降低污染的设计、成本降低设计、抗静电的防护材料以及耐温型及耐蚀型的材料应用等多个方面。

 

在刚刚结束的2019慕尼黑上海电子展上,中勤公司携重点产品参展。

 

中勤实业董事长陈延方(左)

 

在先进封装领域,中勤推出高强度智能承载产品。其中一体成形晶圆框架提篮Top Flange Light Cassette、12吋前开式晶圆传送盒FOUP(Front Opening Unified Pod)相比传统晶圆传送盒,采用密闭式、抗静电、轻量化和一体化设计改进,支持原有导入机台和自动化传输系统,E-Rack自动化存储。该晶圆传送盒可保护13片晶圆传送,承重达300Kg。同时,还有支持AMHS、AGV的扇出型大尺寸设计产品。

 

CK300 FOUP


在封装制程解决方案部分,除了FOUP产品外,中勤还拥有智能晶圆承载盒、铁圈防静电出货盒以及水平出货盒等产品。拥有一站式解决方案满足客户需求。

 

 
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作者简介
李晨光
李晨光

与非网编辑,网名:L晨光,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

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