4 月 10 日,日月光投控公布第一季度财报,受淡季影响,合并营收季减 22%。业内人士预估下季度有望回暖,看好全年逐季成长。

 

 

财报指出,日月光投控第一季度合并营收为 888.61 亿元(新台币,下同),较去年第 4 季度的 1140.28 亿元减少了 22.1%。其中封装测试及材料营收为 543.71 亿元,较去年第 4 季度的 641.2 亿元减少了 15.2%。

 

今年 3 月,日月光投控总营收低于预期,为 295.66 亿元,较 2 月 262.4 亿元成长了 12.7%。其中 3 月封装测试及材料营收 190.83 亿元,较 2 月 166.77 亿元成长 14.4%。上月,业内人士预计,由于非苹阵营手机开始进入备货旺季,日月光 3 月营收可望优于 1 月的 330 亿元水准。

 

展望今年全年,业内人士认为,日月光投控在封装测试材料和电子代工服务目标维持逐季成长,今年新的系统级封装项目也有望持续成长,将带动业绩稳步提升。

 

日月光投控先前表示,今年集团整体资本支出比去年平稳。在封装测试及材料部分,增加新科技研发比重,包括增加扇出型(fan-out)、系统级封装(SiP)等,并扩大制造据点,以及增加工厂自动化。在墨西哥、台湾和中国大陆还增加了电子代工服务据点。

 

另外,日月光投控还指出,未来几年在新的封装测试和系统级封装,每年目标成长增加 1 亿美元,扇出型封装目标年成长 5000 万美元到 1 亿美元。在 5G 商机方面,由于 5G 毫米波高频段已成为 2020 年半导体供应链的重点发展策略,市场传出日月光进度相对较快,今年下半年 5G 毫米波天线封装将开始进入量产阶段,锁定国际一线客户。