长电科技子公司星科金朋侵犯博通专利,被提起仲裁?

2019-04-25 17:29:54
标签:

4月25日,长电科技发布公告表示,公司接控股子公司STATSCHIPPACPTE.LTD.(星科金朋)通知,BroadcomCorporation、BroadcomLimited,及BroadcomSingaporePte.Ltd.(以下合称“博通公司”)就《SemiconductorPackagingAgreement》合同履行争议事项向美国仲裁委员会(AmericanArbitrationAssociation)旧金山办公室提起仲裁申请,STATSCHIPPACPTE.LTD.已于4月23日收到《仲裁通知书》。

 

公告显示,2013年2月,STATSCHIPPACPTE.LTD.与博通公司签署了《SemiconductorPackagingAgreement》,合同约定若STATSCHIPPACPTE.LTD.提供的封装制造产品侵犯第三人专利导致博通公司遭受损失时,STATSCHIPPACPTE.LTD.必须赔偿申请人因此所受的损害。 

 

2016年5月,第三人TesseraTechnologiesInc.,TesseraInc.及InvensasCorp.(以下合称”Tessera”)共同向博通公司提起专利侵权诉讼及其他法律程序(ITC),之后博通公司与Tessera于2017年12月达成和解协议,由博通公司支付和解金给Tessera。博通公司认为部分涉及专利侵权的产品系由STATSCHIPPACPTE.LTD.提供,进而向STATSCHIPPACPTE.LTD.要求赔偿其损害。

 

以下为仲裁请求内容:

1.请求裁决被申请人向申请人赔偿损失违约损失及利息;

 

2.请求裁决被申请人向申请人赔偿损失违约损失产生的利息、律师费、仲裁费及其他仲裁机构授权的费用;

 

3.其他仲裁机构认为合适及适当的进一步救济措施。 

 

长电科技表示,鉴于本案尚未开庭审理,暂无法确定本案对公司本期及期后利润的具体影响。公司将根据本次仲裁的进展情况及时履行信息披露义务,敬请投资者注意投资风险。

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
半导体陷入尴尬,博通一顿叫苦

与非网9月18日讯, 据台湾媒体报道,美国芯片巨头博通上周五表示,芯片市场需求已经触底,且将维持在目前的水平,将持续处于微幅增长、充满不确定性的整体环境。

博通大喊:我太难了!
博通大喊:我太难了!

从去年第三季度开始,在存储器的带领下,半导体行业开始了下滑之旅。而2019年上半年,各项数据在同比之下下滑幅度明显。对此,不少研究机构和行业内人士都预测,2019年将成为十年来最糟糕的半导体市场。

博通的芯片业务已经触底,资本大鳄陈福阳也拿不准主意了?

与非网 9 月 16 日讯,受中美贸易紧张局势和对华为技术有限公司出口限制严重打击,博通近日表示,它认为其核心半导体业务已见底,但尚未完全处于复苏模式。

长电科技高层持续动荡的背后:新任 CEO 能否扭亏为盈?

与非网9月10日讯,昨日晚间公告,李春兴辞去长电科技CEO职务,他将继续担任首席技术长一职。董事会同意聘任郑力为公司新任CEO,他在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过26年的工作经验。

与非早报 | LG 当众质疑三星 8K 电视欺诈;李春兴辞任长电科技CEO,原恩智浦大中华区总裁郑力接任

联通电信确认合作共建 5G,频率资源将共享;李春兴辞任长电科技CEO,原恩智浦大中华区总裁郑力接任;LG 当众质疑三星 8K 电视欺诈

更多资讯
台积电向应用材料等公司订购价值约13亿元设备

与非网9月19日讯,台湾地区半导体制造商台积电日前发布公告称,向应用材料等公司订购价值新台币56.68亿元(约合人民币13亿元)设备。

鸿海未来的半导体行业之路怎么走?不再做代工龙头,提供垂直集成方案

与非网9月19日讯,近日,鸿海S次集团副总裁陈伟铭透露了未来鸿海的半导体产业布局。

半导体未来 60 年的发展仍然可期,业界大佬如何为半导体行业“把脉”?

与非网9月19日讯,台积电董事长刘德音在台湾国际半导体展上表示,半导体产业的未来60年仍然可期。

与肥早报 | 台积电启动2nm工艺研发,为全球首家;特斯拉Model S 完胜保时捷Taycan,成为纽北最速四门电动车

台积电启动2nm工艺研发,为全球首家;美国军方难逃“真香定律”,继续购买大疆无人机;真假8K电视之争结果如何,三星和LG究竟谁在做假?

紫光控股突发易主,接手的芯鼎是什么来头?

与非网9月19日讯,紫光控股突发公告易主,芯鼎将接手。