扇出型面板级封装(FOPLP)崛起之路,还要克服哪些挑战?

2019-04-26 15:08:44 来源:EEFOCUS
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随着消费性电子产品对可携式及多功能要求的日益严格,整合更多功能、提升产品效能、终薄型化以及降低制造商整体成本逐渐成为终端产品及行业厂商智能化的发展方向。

 

然而,随着摩尔定律极限的逼近,半导体封装产业已经面临无法在微缩芯片的尺寸来提升电子产品效能的窘境。

 

因此,纵观封装技术的发展历程,从金属导线架到打线封装、覆晶封装(FCBGA)再到扇入型封装(Fan-in-Packaging)以及扇出型封装(Fan-out-Packaging)等先进的封装技术,可以看出其技术升级的趋势在于可以容纳更多的I/O数、减小芯片尺寸和厚度、整合更多异质芯片以达到封装小型化的需求,同时有效降低生产成本,最终应用于消费性、高速运算和专业性电子产品等应用。

 

 

在上述技术和趋势背景下,2019年4月25日,Manz亚智科技在上海召开媒体见面会,就扇出型面板级封装FOPLP)先进封装技术进行了分享和讲解。


走近Manz

在活动现场,Manz集团/Manz亚智科技暨电子元器件事业部总经理林峻生向媒体介绍道,Manz集团作为全球湿法制程设备制造商,成立于1987年,业务领域专注于发展太阳能、电子装置及零组件、储能、代工及客户服务。凭借多年来在自动化、测试与检测技术、激光工艺、湿法化学工艺、及卷对卷技术的专业知识,Manz集团为制造商及其供货商提供太阳能、电子装置及零组件、锂离子电池技术领域的创新生产解决方案。

 

Manz集团/Manz亚智科技暨电子元器件事业部总经理林峻生

 

Manz集团目前在包括亚洲、欧洲、美国在内的8个国家设有开发及制造基地,其中,Manz德国总部专注于前瞻技术研发以及持续发展储能与太阳能事业,Manz中国大陆及台湾专注于显示器、印刷电路与半导体事业,并在苏州设有完整生产线。


据WSTS数据显示,先进封装产业2016至2022年的整体营收年复合成长率可达7%。其中,扇出型封装成长速度更是达到36%,预计2022年扇出型封装市场规模超过30亿美元。

 

林峻生表示,Manz基于迅速发展的市场趋势,结合自身30多年化学湿法制程设备的自主研发能力,掌握先进封装的关键黄光制程、电镀等设备,能够实现高密度重布线层等自身优势,整合集团多元化技术,持续与印刷电路板、面板以及集成电路封装厂客户保持紧密合作,提供具备竞争力的工艺及产品,以共同发展FOPLP新工艺为目标,共同开启“产业共荣之钥“,促进产业融合和发展。

 
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作者简介
李晨光
李晨光

与非网编辑,网名:L晨光,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

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