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2019 世界半导体大会新闻发布会于 2019 年 4 月 29 日在南京举行。南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会，中国电子信息产业发展研究院相关负责人出席了发布会，30 多家国家级和省级媒体参加了此次新闻发布。
当前，全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展，并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力，同时，集成电路产业全球化协作，国际化发展的趋势愈发凸显。在此形势下，为积极提升我国半导体产业创新能力与全球影响力，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础，于 2019 年 5 月 17 日 -19 日在南京市共同举办“2019 世界半导体大会”。
发布会就世界半导体大会的情况进行了介绍，中国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大的地区。集成电路是高度全球化的产业，开放合作是必然之路，中国和世界集成电路产业发展互相支持、密不可分。本次大会以“创新协作、世界同‘芯’”为主题，搭建多方交流沟通平台，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表，针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。希望半导体产业界的各位企业家、各位朋友，能够充分利用本次大会这一重要的平台，深入交流，加强合作，积极建言献策，提出真知灼见，共同促进全球半导体产业健康有序发展。
随后，发布会就世界半导体大会在议程设置、嘉宾邀请、成果展示、宣传保障等方面的筹备工作进展情况向媒体进行了发布。
模式
2019 世界半导体大会会期为 3 天，将以主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。高峰论坛和创新峰会两场主论坛将对全球和我国集成电路产业发展和当今最新技术进行梳理，剖析产业发展态势和政策引导机制，共同探讨未来半导体行业发展方向。
平行论坛将分别围绕半导体热点话题进行深入讨论，把握市场最新动态，解决当下热点难题，促进新型领域快速发展，九大平行论坛包括半导体市场趋势论坛、半导体才智论坛、半导体产业链协同发展论坛、EDA/IP 设计服务论坛、IOT 与传感器应用论坛、AI 技术发展论坛、SOI 论坛、射频 IC 论坛、“芯”资本论坛。
专场活动将以半导体企业为中心，针对投融资环境、国际并购、产业链上下游合作、国际企业合作等方面进行交流，加快半导体产业全球化发展，特别邀请台积电在大会中召开台积电全球客户 / 供应商大会，其他专场活动有创“芯”项目专场推介会、欧洲半导体企业来华发展专场交流、韩国半导体企业来华发展专场交流、全球 IC 独角兽沙龙。大会展览会占地规模达到 15000 平方米，将会有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，将对现今最新技术及产品进行展示，呈现一场视觉饕餮盛宴。
特点
对于此次世界半导体大会的特点，发布会进行了四个方面的介绍，一是主题聚焦、活动丰富。大会立足南京、放眼世界、聚焦产业，并通过十余场专业论坛为参会观众呈现一场半导体行业的全景盛宴。二是传承创新，走向世界。南京已成功举办了两届中国半导体市场年会，在全球集成电路领域得到了高度关注和广泛认同，此次创新举办首届世界半导体大会，搭建好中国与世界集成电路互通的国际平台，着力提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。
三是规模宏大，成果丰硕。大会广邀知名专家学者、企业家和知名投行机构到会并深度参与各项活动，预计参与的人数将达到 10000 人次，参会的国内外知名企业超过 300 家。参展企业数量超过 200 家，参展国家与地区超过十余个，包括台积电、Synopsys、紫光展锐、华大九天、兆易创新、平头哥、大鱼半导体、Cadence、鸿海、日月光、长电科技、天水华天、通富微电、中感微、中微腾芯等知名企业均参加展览。大会将公布“第十三届（2018 年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布“芯上南京”产业大脑平台，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等重磅专题报告。四是保障服务更专业。为把这次会议真正办成一届具有影响力号召力的行业盛会，我们确立了“高标准、专业性”的要求，全力以赴做好各项服务保障工作。
届时，大会还将公布“第十三届（2018 年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。
大会召开将加强半导体产业全球化协作，提升我国半导体产业核心竞争力，实现我国半导体产业链协调发展，推动南京江北新区“芯片之城”的建设，显著提升江北新区半导体产业的竞争力和全球影响力。
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