不与台积电/三星/中芯国际争破头,华虹半导体另辟蹊径200mm晶圆反而出奇制胜?

2019-05-10 14:04:00 来源:EEFOCUS
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谁都知道晶圆代工行业的老大是谁。

 

但是老大的地位,总有人“觊觎”。

 

据与非网了解,4月30日,三星为了与台积电抗衡,宣布在未来十年投资133百万韩元,要大力发展逻辑芯片和代工业务,台积电和三星在高端制程上的争夺战一时间烽烟四起,台积电刚宣布5nm制程研发成功,三星就宣布开始向客户提供5nm FinFET芯片测试。

 

此外,由于台积电有7nm晶圆代工制程,所以三星每年都要烧掉超过20亿美元来追赶台积电的这个工艺水平,同时格芯、中芯国际的先进晶圆代工业务亏损持续扩大,所以格芯还有联电索性就放弃了,去年这俩“难兄难弟”宣布放弃7nm先进制程工艺研发及量产进度。

 

而这些先进工艺,都是基于300mm晶圆实现的。

 

 

当大家都为先进工艺争破头时,华虹半导体的技术节点的选择了200mm晶圆,避开了主流的竞争,从而比较从容地迎接了市场的增长,今年一季度的财报便是最好的证明。

 

5月9日,华虹半导体公布了2019年第一季度业绩,数据显示,销售收入2.208亿美元,同比增长5.1%,环比减少11.4%;毛利率32.2%,同比上升0.1个百分点,环比下降1.8个百分点;期内溢利4664.1万万美元,同比上升15.9%,环比下降4.0%;母公司拥有人应占利润4746.6万美元,同比增长18.4%,环比下跌3.1%;基本每股盈利0.037美元,净资产收益率(年化)8.8%。

 

 

其中,97.5%的销售收入来源于半导体晶圆的直接销售,晶圆销售收入约2.15亿美元,同比增长4.4%。

 

公告称,销售收入同比增长主要得益于平均售价提升及产品组合优化,环比减少主要受季节性因素,两间工厂年度维护和需求减少的影响。

 

另外,预计2019年第二季度销售收入约2.30亿美元左右,同比持平,环比增长4.2%;预计毛利率约30%左右。

 

新任总裁兼执行董事唐均君,对第一季度的业绩评论道:尽管当前经济环境充满不确定性和挑战,我们仍然保持乐观,并坚信我们的特色工艺战略会继续带领我们领跑市场。我们已经看到了一些技术平台复苏的迹象,尤其是 MCU 和分立器件平台。因此,我上任后就指示团队加速 200mm 晶圆厂产能的扩充和升级,以确保我们能在市场回暖的第一时间满足产能需求。对这些额外的产能扩充和升级的投资是极小的,但回报将是巨大的。

 

唐均君接着提到了 300mm 晶圆项目,“该项目正处于关键阶段,因此几乎有一半的时间我都花在这上 面。目前我对该项目的进展总体上很满意。我们预计将在 6 月末完成厂房和洁净室的建设,在第二季度 开始搬入设备,并在第四季度开始试生产 300mm 晶圆。我们的技术研发、工程和销售/市场团队正在紧 锣密鼓的开发几个新产品,为新的 300mm 晶圆生产线的初始量产做准备。”

 

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钱玉锋
钱玉锋

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