加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

2019世界半导体大会精彩内容梳理

2019/05/18
150
  • 1评论
阅读需 20 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

 

当前,全球人工智能、下一代移动通信物联网等新兴科技领域快速发展,并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力,同时,集成电路产业全球化协作,国际化发展的趋势愈发凸显。

在此形势下,为积极提升我国半导体产业创新能力与全球影响力,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础,于 2019 年 5 月 17 日 -19 日在南京市共同举办“2019 世界半导体大会”(World Semiconductor Conference)”。

大会以“创新协作、世界同芯”为主题,广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表,共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。

大会为期 3 天,将以主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。其中,高峰论坛和创新峰会两场主论坛对全球和我国集成电路产业发展和当今最新技术进行梳理,剖析产业发展态势和政策引导机制,共同探讨未来半导体行业发展方向。

在 2019 世界半导体高峰论坛开幕式中,南京市市长蓝绍敏和工业和信息化部总经济师王新哲进行了开幕致辞。


蓝绍敏表示:近年来,随着互联网、大数据、人工智能等新一轮科技革命和产业变革的孕育兴起,半导体产业正迎来新一轮的发展机遇。

南京市市长蓝绍敏

2019 世界半导体大会汇聚了国内外半导体产业众多专家学者和企业精英,旨在充分搭建国际化、专业化的对话交流平台,共同探讨全球半导体产业的前沿趋势和发展大势。

当前,正值中国半导体产业发展的重要战略机遇期。其中,对于江苏省和南京市在集成电路产业的当前发展情况,蓝绍敏介绍道,作为全国重要的集成电路产业集聚区,江苏的集成电路产业规模已经接近了全国的三分之一,其中,南京正在举全市之力,努力打造全省第一、全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标。作为南京集成电路产业发展的核心区,江北新区正在聚焦聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

 

王新哲在致辞中指出,中国集成电路产业的发展离不开世界的合作予支持,积极利用全球资源从市场资金、技术、人才等多个层面深化国际合作,推进产业链各个环节的开放创新发展,努力融入全球集成电路产业生态体系之中。

同时,全球集成电路产业的发展也离不开中国的积极参与,纵观世界集成电路产业 60 年发展的历程,开放合作,互利共盈,是全球业界的普遍共识,也是各个产业发展的必然选择。

工业和信息化部总经济师王新哲

在当前半导体进入重大调整期的大背景下,本次会议的召开提供了一个深入交流合作的平台,希望大家共商合作,共谋发展,共同为促进全球半导体产业的创新发展献计献策。

开幕致辞后,专题发布和开幕仪式正式启动。


在高峰论坛环节,大会邀请到国内外半导体产业众多专家学者和企业精英进行了主题演讲。

以下是演讲精彩内容:(点击蓝色字体可查看相关报道)


中国半导体行业协会副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康:中国集成电路产业进口额逆差不断扩大,释放出哪些信号?》

美国信息产业机构(USITO)总裁 Christopher Millward:《全球半导体产业链中,中国扮演什么角色?》


中国工程院外籍院士、美国国家工程院院士施敏:《什么是第四次工业革命的主要技术驱动因素?》

南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群:《南京江北新区如何打造集成电路产业完整生态圈?》


中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明:《如何加快推动集成电路产业发展?》

台积电(南京)有限公司总经理罗镇球:《台积电如何看待半导体产业发展趋势?》


清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军:《芯片产品该走出一条怎样的创新之路?》


除此之外,创新峰会上,SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙对全球集成电路产业面临全新的格局和形式进行了剖析;瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光分享了万物互联时代下,终端计算的非凡价值;新思科技中国区副总经理沈莉指出要从芯片到软件共建产业新生态;日月光集团副总经理郭一凡介绍了异质系统集成技术;EATON 亚太区研发总监郑大为和希烽光电创始人兼 CEO 潘栋就精密制造业电能质量和硅光技术进行了分享;随后阿里巴巴 IOT 首席硬件架构师陈苑锋,嘉楠科技创始人、董事长兼首席执行官张楠赓,云天励飞联合创始人兼首席科学家王孝宇带来 AI 领域的分享。


 

 

与非网原创内容,未经许可,不得转载!

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
VSSRC20AD330101UF 1 Vishay Intertechnologies Resistor/Capacitor Network, RC NETWORK, T-FILTER, 1W, 33ohm, 0.0001uF, SURFACE MOUNT, SSOP-20, SSOP, ROHS COMPLIANT
暂无数据 查看
22-23-2021 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Friction Lock, White Insulator, Receptacle, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.2 查看
GRM188R61A106KE69D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 10V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.14 查看

相关推荐

电子产业图谱

与非网编辑,电子工程专业出身,笔耕不辍,期待收获。 欢迎大家前来交流(微信:MG7758PT),添加请注明来源。