电路板上完美的取卸多针脚的电子元器件,必须有合适的工具,还要有熟练的焊接技术。
 
如果要取的是小功率、多针脚的晶体管、集成电路、电容、电感等电子元器件,只需要准备工具:25W 左右的恒温电烙铁一把,吸锡器(手动的或者自动的都可以)一把,小号通针(5 号注射针头)一个就可以了。
 
如果要取的是大功率的元器件、接插件、散热器、变压器、屏蔽罩等大面积覆铜板时,需要准备的工具:50W 的左右的恒温电烙铁一把、吸锡器一把,大号通针(7 号注射针头)一个就可以了。
 
从电路板上拆卸的过程是:第一步,左手拿“吸锡器”,把活塞向下压至卡住,对准焊锡点;右手拿“电烙铁”,将焊锡点融化时迅速离开,用“吸锡器”咀贴着焊点并按动“吸锡器”按钮;如果一次吸不干净,就重复操作多次。第二步,左手拿“通针”,右手拿“电烙铁”,把电子元器件、零部件引线脚上残余的焊锡与覆铜板分离,避免损害覆铜板。
 
首先看元件是单列出脚还是双列出脚。
 
1、单列出脚无论是单面板还是双面板,只要加锡在引脚处,然后用镊子夹住元件就会,铬铁快速拖动,就可脱掉。
 
 
 
2、如果是双列出脚,脚多的受用上述方法拖锡,脱掉一列再脱另一列,顺利的话元件还是完好的。
 
 
脚少就容易处理,只要用吸锡器慢慢吸干净焊盘就可以。
 
 
但有时会用吸锡器和拖锡一起用,这要看实际情况,干这些工作必须要小心翼翼,还有就是温度和速度的控制,都会导致元件就会坏了。其实这些也是熟能生巧而已。
 
多引脚电子元器件的拆卸技巧
多引脚电子元器件的种类很多,常见的有集成电路、电阻排、整流桥、高频和中频变压器、小型和微型波段开关、接插件等等。遇到拆卸多引脚电子元器件的情况非常多,特别是在检修工作中,常常需要将多引脚电子元器件拆下进行测试或修理,而多引脚电子元器件的引脚往往又多又密,拆卸起来十分的困难,若方法不当或操作不慎,极易损坏印刷电路板上的铜箔焊盘和铜箔线条,甚至损坏集成电路等贵重元器件。

1.毛刷与电烙铁配合拆卸法

该方法简单易行,所用的电烙铁一般在 20W 至 35W 之间,扁头和尖头的均可,前者效率更高。小毛刷最好选用 2 英寸以下的油画板刷、油画笔或油漆刷子,如图 1 所示。拆卸多引脚电子元器件时首先给电烙铁送电加热,待达到熔化焊锡的温度时,把多引脚电子元器件引脚上的焊锡熔化,然后趁热用毛刷扫掉熔化了的焊锡,如此就一可使元器件的引脚与印刷电路板的焊盘分离。具体操作时,可分脚进行也可分列进行。最后用金属镊子或小型“一”字式螺丝刀适度用力撬下元器件即告完成。
 
 
2.多股铜线吸锡拆卸法
多股铜线吸锡拆卸法是利用铜线的亲锡特性,把多引脚电子元器件引脚上熔化了的焊锡迅速吸走,以达到引脚与印刷电路板的焊盘分离的目的。当然,在吸锡之前,应使用电烙铁给多引脚电子元器件引脚上的焊锡加热,待焊锡熔化后,把多股铜线搁在焊点上,再用烙铁头压住多股铜线,焊锡便被迅速吸走。多股铜线一般可用多股铜芯塑胶线,去除塑胶外皮,仅使用内部的多股铜芯。笔者在平时安装和检修电气线路及电子装置时,积攒了很多的多股铜芯塑胶线长短不一的线头,用来吸锡可以大显身手。此外,如果手头上有屏蔽线线头或破旧的屏蔽线,利用其内的屏蔽层(编织层)来吸锡,效果甚好。图 2 是可利用的多股铜芯塑胶线和常见的屏蔽线二无论是多股铜芯塑胶线里的多股铜芯,还是屏蔽线内的屏蔽层,在吸锡前撒上点松香粉末或蘸上点松香酒精溶液,则吸锡效果更好。
 
3.医用空心针头拆卸法
医用空心针头拆卸法是利用肌肉注射用的医用空心针头与电烙铁配合来分离多引脚电子元器件的引脚与印刷电路板的焊盘。操作时,使用电烙铁给多引脚电子元器件引脚上的焊锡加热,待焊锡熔化后,再用去掉了针尖的空心针头套住引脚并使针头的端部贴紧焊盘,然后移开烙铁并来回旋转针头,等焊锡凝固后拔出针头,这样,该引脚就与焊盘完全分开了,所有的引脚均如此操作。由于多引脚电子元器件的引脚直径有大有小,所以应制作一套由 8 至 12 号医用空心针头组成的专用工具,以方便使用:为更为顺手地来回旋转针头,可在针头的装针管端嵌人一个圆棒(如铅笔头、橡胶棒、木棒等)。医用空心针头及加工改造示意图如图 3 所示。
 
 
 
 
4.吸锡器吸锡拆卸法
吸锡器吸锡拆卸法一般使用两种专用的商品型工具,即吸锡、焊接两用电烙铁和手动式吸锡器。前者可独立完成熔锡和吸锡工作,后者则需同普通电烙铁配合才能完成熔锡和吸锡。图 4 为吸锡、焊接两用电烙铁的外形;图 5 为常见的手动式吸锡器外形。使用前者时,首先拉开活塞,然后将加热后的两用电烙铁 头部的吸锡孔套在要拆卸的引脚 上,待焊点的焊锡熔化后,按下吸锡按钮,焊点上的焊锡即被吸人吸锡器内,全部引脚的焊锡吸完后,多引脚电子元器件即可拿掉。使用后者时,首先用普通电烙铁给引脚焊点加热,待焊点的焊锡熔化后移去电烙铁,换用手动式吸锡器(吸锡操作与两用电烙铁相同),将吸锡器的吸锡嘴对准熔化了的焊锡一吸了之。
 
5.补充焊锡拆卸法
顾名思义,此法就是在待拆卸的多引脚电子元器件的焊盘上再增添一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来成为大块的锡堆,当整个锡堆在熔化状态时,就很容易用金属镊子或小型“一”字式螺丝刀将多引脚电子元器件撬下,或直接用手取下。若是拆卸双列直插式集成电路,应对两列引脚轮换加热,直到拆下为止。一般情况下,每列引脚加热两次即可拆下。该方法所用的电烙铁功率不能太小,否则难以熔化并维持锡堆的熔融状态,一般可选用 30W 至 45W 的功率。操作时一定要准备充分,手疾眼快,因为动作太慢时,容易造成铜箔焊盘翘起或造成多引脚电子元器件的损坏。