降低负债率,华天科技向原股东配售逾6亿股新股

2019-06-12 09:54:07 来源:互联网
标签:

华天科技发布公告称,公司于2019年6月11日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)《关于核准天水华天科技股份有限公司配股的批复》(证监许可[2019]966号),批复主要内容如下:

 

一、核准公司向原股东配售624,991,493股新股。

二、本次发行股票应严格按照公司报送中国证监会的配股说明书及发行公告实施。

三、本批复自核准发行之日起6个月内有效。

四、自核准发行之日起至本次股票发行结束前,公司如发生重大事项,应及时报告中国证监会并按有关规定处理。 

 

据华天科技此前发布的配股预案显示,公司控股股东天水华天电子集团股份有限公司已承诺以现金方式全额认购 其可配售的全部股份。本次配股预计募集资金总额不超过人民币 170,000.00 万元,扣除发行费用后全部用于补充流动资金与偿还公司有息债务,其中:不超过 80,000 万元用于补充流动资金;不超过 90,000 万元用于偿还公司有息债务。

 

截至 2015 年 12 月 31 日、2016 年 12 月 31 日、2017 年 12 月 31 日及 2018 年 6 月 30 日,华天科技合并报表资产负债率分别为 25.22%、28.29%、35.99%和 39.71%。

 

华天科技表示,随着业务规模的不断扩大,公司资产负债率持续上升,本次发行符合国家降杠杆政策,有利于缓解公司的资金需求压力,降低资产负债率,增强公司防范财务风险的能力。募集资金到位后,公司的总资产和净资产规模将进一步扩大,财务结构有所改善,有利于提升公司的盈利能力、偿债能力,符合公司长期发展战略,有利于实现全体股东利益的最大化。 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
半导体十年一遇下行,下半年将出现拐点?

集微网消息 近年来,中国集成电路产业的高度景气使得国内封测业规模不断扩大,但由于中美贸易摩擦等因素影响,2018年下半年起,半导体市场需求骤冷,封测行业的竞争越来越激烈,导致国内封测厂商都遇到了一些挑战。

长电科技、天水华天、通富微电,“国内封测三剑客”近况一览
长电科技、天水华天、通富微电,“国内封测三剑客”近况一览

在我国产业升级的时代大背景下,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,在政策及资金各方面支持与引导下,近年来我国集成电路产业规模持续快速增长,晶圆生产线也规划密集,陆续释放产能,带动国内封测厂商的整体产能需求提升。

长电科技、华天科技、通富微电,国内三大封测厂商最新动作一览

为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显。

作为国内芯片封测龙头,华天科技厉害在哪?

日前,华天科技(002185)在配股发行网上路演时表示,近年来,集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求带动了集成电路封装测试产业的快速发展,公司经营规模的逐步扩张加大了对流动资金的需求。

华天科技: 半导体行业景气不佳影响盈利

华天科技预测,集成电路行业自 2018 年下半年开始步入下行周期,到 2019 年二季度已经开始回暖,预计将迎来景气周期。目前,公司基于二季度订单和生产情况,认为行业回暖时间早于预期,预计增长会更好。

更多资讯
32万人才缺口,拿什么拯救“芯”未来?

招不到人,市场上“狼多肉少”;门槛高,每年毕业生太少;高薪挖人,抬高了企业成本……说起集成电路公司的人才招聘,或可称之为一幕悲剧《论集成电路人才都去哪儿了》。72万的人才需求,32万的人才缺口,如何保证人才供给?对接高校生源、搭建校企实训平台、助力民营培训机构,中关村集成电路设计园给出了自己的答案。

郭台铭又宣布不参加2020年大选,富智康等相关股票欲哭无泪

与非网9月17日讯,自郭台铭不参加2020年大选消息公布后,相关股票应声跳水。

光刻技术落后国外15~20年,我国半导体产业如何追赶?

与非网9月17日讯,国内发展半导体的势头虽然很猛,但是近日中科院微电子所的院长指出了国内发展半导体的致命弱点,那就是光刻技术。

面板市场的压力究竟来自哪里?

与非网9月17日讯,面板业近期盛传减产讯息,但今年9月份面板报价仍多下跌,只是跌幅收敛。 从供需来看,2020年东京奥运有机会带动一波大尺寸高阶电视需求,但因国内还有10代线新产能即将开出,除非国内面板厂还有进一步明显减产,否则要达到供需平衡,似乎还有挑战。

江苏省首条12英寸产线诞生,华虹半导体无锡厂正式开工生产

与非网9月17日讯,华虹集团旗下华虹半导体位于无锡的集成电路研发和制造基地(一期)12英寸生产线建设项目正式投片。随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。