华为海思考察晶圆尺寸封装厂商,是要做何布局?

2019-06-12 17:00:58
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据宁波杭州湾新区官网消息,宁波芯健半导体11日迎来了华为海思半导体考察团。

 

 

芯健半导体成立于2013年1月,专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等业务,并提供圆片级封装测试等全套解决方案。芯健半导体是浙江省内唯一从事圆片级芯片尺寸封装测试的国家高新技术企业,已与国内外50多家客户合作,200多个产品通过验证,40多个新产品在验证中;转量产客户30家,保持每月生产客户片4000~7000片。

 

宁波杭州湾新区官方消息显示,成立前三年,芯健半导体几乎没有销售。理由很简单,芯健半导体是初创性小企业,尽管封装技术通过了可靠性试验,但其产品的稳定性需要市场长时间的检验。对于大的企业来说,谁都不愿意冒这个风险。2016年,芯健半导体终于敲开了vivo和小米手机的大门:当年9月,芯健半导体顺利通过两家企业的稽核,成功入选为合格供应商。随后,芯健又成为三星、美图手机公司、富士康科技集团合格供应商。目前,国内只有三家公司拥有先进封装能力,芯健半导体是浙江省唯一一家。

 

随着5G时代的到来,在发挥晶圆尺寸封装前沿的技术优势上,芯健半导体又积极布局Fanout等封装技术。

 

 
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