我国集成电路封测产业现状:增速明显,差距仍大,如何突围?

2019-06-12 17:34:26 来源:EEFOCUS
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据拓璞产业研究的统计显示,在封测领域的营收占比方面,中国台湾的企业以54%独占鳌头,美国企业以17%紧随其后,中国大陆的份额也有12%,剩下的份额则被日韩等国瓜分。

 

由此可见,中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重。但本土封测产业的发展现状如何?未来应该如何发展?

 

 

我国封测产业发展现状

在中国产业升级大时代背景下,随着我国消费电子产业的崛起、相关产业工程师数量的日益增多,使得中国集成电路封测业迅速崛起。根据中国半导体行业协会的统计数据,我国封测产品中先进封装技术占比由2008年的不足5%快速增长到2018年的超过30%,各类封装企业之间的良性竞争也为行业带来了发展机遇。


据前瞻产业研究院发布的统计数据显示,2012-2018年,我国集成电路封装测试行业市场规模逐年增长。2017年我国集成电路封装测试行业市场规模增长至1889.7亿元,同比增长20.8%。截止至2018年,我国集成电路封装测试行业市场规模突破2000亿元,达到了2193.9亿元,同比增长16.1%。

 

数据来源:前瞻产业研究院

 

从企业角度来看,全球封测前十大厂商中,大陆封测龙头企业长电科技华天科技通富微电均位列其中。三家厂商持续扩充产能布局,在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先进封装领域布局完善,紧跟市场对封装行业的需求。

 

 

根据Yole数据,2017年先进封装产值超过200亿美元,产业全球占比38%左右,到2020年,预计产值将超过300亿美元,占比44%。

 

其中,FC技术在先进封装市场中占比最大,2017年FC市场规模达186亿美元,全球占比34%,占先进封测总值90%。2017到2022年,预计全球先进封装2.5D&3D、FO、FC等技术的市场年复合增长率分别为28%、36%和10%,远高于4.5%的封测市场平均增长。

 

中国先进封装市场产值全球占比较低,但是成长迅速,占比在不断扩大。Yole数据显示,2017年中国先进封装产值为29亿美元,占全球11.9%,到2020年将达到46亿美元,占全球14.8%。

 

从地域上看,大陆封测企业主要分布于长三角、珠三角、西部地区以及环渤海四个区域。根据中国半导体行业协会封装分会统计数据,截止2017年,中国封测企业超过100家,长三角地区占据半壁江山,占比高达55%。中西部地区增速明显,2017年封测企业分布占比达到14%。

 
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作者简介
李晨光
李晨光

与非网编辑,网名:L晨光,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

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