三星抢食台积电

2019-06-13 15:05:57 来源:EEFOCUS
标签:

 

据IC Insights报道,展望2019年世界集成电路晶圆代工收入总值将逼近700亿美元大关,但由于费性产品市场需求继续疲弱、库存水位偏高、全球贸易不稳定以及政治因素等杂音不断,2019年第一季度集成电路晶圆制造发展驱动力下滑,全球集成电路晶圆代工市场面临严峻的挑战,不排除2019年世界集成电路晶圆代工业营收入趋于负增长的可能性出现。

 

据拓墣产业研究院数据显示,2019年第一季度晶圆代工总值为146.2亿美元,较2018第一季度同比下降16%。

 

 

在2019年第一季度全球集成电路前十大晶圆代工企业营收排名榜单中可以看到,台积电以48.1%的市场占比依旧占据榜单首位,三星以19.1%的市场占有率暂列第二。

 

看似台积电仍以较大的市场占有率稳坐头把交椅,但熟悉代工行业的人事大概清楚,去年三星还在以不到10%的市场占比排在代工行业第四的位置,彼时的台积电市占率高达55%左右。根据上面表单还可看出,台积电2019年第一季度营收同比下降17.8%,超过16%的平均下降比例,而三星营收同比下降14.4%,优于市场整体趋势,同时三星已升为全球代工第二大企业。

 

 

代工“一哥”——台积电

从先进制程工艺的节点来看,台积电已经于2018年实现了7nm工艺量产计划,相比之下,三星7nm EUV工艺来的要更迟一些,计划于2020年实现大规模量产。因此,台积电拿下了全球的7nm订单。

 

根据台积电官方数据显示,2018年第四季度,7nm工艺在台积电总收入中占比已达23%,成为了台积电晶圆代工最大的营收来源。其中,台积电芯片客户主要包括苹果、华为、高通以及AMD、英伟达、英飞凌和赛灵思等芯片设计企业。

 

 

在今年4月,台积电通过了1,217.81亿元资本预算,除升级先进制程产能外,也用于转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能。台积电预定今年度资本支出金额约100亿美元至110亿美元,其中80%经费将用于3nm、5nm及7nm先进制程技术。

 

众所周知,在晶圆代工市场,头部企业往往掌握绝对的话语权和营收比例,在台积电猛烈的攻势和发展速度之下,格芯、联电等一批企业放弃先进制程的研发,退出激烈的竞争格局,以通过降低研发成本来维持当前14nm、28nm等制程的发展规模。台积电全球代工霸主的地位看似愈加无可撼动。

 

但面对晶圆代工这一块巨大的“蛋糕”,如今被低迷的存储市场拉下半导体王座的三星显然难以平静。

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

作者简介
李晨光
李晨光

与非网编辑,网名:L晨光,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

继续阅读
芯讯通参加Qualcomm与中国联通物联网联合创新中心发布会

芯讯通作为Qualcomm在国内合作的主要模组厂商,也出席了此次 “物联网创新中心”揭幕仪式。

2018 全球 SSD 市场占有率排名:台厂获利稳定,陆厂积极抢攻

与非网9月18日讯,2018年全球渠道SSD出货量约8100万台水平,较2017年成长近50%,SSD渠道市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克。

智能手机要求越来越高,射频前端将被洗牌?

与非网9月18日讯,近两年来,半导体行业、电子制造业的市场份额不断向头部企业聚敛,部分中小客户流失,芯片分销商普遍遭遇了行业洗牌、利润率下滑的局面。

SiP 迎来新风口,行业巨头已“守株待兔”

与非网9月18日讯,SiP系统级封装技术是电子系统小型化的重要手段,正成为当前电子技术发展的热点。和SoC比较而言,SiP技术还具有周期短、成本低的优势。

联发科5G持续受外资看好 预估拿下4成市占率

据美系外资出具的最新研究显示,2020年中国大陆的5G智能手机出货量将超过1亿支,而联发科有望拿下35%-40%的市场占有率,并推动中国市场的5G加速普及

更多资讯
台积电董事长刘德音对台湾半导体产业提出了哪四点忠告?

与非网9月18日讯,近日,台积电董事长刘德音对台湾半导体发展提出了4点建议。

SOI 产业联盟颁奖:pSemi和中芯获RF-SOI技术发展贡献奖

SOI产业联盟( SOI微电子完整价值链的领先行业组织)今日宣布了半导体行业的两位杰出获奖者,分别是来自村田制作所(Murata)旗下pSemi公司的董事长兼首席技术官Jim Cable和中芯集成电路(宁波)有限公司的首席执行官兼总经理Herb Huang(黄河),二位为RF-SOI (一种广泛用于蜂窝通信芯片的领先技术)技术进步做出贡献

精密厚膜电阻、精密金属膜电阻、精密线绕电阻等精密电阻的规格解析
精密厚膜电阻、精密金属膜电阻、精密线绕电阻等精密电阻的规格解析

精密电阻:精密电阻往往和高精度电阻关联到一起,精度代表电阻阻值的准确性,事实上这种准确性受很多因素的影响。

ARM灵魂人物月底退休,接下来ARM该怎么走?

与非网9月18日讯,ARM的核心技术人员即将退休,一个时代要结束了?

做面板的转型做封装有没有出路?群创光电与工研院合作能否华丽转型?

与非网9月18日讯,全球电子产品日新月异,不论是智能手机、物联网、消费性电子、AI人工智能运算兴起,越来越多装置有高速与多任务的运算需求,使得芯片的引脚数越来越多,整体芯片封装的技术挑战也日益严峻。