7 月 4 日,科创板拟上市企业广州方邦电子股份有限公司、苏州瀚川智能科技股份有限公司、北京天宜上佳高新材料股份有限公司、北京沃尔德金刚石工具股份有限公司等 4 家注册生效。后续,上述企业及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行日程,并陆续刊登招股文件。

 

 

值得关注的是,从 6 月 30 日到 7 月 3 日,证监会已连续 4 天通过了 16 家企业的科创板 IPO 注册,目前,已有 22 家企业通过了证监会科创板 IPO 注册。证监会同意企业科创板 IPO 注册的速度明显加快。

 

其中,方邦电子作为高端电子材料及解决方案供应商,主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。当前已成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗(即信号传输损耗)技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一,完善了我国 FPC 产业链。

 

招股说明书显示,2016 年至 2018 年,方邦电子研发投入分别为 1843.70 万元、1943.97 万元、2165.78 万元,研发费用占当年营业收入比重分别为 9.69%、8.59%、7.88%。对于研发投入占当年营收比例不断下降的问题,方邦电子表示,2016 年至 2018 年期间,公司营业收入增速高于研发收入。公司将通过建立相应机制保证技术可持续性创新,建立相关平台。研发资金投入方面,在效益大幅增长的同时,不断加大研发经费投入,促进新产品、新技术的转化能力,提升整体技术水平。

 

目前,方邦电子的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品,并积累了旗胜、BH CO., LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名 FPC 客户资源。