中国芯片市场的桎梏与机遇

国内 IC 市场规模巨大，但自给能力不足；

中低端产品发展迅速，细分领域实现突破，核心仍受制于人。

芯片是一个周期很长的行业，从研发、产品落地，到量产、投入市场，短则 3、5 年，长则可达 10 年以上。

无论是上个世纪 90 年代的“909 工程”，2000 年之后上海张江的集成电路产业爆发，还是近年来国家大力发展集成电路的决心和战略计划，每一代芯片人都身负理想、踌躇满志，然而时至今日，中国芯片行业的道路依然漫长。

本篇文章就来分析一下国产中国芯片市场的发展现状和未来趋势。

中国芯片市场规模

根据世界半导体贸易协会(WSTS)数据显示，2018 年中国和美洲(主要是美国)已经成为全球半导体前两大消费市场，其市场规模占比分别为 32%、22%，其次是欧洲和日本。

图片来源：前瞻产业研究院

国内集成电路产业地区分布

从全国范围来看，中国集成电路产业呈现出高度集中特征。全国集成电路 Top30 销售收入 2649.2 亿元，同比增长 19.4%。其中，长三角地区收入占比 47.7%、占比最大，京津环渤海地区为 16.2%，珠三角地区为 19%，中西部地区为 17.1%。

图片来源：江苏省集成电路产业发展研究报告（2017 年数据）

据中国半导体协会公布的数据显示，2018 年中国集成电路行业销售额为 6532 亿元，同比增长 20.7%。虽然拥有如此庞大的市场，但由于芯片产业链条长，每个环节均有不小的技术难度，导致我国芯片自给能力弱，截至 2018 年，自给率在 15%左右。在整个产业链的多数环节，我们与国际先进技术之间存在巨大差距，这也是自给率不足的重要原因。

近十年（2009—2018 年）来中国集成电路行业销售额和增长速度一览：

图片来源：前瞻产业研究院

2009—2018 年，国产芯片自给率情况一览：

图片来源：IC Insights

其中，设计业销售额为 2519.3 亿元，所占比重为 38%；制造业销售额为 1818.2 亿元，所占比重从 2012 年的 23%增加到 2018 年的 28%；封装测试业销售额 2193.9 亿元，所占比重从 2012 年的 42%降低到 2018 年的 34%，行业结构逐渐趋于优化（业内认为 IC 设计、制造和封装比例为 3:4:3 是理想状态）。

图片来源：前瞻产业研究院

可以看出，我国芯片行业中主要为芯片设计和封测，制造领域依然较为薄弱。

中国芯片行业的发展困境

关于面临的困境，主要是产业链中游的芯片制造部分，晶圆制造是规模经济，具有投资大、回报慢的特点，我国与国际技术水平差距较大，发展存在天然门槛。

相较于芯片产业链中设计业不断利好政策出台，晶圆制造环节由于资本支出高、回报周期长受到忽视，导致市场占有率不断下滑，与国际先进水平差距不断拉大。

套用网友的一句话来讲，即“靠聪明智慧能解决的部分中国都不算太差，靠积累沉淀的东西还面临着较大差距。”

中国芯片市场未来趋势

我国作为全球芯片产业最大的市场，在新兴产业的驱动下，我国集成电路行业将会保持增长，预计到 2022 年我国集成电路产业销售额将突破 1.5 万亿元。

如今，5G、物联网的到来，被各个行业视为新风口。国内芯片行业开始出现一种焦虑，布局多年的芯片企业，希望抓住这个风口，以缩短与巨头的差距。

未来几年，将以 5G、物联网、AI、大数据、工业机器人、智能穿戴等新兴产业为主要驱动力给中国芯片行业带来新机遇。