中国上海 – 2019 年 8 月 1 日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型 Sliver 跨接式连接器,此款连接器采用新标准外型规格,支持开源计算项目(OCP) NIC 3.0 的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了 Sliver 产品系列,适用于紧凑型 OCP NIC 3.0 卡,可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。

 

SFF-TA-1002 Sliver 跨接式连接器支持 PCIe Gen 5 高速数据传输,并可拓展至 112G。SFF-TA-1002 标准被视为 M.2、U.2 和 PCIe 等多种规格标准的替代。Sliver 跨接式连接器采用 0.6mm 间距的高密度设计,支持下一代硅技术 PCIe 标准的通道数要求,而市场上现有产品已达其通道数极限。

 

OCP NIC 3.0 卡采用的水平面板插拔设计,通过外壳增加系统的空气流通,更有效提升系统的设计便利性。TE 新款 Sliver 跨接式产品支持 OCP NIC 3.0,是市面上性能最佳、性价比最高的解决方案之一。

 

TE Connectivity 产品经理 Ann Ou 表示:“OCP 设计正风靡数据中心设备行业,而 TE Connectivity 作为主要供应商,为此类设计提供连接器解决方案。我们的 Sliver 跨接式连接器以标准化外型提供卓越性能和高密度,为数据中心设备合作伙伴的设计和制造提供便利。”

 

有关 TE Sliver 跨接式连接器的更多信息,敬请访问 www.Sliver.com.cn。

 

关于泰科电子(TE Connectivity)

泰科电子(TE Connectivity,简称“TE”)总部位于瑞士,是全球技术与制造的领先企业,年销售额达 140 亿美元,致力于创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。75 余年以来,TE 的连接和传感解决方案经受严苛环境的验证,持续推动着交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE 在全球拥有约 80,000 名员工,其中 8,000 多名为工程师,合作的客户遍及全球近 140 个国家。TE 相信“无限连动,尽在其中”。更多信息,请访问 www.te.com.cn 或关注 TE 官方微信“TE 连动”。

 

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