电子硬件技术研讨会 * 成都站

 

成都站 · 正式报名通道开启

 

成都的小伙伴们一定等着急了

 

今天陆妹就是来告诉大家如何报名的

 

没错,8 月 25 日的成都研讨会,来了来了

 

 

但是在大家报名之前

 

我们先来了解下研讨会的内容

 

01“研讨会”详细内容

 

4 位行业顶级硬件专家

6 小时技术干货烧脑分享

300+行业顶尖人才汇聚

…………

 

 

02 具体课程内容提要

 

何平放老师《RF PCB 设计技术》

 

【课程简介】

RF PCB 是无线产品成功的关键因素之一。

 

一块有缺陷的 RF PCB,失配、串扰、杂散等问题层出不穷,后期调试过程就会疲于应付,指标总是没有预期的那么好。

 

本公开课程讲解 RF PCB 要遵守的一般规则,并给出分析方法和量化仿真,深入理解为什么会有这些规则。本课程内容是 RF 工程师、PCB 工程师等要做好一块 RF PCB 的必备知识,有助于加快产品研发进度。

 

【主要内容】

1、板材、损耗、层叠

介质损耗、导体损耗、传输线阻抗

 

2、屏蔽腔、布局、布线

分腔原则、腔内布局、数模混合布局布线、阻抗连续性

 

3、隔离度、阻抗失配案例

铺地铜皮、接地过孔、分布电容、地回流等综合案例

 

 

毛忠宇老师《芯片 - 封装 协同设计》

 

【课程简介】

本节课程主要内容包括:封装的基础知识、封装设计涉及的技术,着重阐述在芯片 - 封装 -PCB 协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。

 

通过本节课程的学习,你会了解到协同设计的关键及技术难点,设计思路、流程与方法,对指导今后 PCB 设计、SI 深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。

 

【内容提纲】

1. 封装基础

2. 协同设计(CO-DESIGN)

3. 协同设计涉及的要素与状态

4. 协同设计流程与特点

5. 协同设计分析与演示

6. 协同设计优化研究

7. 协同设计案例分析

 

 

彭水飞老师《复杂 PCB 高效设计与验证方法》

 

【课程简介】

当今,电子产品向产品开发团队提出了新的挑战,高速、高频、高密等已经是 PCB 面临的常见问题,如何平衡处理 PCB 设计中的各种瓶颈,业界在不断努力,以期望改善产品质量并提高设计效率。

 

本课程结合目前主流的设计理念与验证思路,助您高效设计复杂 PCB。

 

【内容提纲】

1、设计概述

2、高速数字信号设计

3、电源地设计分析

4、板级屏蔽与隔离

 

 

余平放老师《电磁兼容基本概括及 EMI 整改技术》

 

【课程简介】

一个产品开发前期如果没有进行 EMC 设计,最后验证测试时一般问题都很多,如多个项目不通过且超标严重,即使产品开发前期进行了完美的 EMC 设计,在摸底测试中也或多或少存在一些问题,如某个项目测试不通过或者余量不足。

 

当产品 EMI 测试出现问题时,如何快速、准确、高效地定位诊断原因并采取有效对策措施是业界普遍关注的问题之一。

 

本公开课使学员学会和掌握最大概率出问题的 RE、CE 两个测试项的整改思路、定位方法和对策措施,同时 EMC 理论水平和设计水平上也得到提升。

 

【内容提纲】

1、电磁兼容基本概念及理论

2、辐射发射问题整改及案例分析

3、传导发射问题整改及案例分析

 

【本课程特点】

1)EMC 基本概念及理论阐述到位、图文并茂:

 

 

2) 问题原因分析全面、透彻;EMI 诊断设备、附件及定位技巧全面介绍;整改措施可实现性强 

 

 

3)案例新颖、经典,使学员达到实战能力的提升

 

 

03 活动流程及邀请人群

 

 

04 活动福利

1)全天 6 小时技术干货烧脑分享;

2)免费进入干货云集的电子工程师大咖联盟微信群;

3)每月 EDA365 线下大咖公益课,优先报名资格;

4)电子硬件专业书籍现场抽奖赠送:

《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》

《IC 封装基础与工程设计实例》

 

 

5)享行业专家整理的电子工程师资料集。

 

05 研讨会时间及地址

 

1)活动时间:

2019 年 8 月 25 日  08:30——17:10

 

2)活动地址:

四川省成都市武侯区二环路南三段 3 号—华纳丽尊酒店

 

 

3)合作媒体:

 

 

06 报名方式

长按识别下方二维码,或者点击文段末尾左下角“阅读原文”,进入报名界面。

 

长按二维码报名

 

注意:报名成功之后务必要添加【陆妹】微信(ID:m729068146),并且进入到“成都交流群”,以便及时接收活动通知。