成都站 · 正式报名通道开启 | EDA365-电子硬件技术研讨会

2019-08-13 13:58:00 来源:EEFOCUS
标签:

 

电子硬件技术研讨会 * 成都站

 

成都站 · 正式报名通道开启

 

成都的小伙伴们一定等着急了

 

今天陆妹就是来告诉大家如何报名的

 

没错,8月25日的成都研讨会,来了来了

 

 

但是在大家报名之前

 

我们先来了解下研讨会的内容

 

01“研讨会”详细内容

 

4位行业顶级硬件专家

6小时技术干货烧脑分享

300+行业顶尖人才汇聚

…………

 

 

02 具体课程内容提要

 

何平放老师《RF PCB设计技术》

 

【课程简介】

RF PCB是无线产品成功的关键因素之一。

 

一块有缺陷的RF PCB,失配、串扰、杂散等问题层出不穷,后期调试过程就会疲于应付,指标总是没有预期的那么好。

 

本公开课程讲解RF PCB要遵守的一般规则,并给出分析方法和量化仿真,深入理解为什么会有这些规则。本课程内容是RF工程师、PCB工程师等要做好一块RF PCB的必备知识,有助于加快产品研发进度。

 

【主要内容】

1、板材、损耗、层叠

介质损耗、导体损耗、传输线阻抗

 

2、屏蔽腔、布局、布线

分腔原则、腔内布局、数模混合布局布线、阻抗连续性

 

3、隔离度、阻抗失配案例

铺地铜皮、接地过孔、分布电容、地回流等综合案例

 

 

毛忠宇老师《芯片 - 封装 协同设计》

 

【课程简介】

本节课程主要内容包括:封装的基础知识、封装设计涉及的技术,着重阐述在芯片-封装-PCB协同设计所用的流程及注意事项、有项目设计过程中的协同设计过程案例演示、案例分析及优化等内容。

 

通过本节课程的学习,你会了解到协同设计的关键及技术难点,设计思路、流程与方法,对指导今后PCB设计、SI深入仿真及方案设计会有非常大的帮助。

 

【内容提纲】

1.封装基础

2.协同设计(CO-DESIGN)

3.协同设计涉及的要素与状态

4.协同设计流程与特点

5.协同设计分析与演示

6.协同设计优化研究

7.协同设计案例分析

 

 

彭水飞老师《复杂PCB高效设计与验证方法》

 

【课程简介】

当今,电子产品向产品开发团队提出了新的挑战,高速、高频、高密等已经是PCB面临的常见问题,如何平衡处理PCB设计中的各种瓶颈,业界在不断努力,以期望改善产品质量并提高设计效率。

 

本课程结合目前主流的设计理念与验证思路,助您高效设计复杂PCB。

 

【内容提纲】

1、设计概述

2、高速数字信号设计

3、电源地设计分析

4、板级屏蔽与隔离

 

 

余平放老师《电磁兼容基本概括及EMI整改技术》

 

【课程简介】

一个产品开发前期如果没有进行EMC设计,最后验证测试时一般问题都很多,如多个项目不通过且超标严重,即使产品开发前期进行了完美的EMC设计,在摸底测试中也或多或少存在一些问题,如某个项目测试不通过或者余量不足。

 

当产品EMI测试出现问题时,如何快速、准确、高效地定位诊断原因并采取有效对策措施是业界普遍关注的问题之一。

 

本公开课使学员学会和掌握最大概率出问题的RE、CE 两个测试项的整改思路、定位方法和对策措施,同时EMC理论水平和设计水平上也得到提升。

 

【内容提纲】

1、电磁兼容基本概念及理论

2、辐射发射问题整改及案例分析

3、传导发射问题整改及案例分析

 

【本课程特点】

1)EMC基本概念及理论阐述到位、图文并茂:

 

 

2) 问题原因分析全面、透彻;EMI诊断设备、附件及定位技巧全面介绍;整改措施可实现性强 

 

 

3)案例新颖、经典,使学员达到实战能力的提升

 

 

03 活动流程及邀请人群

 

 

04 活动福利

1)全天6小时技术干货烧脑分享;

2)免费进入干货云集的电子工程师大咖联盟微信群;

3)每月EDA365线下大咖公益课,优先报名资格;

4)电子硬件专业书籍现场抽奖赠送:

《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》

《IC封装基础与工程设计实例》

 

 

5)享行业专家整理的电子工程师资料集。

 

05 研讨会时间及地址

 

1)活动时间:

2019年8月25日  08:30——17:10

 

2)活动地址:

四川省成都市武侯区二环路南三段3号—华纳丽尊酒店

 

 

3)合作媒体:

 

 

06 报名方式

长按识别下方二维码,或者点击文段末尾左下角“阅读原文”,进入报名界面。

 

长按二维码报名

 

注意:报名成功之后务必要添加【陆妹】微信(ID:m729068146),并且进入到“成都交流群”,以便及时接收活动通知。

 

 
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
 

 

继续阅读
编程器过流保护一步到位,让烧录安枕无忧

你是否出现过因编程器问题造成产线停工的情况,为何会烧录不良甚至故障导致产线停滞,究竟是因为未区分研发型和量产型还是因为编程器本身电源过流保护、过压保护等设计不完善?

评估PCB时应遵循的几点规则

PCB设计不可或缺的方面。在文章中,可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案;在解决PCB设计评估问题时,作者可以使用明导公司的PCB评估软件包作为示例。

可制造性设计对PCB设计的重要性

尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多,但所有的问题都是基于芯片。当然,当我们开始考虑45和32纳米设计时,芯片DFM是很关键的要求。然而,关注芯片DFM,却忽视了更重要的技术需要:面向印刷电路板的DFM。

又要开关效率高,又要开关干扰小,如何才能让这两者兼得?
又要开关效率高,又要开关干扰小,如何才能让这两者兼得?

开关调节器中的快速开关瞬变是有利的,因为这显著降低了开关模式电源中的开关损耗。尤其是在高开关频率时,可以大幅提高开关调节器的效率。但是,快速开关转换也会带来一些负面影响。

Altium Designer 19出现内电层内缩情况的解决办法
Altium Designer 19出现内电层内缩情况的解决办法

对于AD爱好者来说,每一次的版本更新都是新功能的添加和旧功能的优化或者是移除,在新版AD19在内电层内缩pullback进行了位置变化,同时内电层改变内缩还相邻的内缩会一起变动。

更多资讯
近期半导体产业并购事件梳理,当下形式大陆企业如何应对?

并购被广泛认为是可以帮助企业迅速获得国外先进技术、人才和管理经验,拓展海外市场,规避关税壁垒和出口模式带来的跨国运输高额费用,加速国际化发展,进而打造全球市场领袖最高效、最快捷和最直接的战略手段之一。对国内半导体产业而言,对拥有关键技术能力的海外半导体企业进行并购更是快速补强产业短板,完善国内半导体产业链发展的方法之一。

京东方将与柔性折叠面板有一场“恶战”?

“算上设备调试到最佳状态以及与工艺配合等的时间,京东方绵阳第6代柔性AMOLED生产线预计将于明年下半年满产。”8月22日,在绵阳产线现场接受21世纪经济报道记者采访时,京东方集团副总裁、绵阳基地总经理常程透露。

晶圆制造的评估测试

晶圆制造工艺在工艺控制、设备操作和材料制造方面要求很高的精确度。

Soitec发布2020财年第一季度报告

收入较19财年同期上涨30%,全财年展望乐观

全球半导体行业下行,晶圆代工市场的情况如何?

信息技术研究和顾问公司Gartner预计,2019年全球半导体收入总计将达到4290亿美元,较2018年的4750亿美元下滑9.6%。该数字比第二季度的预测又下降了3.4%。