格芯再次卖厂,这次是光掩膜相关业务

2019-08-14 14:43:58 来源:EEFOCUS
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与非网8月14日讯,格芯(GlobalFoundries)宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks,这是格芯近年来出售多座晶圆厂之后再一次出售相关业务。

 

2009年AMD将自身的半导体制造业务剥离出来,找了中东石油土豪的投资基金ATIC成立了格芯公司。格芯后来又收购了IBM公司的半导体业务,现在做成了全球第二大晶圆代工厂,AMD的14/12nm工艺锐龙及Polaris GPU芯片就是他们代工的。

 

 

即便做到了全球第二,但是格芯的日子并不好过,半导体先进工艺研发、生产是个非常烧钱的行业,台积电能靠着抢先量产10nm、7nm获得苹果、高通、海思等公司的大额订单,5年投资500亿美元也撑得下去,但台积电之外的其他晶圆代工厂都挣扎在生存线上,能赚钱的就是过的不错了。

 

格芯的卖厂之路回顾

今年1月31日,格芯宣布同意将新加坡的Fab 3E工厂出售给世界先进半导体公司,作价2.36亿美元。世界先进半导体公司隶属于台积电集团,由台积电创办人张忠谋于1994年创办。这是格芯在今年年底退出MEMS业务的更广泛计划的一部分。世界先进半导体将全面接管该Fab 3E,包括其客户、工作人员。

 

据悉,Fab 3E所有权转让将在今年12月31日完成。这座工厂主要负责微机电系统(MEMS)、模拟/混合信号芯片制造,月产能约为35000个200mm晶圆。

 

今年的4月23日,格芯宣布,已就安森美收购格芯位于美国纽约的300mm工厂达成最终协议, 收购总价为4.3亿美元。

 

按照双方协议,安森美将获得该工厂的全部运营控制权,该工厂的员工将转移到安森美。该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量,也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定,格芯将生产用于半导体的300mm芯片,直至2022年底,安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。

 

为了活下去卖厂

多年来格芯则是持续亏损,以致于母公司阿布扎比穆巴达拉投资基金都撑不住了,要求他们改革,迫不得已格芯公司也走上了精简瘦身的道路,先是去年8月份宣布停止烧钱的7nm及以下工艺研发,之后作价2.4亿美元出售了新加坡的Fab3e晶圆厂、4.2亿出售美国纽约州的12英寸晶圆厂,另外在中国成都投资近百亿美元的晶圆厂也要黄了,项目陷入了停滞。

 

现在出售mask光掩膜(也称光罩)业务是他们进一步削减成本的动作,这部分业务实际上是格芯收购的IBM德国德累斯顿晶圆厂的遗产,Toppan公司本来也是他们光掩膜业务的重要合作伙伴,是格芯旗下12/14nm工艺的光掩膜主力供应商之一。

 

与非网整理自网络

 
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