无人再提格罗方德

2019-08-23 09:32:00 来源:EEFOCUS
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根据市场调研机构拓墣产业研究院数据显示,在全球晶圆代工领域,2019年二季度台积电的市场份额为49.2%,紧随其后的分别为三星(18.0%)、格罗方德(2017年2月落地成都更名格芯,下文简称:格芯)(8.7%)、联电(7.5%)和中芯国际(5.1%)。在半导体产业内,“老大吃肉,老二喝汤,老三喝西北风”的现象比比皆是,赢家通吃的法则在晶圆代工领域大行其道。

 

 

回看2018上半年的数据,格芯还占据着榜单第二的位置,短短一年多时间,原本位居第二的格芯已经被三星拉开了两倍多的市场份额,在IC产业迅猛发展的大环境以及全球晶圆厂受惠于IC产业的趋势下,格芯不进反退,其表现无疑是让人失望的。

 

 

近一年来,格芯负面消息不断,裁员、卖厂、项目停摆、公司出售等等话题围绕着困顿中的格芯,阴霾愈加浓郁,存在感愈发降低。

 

我们一起来回顾一下格芯这些年的发展历程,看看它究竟经历了些什么。


格芯历程一览

格芯成立于2009年3月,是从AMD公司亏损连连后拆分出来的晶圆厂,加上阿布达比创投基金 (ATIC) 合资成立,AMD持有8.8%股份,余下大部分由ATIC持有。

 

 

格芯借助背后石油金主ATIC的资金优势, 成立不到1年的时间内收购了新加坡特许半导体,成为当时仅次于台积电和联电的世界第三大晶圆代工厂。

 

成立之初,源于和AMD的关系,格芯主要承接AMD处理器和绘图晶片的生产订单。之后才陆续开始承接其他半导体企业的外包订单。


然而在2011年,AMD Bulldozer架构的微处理器由格芯代工32nm制程时,因良率过低,造成原订2011年第1季出货的进度一路延误到第4季,使得后来AMD无奈将部分订单转交给台积电。

 

ATIC作为格芯的最大股东,在先进制程的研发上持续投入高额资本,然而制造工艺的推进并非立竿见影之事,格芯在这条路上走得并不顺遂。台积电在2011年即量产28nm制程,格芯却迟至 2012年下半年才正式量产。

 

时间到了2014上半年,格芯8吋晶圆厂订单满载,公司看好产业景气,将旗下新加坡六厂从8吋厂升级为12吋晶圆厂,其设备来源为2013年买下DRAM厂茂德中科12吋机台设备,预计有6成产能为12吋、40纳米产能为8吋,厂房12吋与8吋厂年产能分别为100万片及30万片,公司规划制程技术由0.11~0.13微米进阶到40纳米。彼时,晶圆代工领域45nm以下工艺制程营收占比为60%左右。

 

到了下半年,IBM请求格芯收下其亏损的晶片制造工厂,同时为了避免支付更高额的关闭工厂遣散费与后续争讼,并承诺在未来3年支付格芯15亿美元现金。2014年10月,格芯收购IBM全球商业化半导体技术业务,包括其知识产权、技术人员及微电子业务的所有技术。另外公司也将在未来10年内提供22nm、14nm及10nm之技术予IBM,主要为IBM供应Power处理器。

 

同年,格芯从三星处取得14nmFinFET制程技术。可以看到,格芯并非像台积电自主研发、以自有资金建厂,格芯的部分制程技术透过合作联盟或授权而来,在出问题时难以及时调整和解决,自主研发能力也因此遭人诟病。

 

有数据显示,2016年中旬,格芯作为全球第二大晶圆代工厂,资产总额203亿美元,负债总额43亿美元,权益负债比约27%,不由让人对其未来前景产生担忧。

 

同样担忧的还有格芯自己,成立以来一路走得跌跌撞撞。彼时,随着中国这个巨大市场的崛起,四处寻找机会的格芯决定来中国市场试试运气。

 

2017年2月,格芯宣布在成都投资90亿美元建设一条12英寸晶圆代工线。当时有相关人士表示,格芯半导体成都项目的开工契合《国家集成电路产业发展推进纲要》,填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白,将进一步壮大成都电子信息产业规模,有效提升成都集成电路产业发展生态,助推成都市打造全球知名集成电路产业基地,推动成都国家中心城市建设。

 

 

格芯成都12英寸晶圆代工项目分两期建设,一期将从新加坡厂引入0.18/0.13um工艺,月产20000片,预估2018年投产;二期为22nm SOI工艺,月产65000片,2018年开始从德国进行技术转移,计划2019年投产。

 

截止2017年,成都厂以外,格芯在全球还有11座晶圆厂。据芯思想统计数据显示,格芯在全球运营11座晶圆厂(5座8吋,6座12吋),其中8吋晶圆厂有4座位于新加坡(原特许半导体),1座位于美国(原IBM);12吋晶圆厂有2座位于新加坡(原特许半导体,其中一座是8吋升级而来),2座位于美国(1座是原IBM),2座12吋位于德国(原AMD的FAB 36和FAB 38,现统称FAB1)。

 

从创建以来,并购、建厂、持续投入研发,格芯不可谓不努力,但奈何在制程方面,格芯逐渐落后于竞争对手,尤其和第一名台积电的差距越拉越大,在市场上的竞争力优势越发降低。根据其财报可以发现,自成立以来,格芯的净利润率始终是负数,巨大的研发投入、昂贵的设备和折旧费用等像滚雪球一般,越来越大。

 

于是,格芯只能求变。

 

格芯自救
对于晶圆制造商而言,保持工艺领先是自家的核心竞争力,是帝国的护城河,无论如何都不能落后,否则,市场份额只能拱手相让,目送对手坐上老大的位置,赚取巨额利润。因此,晶圆代工企业不断的投入巨资,用于采购昂贵的设备,以及新技术的研发。

 

但连年亏损的格芯显然已经力不从心。

 

 

面对研发先进制程的巨额成本,格芯选择往后退一步。2018年8月,格芯对外宣布无限期暂停先进制程的发展,主动退出7nm工艺军备赛,同时它还决定裁员5%以优化整个公司的结构,独立ASIC设计部门。


这个消息也意味着继续研发更先进制程的半导体公司仅剩下台积电、三星和英特尔三家。分析格芯退出7nm的原因不外乎于此:一方面由于投资7nm制程所需的资金过大,对于一个年营收不足百亿美元的公司而言压力太大,所以资金成为制约格芯发展的一个重要因素;另一方面,技术难度过高,目前能顺利产出7nm的就只有台积电与三星两家,强如英特尔也长期深陷10nm制程的泥潭中,而晶圆代工的订单集中度高,大客户屈指可数,像苹果、高通、华为、英伟达这些市场的领先厂商将7nm订单交给可以量产的台积电。格芯即使完成7nm制程研发及量产能否从台积电与三星口中夺食还是未知数,所以对于格芯来说贸然投资7nm风险太大。


格芯退出7nm及更先进制程工艺竞赛的消息不禁让大家惋惜,不过格芯仿佛并没有因此伤心,对于格芯来说,放弃7nm以及5nm、3nm等更烧的工艺制成相比,专注14nm/12nm FinFET和22nm的FD-SOI工艺对于未来发展更有利,毕竟无止境的烧钱研发更先进制程,将会为资金链带来巨大的压力。

 

但终归听上去像是失败者安慰自己的托词。

 

在格芯宣布放弃7nm工艺研发消息不久,其最大客户AMD正式宣布将采用7nm工艺的Zen2处理器和7nm Vega/Navi显卡GPU芯片代工全部转给台积电。另一大客户IBM的Power 10处理器则选择延后退出,足以留出时间选择更好的合作伙伴。

 

纵然格芯嘴上说着没关系,但市场却不会给任何一家企业缓冲的余地,基于格芯暂停先进制程的研发,使得三星得以迅速抓住这一机遇,通过7nm工艺抢得台积电一部分订单,进而提升代工市场份额,一举超越格芯,直面台积电。


格芯在搁置7nm研发后,其他动作也接连进行。

 

2018年10月,格芯与成都合作伙伴签署投资合作协议修正案,基于市场条件变化、格芯宣布重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。同时,将修订项目时间表,以更好地调整产能,满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。

 

2019年1月底,格芯宣布将新加坡的Fab 3E工厂出售给世界先进半导体公司,作价2.36亿美元。这也是格芯在今年年底退出MEMS业务的广泛计划的一部分。世界先进半导体将全面接管该Fab 3E,包括其客户、工作人员。据悉,Fab 3E所有权转让将在今年12月31日完成,这座工厂主要负责微机电系统(MEMS)、模拟/混合信号芯片制造,月产能约为35000个200mm晶圆;

 
2019年2月,有媒体爆出,格芯成都厂 在2018 年停止一期的投资之后,第二期的FD-SOI生态系统建设也已经停摆;另外,目前已经有许多成都厂员工,包括大量模块工程师已经离职;

 

4月,格芯宣布已就安森美收购格芯位于美国纽约的Fab 10 300mm工厂达成最终协议, 收购总价为4.3亿美元。按照双方协议,安森美将获得该工厂的全部运营控制权,该工厂的员工将转移到安森美,也将使格芯将其众多技术转移至其他三个300mm规模化核心工厂。根据协议条款的规定,格芯将生产用于半导体的300mm芯片,直至2022年底,安森美首批300mm芯片的生产预计将于2020年启动。

 

在接连的卖厂和项目停摆之后,格芯公司表态不会再出售任何晶圆厂,将专注于公司营收增长。

 

然而打脸速度有点太快,还不到一个月,格芯又宣布了新的买卖:5月,作为格芯重组的一部分,格芯出售Avera半导体公司,总计7.4亿美元,预计在2020年财年完成交易。这些合同包括移交Avera的收入基础,赢得基础设施OEM的战略设计,以及格芯和Marvell之间的长期晶圆供应协议。

 


近日,据格芯官网消息,格芯又将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks,这是格芯近年来出售多座晶圆厂之后再一次出售相关业务。对于此次交易,格芯并未公布具体的交易金额。不过,格芯的光掩膜业务出售给Toppan公司之后,格芯还是会与Toppan继续合作,由Toppan供应美国晶圆厂的光掩膜产品及服务。

 

结合一年来的种种动作,对于格芯来说,如今已经进入了一个亏损卖厂的恶性循环,格芯过去10年持续亏损,晶圆代工业务持续借钱投资。而格芯的先进制程已经无法前进,已有的制程又受到后来者的威胁,背靠中国大陆市场的中芯国际严重威胁着格芯的地位,导致市场份额不断减少,只能通过卖厂自救,陷入恶性循环。


然而,格芯的衰落还有一个重要原因不可忽视——格芯在不到10年的时间内换了4个CEO,公司领导人变更频繁应该也是影响发展的原因之一。

 

一起来梳理一下:

1.格芯第一任首席执行官:道格·格罗斯Douglas Grose(任职时间:2009年3月2日--2011年6月),Douglas任职期间,格芯的策略非常明确,就是扩大营收,超越联电,成为全球第二大晶圆代工公司。一方面,他游说投资方收购,比如2009年9月宣布收购特许半导体,2010年1月完成收购,与格芯合并运营;另一方面加大投资力度,比对手更快速、更广泛地地部署新工艺,2010年公司的投入约27.5亿美元,2011年54亿美元,一方面用于建设纽约州的新工厂,同时扩充已有工厂的产能。

 

Douglas离职的主要原因是32nm工艺进展比较缓慢,迫使格芯不得不与AMD签署新的晶圆采购合同,使得后者只需要为成品芯片掏钱,而不用给整个晶圆买单。而且也失去了AMD这个第一大客户的信心和耐心。


2.格芯第二任首席执行官:艾吉特·马诺查Ajit Manocha(任职时间:2011年10月30日--2013年12月),任期内格芯财务情况不容乐观,2年后就走了。


3.格芯第三任首席执行官:Sanjay Jha(任职时间:2014年1月7日--2018年3月),SanjayJha 在格芯足足待了4年,是目前在任最长的CEO。这4年内格芯通过收购IBM的微电子业务,以及新建的纽约工厂,扩大了营收规模。新建成都厂也是桑杰贾任内所作的决定。但是收购IBM微电子业务,被认为是一个败笔,而且10nm、7nm工艺研发进度无法达到预期,2018年Sanjay Jha离职,原因不得而知,但是这几年中格芯持续烧钱,亏损幅度非常大。

 

4.格芯第四任首席执行官:汤姆∙嘉菲尔德 Thomas Caulfield(任职时间:2018年3月9日--至今),上任开始就面临着一堆烂摊子,此后进行“变革”,退出7nm制程、裁员、卖厂,看起来似乎是断臂自救,又像准备打包出售公司。

 

可以看到,10年4任CEO如走马灯似的更换,都采取不同的方针和理念,没有一个长远的目标和方向,自然难以在半导体行业中取胜。

 

时不待人的商海中,起伏不定的格芯不知能否迎来一个能让自身从重重困境中爬出来的领导者。

 

格芯的未来在哪里?

从去年裁员,到成都项目停摆,再到今年的接连出售晶圆厂以及出售光掩膜业务,格芯通过出售旗下资产,进一步减轻负担,提升现金流。

 

但接下来格芯要怎么走?

 

 

众所周知,自2009年成立以来,格芯通过收购特许半导体、IBM晶圆厂等交易和自主研发和收购获得的“外援”的支持下,格芯确定了FinFET和FD-SOI两条腿走路的发展方针(IC制造有三种主要技术:FinFET、CMOS和FD-SOI,FinFET主要面向数字技术,HKMG体硅CMOS的极限在22nm,而FD-SOI的极限可能到12nm甚至10nm)。结合去年格芯宣布退出7nm FinFET研发,在FinFET方面,公司已经将工艺推进到了12nm,满足了大部分客户的需求。

 

但想要FinFET和FD-SOI两者兼顾的研发成本过高,因此,发力FD-SOI或许是格芯接下来的重点业务。

 

在FD-SOI方面,2018年7月,格芯凭借产品本身的优势,其22nm FD-SOI (22FDX®50)技术已经获得了全球五十多家公司的设计采用,而中标收入已逾20亿美元。

 
对于代工厂来说,开发某项工艺需要资金、技术和客户缺一不可,否则难以为继。虽然FD-SOI在5G毫米波以及IoT低功耗芯片领域存在优势,催生了一定的市场需求,但毕竟FD-SOI相对于FinFET仍处于非主流,FinFET依托于台积电、三星以及英特尔将会持续增长,而FD-SOI自IBM将工厂出售给格芯、ST将技术授权于三星之后,代工只能看格芯与三星,其良性发展离不开生态系统的支持。FD-SOI目前成本仍偏高,产业链包括晶圆、EDA、第三方IP、材料、设计服务公司、IC设计公司等,需要加以时日来培育。

 

 

基于上述基础,在FinFET、FDX之外,格芯还提出了RF和Analog Mixed Signa方面的发展战略。


在RF方面,格芯拥有全球领先的技术,其率先推出的,包括高性能以及功率放大技术在内的锗硅技术受到市场一致好评。现在市场上流行的RF SOI技术也是格芯首创的。据介绍,到目前为止,硅锗PA芯片总的共出货达到了80亿片,使用RF SOI工艺的芯片更是高达300亿片。

 

另外,格芯差异化服务的另外一个支柱就是模拟混合信号AMS这一块。格芯全球销售和业务发展的高级副总裁Mike Cadigan表示,公司在这一块依会强调关注几个方面:高压CMOS、嵌入式闪存、BCD以及BCD Lite,这也将会是格芯未来发展的一个重要动力来源。

 

结语

回顾格芯多年来的发展历程,即便做到了全球第二,但是格芯的日子也并不好过,半导体先进工艺研发、生产是个非常烧钱的行业,台积电能靠着抢先量产10nm、7nm等先进工艺获得苹果、高通、海思等公司的大额订单,5年投资500亿美元也撑得下去,三星则是靠着集团庞大的资金抢占市场,之外的其他晶圆代工厂都挣扎在生存线上,艰难度日。

 

多年来格芯持续亏损,被迫改革,迫不得已走上了精简瘦身的道路,自力更生的格芯一方面通过出售两座亏损的晶圆厂得以止损,瘦身之后也将更加健康。另一方面换取了约6.6亿美元的现金,可维持后续的投入与运营。

 

对于格芯来说,如今最迫切的问题是手中的6.6亿美元能支撑多久?诸多包袱的格芯要做太多抉择:哪些将持续投入,哪些要战略缩减,能否坚持到最后的上市?

 

任何策略都有得有失,如何选择的权利再次落在了格芯手上。回顾格芯如何走向颓势时,除了上述原因外,一时扩张太快,摊子铺得太大,让格芯力有不逮也是需要其反思的教训。

 

所以,格芯这次真的需要“格外用心”,努力蓄势去迎接新的可能性,争取更多的存在感,才不至于泯灭在这股半导体浪潮之中。

 

 

文章参考:

超级实验室:《晶圆代工争霸战: 英特尔VS格罗方德VS中芯》

芯扒客:《阿联酋王储投资,曾与台积电齐名,如今却沦落到要卖的境地》

芯三板:《格芯的困境》

 

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作者简介
李晨光
李晨光

与非网编辑,网名:L晨光,电子工程专业出身。凭借对文字的热爱和热情投身于此,热衷观察和思考,期待有所发现,有所收获。夜半时分,写出一段让自己感动的文字,最让我兴奋。

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