为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇,近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局,国内以长电科技华天科技通富微电三家大厂动作明显。


众所周知,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,在政策及资金各方面支持与引导下,近年来我国集成电路产业规模持续快速增长,国内规划 / 在建的晶圆生产线密集上马,并陆续释放产能,带动国内封测厂商的整体产能需求提升。为迎接这一波机会,国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。


除了整体产能需求提升外,应下游应用市场要求的封装技术迭代亦是封测厂商扩产升级的另一大因素。随着未来 5G 商用即将落地,人工智能、汽车电子、物联网等应用领域迅速发展,下游市场会进入新一轮的增长周期,同时亦对封测技术提出了更高、更多样化的需求,晶圆级封装、SiP 封装、3D 封装等先进封装也将进入黄金发展期,封测厂商需有所应对。


下面来看看长电科技、华天科技、通富微电这国内三大封厂商近两三年来的主要扩产项目详情及最新进展:


长 电 科 技
作为国内封测厂的龙头企业,今年长电科技公布的投资计划主要用于产能扩充,主要的扩产项目集中在宿迁厂区和江阴城东厂区。


长电科技的 2019 年度投资计划显示,2019 年其固定资产投资计划安排 34.1 亿元,主要投资用途包括:重点客户产能扩充共投资 16.9 亿元;基础设施建设共投资 9.2 亿元,用于长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建等;其他零星扩产、降本改造、自动化、研发以及日常维护等共投资 8.0 亿元。


宿迁长电科技集成电路封测基地项目

2018 年 5 月,长电科技集成电路封测基地项目正式落户苏州宿迁工业园区,并于签约当天正式开工建设。该项目由长电科技(宿迁)有限公司承担,占地 335 亩,首期将建设厂房 21.7 万平方米,规划建设年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。


根据宿迁人民政府发布的 1-7 月全市重大项目进展情况,长电科技宿迁厂区集成电路封测基地项目东侧厂房钢架结构基本搭建完成,西侧厂房钢架结构正在搭建中;配套 110kv 变电站完成封顶。


通讯与物联网集成电路中道路封装技术产业化项目

2018 年 9 月,长电科技完成定增,募集资金总额 36.19 亿元,扣除发行费用后将投入年产 20 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。上述两大募投项目均位于长电科技的江阴城东厂区。


通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目由长电科技旗下全资子公司的江阴长电先进封装有限公司负责实施,该项目总投资 23.50 亿元,建成后将形成 Bumping、WLCSP 等通讯与物联网集成电路中道封装年产 82 万片次 Bumping、47 亿颗芯片封装的生产能力。


8 月 12 日,江阴市人民政府发布关于 2019 年 1-7 月份全市重点重大工业项目进展情况的通报,显示该项目进展目前一期已投产;二期批量采购设备,小规模生产,逐步扩大产能。


年产 20 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目

年产 20 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目由长电科技负责实施,项目总投资 17.55 亿元,项目建成后将形成 FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP 模组、通讯模块 -LGA、 高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产 20 亿块的生产能力。


根据江阴市人民政府 8 月 12 日发布关于 2019 年 1-7 月份全市重点重大工业项目进展情况的通报,该项目进展目前已批量购进设备并安装,进行小批量生产。


华 天 科 技
华天科技此前已在国内形成了天水、西安、昆山三大产业基地,2018 年其宣布在南京新建封测产业基地,并对昆山厂区进行扩产。值得一提的是,今年华天科技完成了对马来西亚封测企业 Unisem 的收购,也将为其带来产能增长。


据了解,华天科技的天水基地聚集于传统封装,西安基地则具备 QFN、DFN、BGA、LGA、SiP 等封装测试产品的大规模生产能力;昆山基地则侧重于面向 3D 封装的 Bumping 与 TSV 技术;南京新建基地则被视为华天科技未来 5-10 年的重要战略布局。


南京集成电路先进封测产业基地项目

2018 年 7 月,华天科技宣布将在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资 80 亿元、分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试,计划不晚于 2028 年 12 月 31 日建成运营。


2018 年 9 月,华天科技公告显示,负责该项目建设和运营的项目公司已完成工商登记注册,并取得营业执照,项目公司名称为华天科技(南京)有限公司。2019 年 1 月,该项目正式开工建设;8 月初,华天科技在互动平台上透露,南京项目目前正在进行厂房及配套设施的建设,预计将在 2020 年初设备安装调试。


昆山高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目

2018 年 11 月 7 日,华天科技控股子公司华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式在昆山开发区成功举行,至此华天科技在昆山布局了三条技术领先的高端封测量产产线。


该新建项目总投资 20 亿元人民币,将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约 36000 平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达 36 万片,将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地。2019 年 2 月,该项目正式开工建设。


通 富 微 电
通富微电的生产基地包括崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城等 6 大厂区。通富微电的扩产动作从 2017 年就已开始,主要集中在厦门和南通,今年其扩产项目已接近完成。除了厦门和南通,消息称合肥厂区也继续扩产。此外,今年通富微电也收购了马来西亚一家封测厂商,相信亦进一步扩张其生产能力。


厦门集成电路先进封测生产线项目

2017 年 6 月,通富微电与厦门市海沧区政府签订共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定,该项目总投资 70 亿元,计划按三期分阶段实施;其中,一期用地约 100 亩,规划建设 2 万片 Bumping、CP 以及 2 万片 WLCSP、SIP(中试线)。


该项目于 2017 年 8 月正式开工奠基,2018 年 12 月一期工程主厂房成功封顶。今年 7 月中旬,通富微电在互动平台上回复投资者表示,厦门通富土建已进入扫尾阶段,开始内部装修。


南通通富微电智能芯片封装测试项目二期

南通通富微电子有限公司位于苏通园区的生产基地计划总投资 80 亿元,建设南通通富微电智能芯片封装测试项目,产品应用于物联网、5G 高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中,项目一期总投资 20.25 亿元,已于 2017 年 9 月开始量产;项目二期计划总投资 25.8 亿元,项目三期拟总投资 33.95 亿元。


项目二期已于 2018 年 6 月开工建设;2019 年 1 月,二期工程成功封顶;7 月中旬,通富微电在互动平台上回复投资者表示,?南通通富二期工程正在进行外墙维护施工,内部装修尚在设计中。


小结:


纵观国内三大封测厂商的扩产项目,在技术上总体向高密度、先进封装等方向集中,在应用市场上则主要聚焦于 5G、物联网、人工智能等领域。如今,三大封测厂商的扩产项目在建设进度上亦多数接近了尾声,有望早日量产以迎接新一轮市场需求爆发。