硅晶圆火热度下降，即将面临低谷震荡？

与非网 9 月 17 日讯，去年硅晶圆市场持续火热，产业供不应求，价格也随之持续上涨。原本业界预期，今年仍将维持市况火热。然而，随着今年以来中美贸易战不断升温，市场拉货动能趋缓，整个半导体产业都面临着较大的库存压力，对硅晶圆厂的获利表现造成负面影响。

硅晶圆产业景气从 2017 年起进入多头，直到去年，市场需求持续畅旺、产业供不应求，价格持续攀扬。原先业界预期，今年仍将维持多头走势，但受到美中贸易摩擦影响，市场拉货动能趋缓，半导体产业今年起面临库存调整压力，产业景气降温，也使硅晶圆厂获利表现开始走缓。

从近期财报表现来看，合晶、台胜科由于现货比重相对较高，获利高峰均落在去年第 3 季，而后逐季震荡下修。环球晶圆则是在长约护体下，今年第 2 季获利表现才开始走缓，但纯益季减幅相对较小、约 8.2%，合晶纯益则是季减 2 成，台胜科纯益季减达 4 成。

环球晶圆董事长徐秀兰先前表示，由于市场不确定性高且更难以预期，客户端对第 3 季需求复苏看法不一，不同应用领域客户库存去化程度，也不尽相同，逻辑芯片与晶圆代工客户，多数库存高峰普遍落在第 2 季，第 3 季起库存水位逐季下降，下半年存货情况将较上半年健康。

台胜科则指出，第 3 季需求较第 2 季疲弱，产品跌价较剧烈，虽然市场需求持续受到美中贸易战影响，但在人工智能、5G、物联网与车用电子需求带动下，预期第 3 季将是营运谷底，9 月起已感受到客户需求开始复甦，看好第 4 季营运可望回温，且价格也将趋向缓跌态势。

合晶表示，由于受到美中贸易摩擦影响，第 3 季需求仍疲弱，不如先前预期，但第 3 季营运将落底，下游客户库存调整可望去化至合理水位，需求将第 4 季起逐步回温。且由于看好车用电子与高功率元件，对 12 英寸低阻硅晶圆及磊芯片需求增加，合晶明年第 2 季将建立 1 条从长晶、抛光到磊晶的 12 英寸产线。

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