与非网 9 月 17 日讯,华虹集团旗下华虹半导体位于无锡的集成电路研发和制造基地(一期)12 英寸生产线建设项目正式投片。随着首批 12 英寸硅片进入工艺机台,开始 55 纳米芯片产品制造,这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。

 

该项目月产能规划为 4 万片,工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域,对接无锡市信息产业的良好基础,将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。

 

作为长三角一体化联动沪苏两地的重大产业项目,总投资 100 亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目,在华虹新二十年发展战略中具有极为重要的标志性意义。华虹无锡项目的建成投产,将成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条 12 英寸功率器件代工生产线、江苏省第一条自主可控 12 英寸生产线。

 

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