与非网 9 月 19 日讯,近日,鸿海 S 次集团副总裁陈伟铭透露了未来鸿海的半导体产业布局。

 

据经济日报报道,鸿海 S 次半导体次集团副总经理陈伟铭表示,贸易战有变量但也有商机,半导体和人工智能将成为未来智能世界的重要武器。

 

同时,陈伟铭预期到 2030 年,全球将会充满从物联网设备搜集来的皆字节(zettabytes)等级的巨量数据,届时将借助人工智能(AI)分析。他指出,半导体产业已经逐步实现智能制造,不过中小企业尚未进入相关阶段。

 

不过观察目前全球局势和中美贸易战对全球供应链的影响,陈伟铭指出仍有变数。他表示由于中美贸易争端,中国大陆不会再成为世界工厂,而保护主义让未来全球不会再产生另一个世界工厂。未来全球将分为中美两大阵营,分成两种规格,只有少部分的厂商才可以同时供应两大阵营产品。

 

但他也认为,变量之中也有商机。他预期,半导体和人工智能将重新定义国家之间的实力,也将成为重要的武器。

 

展望鸿海集团未来布局,陈伟铭表示,集团要成为从 IC 到软件的解决方案供货商,也可以进行产业上下游垂直整合。他透露,鸿海集团将成立更多的 IC 设计公司。在半导体领域,鸿海已经布局设备、封装、晶圆厂、IC 设计、系统整合、通路等领域。

 

此外,他还补充说,在 2018 年,鸿海集团采购半导体金额达到 530 亿美元,鸿海集团作为庞大的 IC 芯片消费企业和大数据的拥有者,可与中国台湾地区的 IC 产业相互合作,在智能世界稳站先机。

 

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