华为发布 Mate 30 系列手机,无法使用 GMS,余承东呼吁开发者加入 HMS 计划
北京时间 9 月 19 日晚,华为在德国慕尼黑召开发布会,带来了多款 Mate 系列新品、华为智慧屏以及周边配件。这场发布会的主角还当属华为 Mate 30 系列手机,搭载了月初发布的麒麟 990 芯片、超感光徕卡电影四摄以及在物理上干掉了边框的环幕屏。Mate 30 8+128GB 版本售价 799 欧,约合人民币 6271 元;Mate 30 Pro 8+256GB 版本售价 1099 欧,约合人民币 8626 元;Mate 30 Pro 5G 版本售价 1199 欧,约合人民币 9411 元;保时捷设计版本售价 2095 欧,约合人民币 16443 元。

 

华为消费者业务 CEO 余承东一登台,便带来了一组数据:华为智能手机出货量增长了 26%,PC 个人电脑增长 249%,智能音频增长 256%,智能穿戴增长 278%;同时宣布去年发布的 Mate 20 系列手机出货量超 1600 万,上半年发布的 P30 系列出货了则超过了 1700 万。

 


 
接下来开始介绍发布会的绝对主角:Mate30 系列手机。华为在去年重新梳理产品线时就表示,P 系列主打时尚、影像,而 Mate 系列主攻极致性能,这代 Mate 新机也用上了华为最强的麒麟 990 处理器,屏幕使用了观感上乘且极具未来感的环幕屏,背后更是搭载超感光徕卡电影四摄。

 

面对近期的华为手机海外无法使用谷歌服务(GMS)的消息,余承东在现场也呼吁全球的开发者加入 HMS 计划,通过华为自由的应用核心,为用户带来与 GMS 相同的使用体验。

 

中芯国际赵海军:业界两年内将出现 3nm 工艺
中芯国际联合 CEO 赵海军博士在 2019 中芯国际技术研讨会上表示,业界两年之内一定会出现 3nm,但是是电流计算的 3nm。另外,如果有好设备,中芯国际工艺也能很快升级换代,因为器件并不需要更新,所以基本能做到一年一代。


 
赵海军博士表示,中芯国际要做快速跟随者,要做第二梯队的第一名。他指出,市场上主要有引领者、挑战者、跟随者和利基者四个角色,而中芯国际要做快速的跟随者,要做第二梯队的第一名。

 

 

此前中芯国际发布了截至 6 月 30 日的 2019 年第二季度财报,营收为 7.909 亿美元,而上一财季为 6.689 亿美元,上年同期为 8.907 亿美元。

 

FinFET 工艺研发持续加速,14nm 进入客户风险量产,预期在今年底贡献有意义的营收。第二代 FinFET N+1 技术平台已开始进入客户导入,我们将与客户保持长远稳健的合作关系,把握 5G、物联网、车用电子等产业发展机遇。”

 

清华大学教授发现 ARM 和 Intel 处理器电源管理机制致命漏洞
近日,清华大学计算机系教授汪东升团队发现了 ARM 和 Intel 等处理器电源管理机制存在严重安全漏洞——“骑士”。这意味着普通人的支付密码等随时存在被泄露的风险。

 

据中国青年报报道,汪东升表示,2018 年引起轰动的“熔断”和“幽灵”漏洞出现在处理器高性能处理模块,而此次发现的“骑士”漏洞则隐藏在普遍使用的低功耗动态电源管理单元。

 


 
ARM 和 INTEL 等处理器芯片目前被广泛应用于手机等消费类电子以及数据中心和云端等关键设备上。这些芯片提供的“可信执行环境”等硬件安全技术被认为为需要保密操作(如指纹识别、密码处理、数据加解密、安全认证等)的安全执行提供了有力保障。

 

据介绍,通过“骑士”漏洞,黑客可以突破原有安全区限制,获取智能设备核心秘钥,直接运行非法程序。与其他漏洞需要借助外部链接或者其他软件,才能够对电子设备进行攻击不同,此次发现的漏洞,从本质上讲,黑客不需要借助任何外部程序或者链接,就可以直接获取用户的安全密钥。

 

黑客可以突破原有安全区限制,这些芯片提供的可信执行环境等硬件安全技术被认为为需要保密操作(如指纹识别、密码处理、数据加解密、安全认证等)的安全执行提供了有力保障, 通过骑士漏洞,指导教师为汪东升、吕勇强以及美国马里兰大学教授屈钢,直接运行非法程序。

 

合肥长鑫:已将 DRAM 工艺技术水平提升到 10nm 级别
合肥长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士在中国闪存技术峰会上发表了主题演讲,指出合肥长鑫已将奇梦达的 46nm 内存工艺技术水平提升到了 10nm 级别。

 

在这个名为《DRAM 技术趋势与行业应用》的演讲中,平尔萱博士谈到了内存技术的发展、应用以及面临的技术挑战等问题,其中也涉及到了长鑫的内存技术来源及改进。

 


 
长鑫的技术来源已经不是秘密,此前在 GSA+Memory 存储峰会上,长鑫存储的董事长兼 CEO 朱一明发表了《中国存储技术发展与解决方案》主题演讲,提到了长鑫的 DRAM 内存技术来源,主要就是已破产的奇梦达公司,获得了一千多万份有关 DRAM 的技术文件及 2.8TB 数据,在此基础上改进、研发自主产权的内存芯片,耗资超过 25 亿美元。

 

奇梦达已经破产多年,他们的内存技术实际上停留在了前几代的水平,平尔萱博士称长鑫已经借助先进的设备将奇梦达 46nm 工艺水平的内存芯片推进到了 10nm 级别。

 

不过公开报道中没有说明平尔萱博士所说的 10nm 级别到底是什么水平,理论上 20nm 之后的都可以叫做 10nm 级,但三星是在 20nm、18nm 之后发展了 1Xnm、1Ynm、1Znm,从 1Xnm 工艺才开始称作 10nm 级内存。

 

结合之前的报道,长鑫公司今年底会量产 19nm 工艺、8Gb 核心的 DDR4 内存芯片,不知道这个内存是否就是平尔萱博士所说的 10nm 级内存。

 

不论是 19nm 还是其他工艺的内存,总体来说国内公司如果能在年底量产 10nm 级别的内存,起点还是非常高的,与国际先进水平的差距也就 2-3 年的样子,这个水平相比其他芯片的差距就小太多了。

 

特斯拉上海工厂到 2020 年中期才有可能大批量生产 Model 3
据外媒报道,市场研究机构 JL Warren Capital 最新估计,特斯拉本季度在中国市场的销量应该会达到 6400 辆左右,其中大部分订单来自其最实惠的电动汽车 Model 3。

 

 

这款车的标准里程系列最低售价为 36.4 万元人民币(约合 5.1 万美元),在中国十分受欢迎。本月早些时候,特斯拉与其他数十家电动汽车制造商获得税收优惠后,订单激增。“购置税”豁免降低了在中国购买特斯拉的成本,最多可为消费者节省 9.9 万元人民币(约合 1.4 万美元)。


 
然而,JL Warren Capital 预计,特斯拉在上海的工厂可能要到 2020 年中期才能大批量生产 Model 3,这意味着其每周要生产 1000 至 2000 辆汽车。

 

对于特斯拉来说,中国是其最关键的增长市场之一,该公司首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)在今年 1 月份的财报电话会议上,大肆宣扬了该公司在中国的计划。他当时说:“我们需要让上海工厂尽快投产,我认为其最高年产量可达 50 万辆以上。我们的车卖到中国实在是太贵了,需要缴纳进口税、负担运输成本,还有更高的劳动力成本。”

 

马斯克在那次电话会议上告诉投资者,到 2019 年底,特斯拉应该能够在上海工厂实现每周 1000 辆甚至 2000 辆的 Model 3 生产目标。

 

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