1949 年的今天,历经沧桑的中国人盼来了自己的节日——新中国成立。在战后恢复期内,经济基础极为薄弱,建国之初,可谓是一穷二白,科技事业百废待兴。当时,全国专门从事科技研究的机构仅有 30 多个,从事科学技术工作的人员不超过 5 万人。新中国的科学技术需要在一片近乎"废墟"的基础上重建,而电子行业的发展就好比是中国科学技术发展的一个缩影。


70 年,筚路蓝缕,风雨兼程,从一片空白到电子管晶体管集成电路时代,是中国人的勤奋与“只怕落后、不怕失败”的执念支撑着中国电子行业的发展。


下面请跟着与非网一起来领略电子行业这 70 年来的艰辛与辉煌吧!

 


1949 年


伴随着新中国的诞生,中国科学院成立,郭沫若被任命为第一届中国科学院院长。


1950 年


中央人民政府政务院公布《政务院关于奖励有关生产的发明、技术改进及合理化建议的决定》和《保障发明权与专利暂行条例》,是关于科技奖励的首批法规性文件。


1951 年


中国半导体物理奠基人黄昆返回北大物理系执教。


1952 年


大连工学院电机系并入工程学校,5 月西北通信工程学院成立,同年 10 月北京航空学院成立。


1953 年


中国第一台全国产化电子管收音机在南京无线电厂试制成功,命名为“红星牌 502 型”, 结束了中国收音机依靠进口散件装配的历史。


1954 年


1954 年 10 月高教部第一批确定 6 所高校为全国重点大学:中国人民大学、哈尔滨工业大学、北京大学、清华大学、北京农业大学、北京医学院。


1955 年


黄昆先生率先在固体物理专门化中增设了半导体物理方向,使北京大学成为中国最早培养半导体专门人才的单位。


1956 年


公私合营后,北京地区形成第一、第二、第三和第四无线电生产合作社,隶属于北京市手工业生产合作社。同年成都红光电子管厂生产出了中国第一支黑白显像管和第一支投影显像管。


1957 年


北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。同年,中国相继研制出锗点接触二极管和三极管(晶体管)。


1958 年


中国第一台黑白电视机诞生,命名为“北京牌”,北京电视台开始试验播出节目,由此中国电视工业开始谱写历史。


1959 年


熊猫 1501 型电子管收音机于 1959 年 5 月在南京无线电厂研制成功,在提升收听效果的同时兼具录音、电唱功能。


1960 年


中国自行研制的第一套 1000 门纵横自动电话交换机在上海吴淞电话局开通使用,同年中国第一台大型通用电子计算机(107 型通用电子数字计算机)研制成功。


1961 年


中国第一台开门式硅单晶炉制造成功,解决了“既可开门又可保持炉内高真空度”的难题。


1962 年


中国拉制出第一根无位错的硅单晶,而这台硅单晶炉也荣获国家新产品奖。


1963 年


在北京市委、市政府的领导下,无线电厂、元件厂、工业部门与研究单位等协调工作,参照夏普公司 BX327 型收音机,成功地试制了一款晶体管收音机,命名为“牡丹牌 8402 型”。


1964 年


我国研制出每秒运算 50000 次的电子管计算机,这是当时运算速度最快的电子管计算机,同年,哈尔滨军事工程学院慈云桂教授等人自行研制了我国第一台晶体管计算机——441B 机,每秒运算达 8000 次。


1965 年


在我国以中科院为代表的研究机构的努力下,中国第一块集成电路问世。


1966 年


上海元件五厂召开产品鉴定会,鉴定了以与非门为主的 TTL 型电路。标志着中国已经自主研制成功小规模集成电路。


1967 年


面向工农兵的四款收音机:熊猫 302 型、工农兵 403 型、工农兵 315 型、红旗 643 型收音机面世,这些收音机具有功能单一、价格便宜、可带动扬声器等特点,满足了农村有线广播转播的需求。


1968 年


国营东光电子厂(878 厂)在北京建立,上海无线电十九厂在上海建立,并称为“北霸”和“南霸”。同年,上海无线电十四厂首家制成 PMOS 集成电路,拉开了我国发展 MOS 电路的序幕。


1969 年


国营永红器材厂(749 厂)成立,后调迁至华天科技。


1970 年


国营东光电工厂(878 厂)、上海无线电十九厂建成投产,形成中国 IC 产业中的“两霸”。


1971 年


联合国第 26 届大会恢复了中华人民共和国在联合国的一切合法权利。


1972 年


江阴晶体管厂成立,王新潮后担任江阴晶体管厂党支部书记兼厂长,改制后成立今天的长电科技。


1973 年


我国 7 个单位分别从国外引进单台设备,期望建成七条 3 英寸工艺线,最后建成的只有北京 878 厂,航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。


1974 年


为加速发展 LSI(大规模集成电路产业),中国在北京召开了第一次全国性会议。


1975 年


北大研制成中国第一台真正达到 100 万次运算速度的大型电子计算机 -150 机。


1976 年


中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机,所使用的电路为中国科学院 109 厂(现中科院微电子中心)研制的 ECL 型(发射极耦合逻辑)电路。


1977 年


为加速发展 LSI(大规模集成电路产业),在贵州省召开第三次全国性会议。


1978 年


中科院半导体所成功研制 4K DRAM。


1979 年


上海元件五厂和上海无线电十四厂成功仿制了英特尔的 8080 八位微处理器。


1980 年


中国第一条 3 英寸线在国营东光电子厂(878 厂)的净化车间内投入运行。


1981 年


中科院半导体所研制成功 16K DRAM。


1982 年


国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导,成立了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”,制定了中国 IC 发展规划,提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。同期,江苏无锡的江南无线电器材厂(742 厂)IC 生产线建成验收投产,这是一条从日本东芝公司全面引进的彩色和黑白电视机集成电路生产线,不仅拥有封装部,而且有 3 英寸全新工艺设备的芯片制造线。这是中国第一次从国外引进集成电路技术。


1983 年


针对当时多头引进,重复布点的情况,国务院大规模集成电路领导小组提出“治散治乱”,集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略,南方基地主要指上海、江苏和浙江,北方基地主要指北京、天津和沈阳,一个点指西安,主要为航天配套。


1984 年


国务院成立电子工业振兴领导小组,国务院副总理李鹏任组长。


1985 年


中科院半导体所制造出中国第一块 64K DRAM。


1986 年


电子部厦门集成电路发展战略研讨会,提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略,即普及推广 5 微米技术,开发 3 微米技术,进行 1 微米技术科技攻关。


1987 年


华为、台积电成立。


1988 年


上无十四厂在技术引进项目和建设新厂房的基础上建成了我国第一条 4 英寸线,成立了中外合资公司——上海贝岭微电子制造有限公司。


1989 年


机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会,提出了“加快基地建设,形成规模生产,注重发展专用电路,加强科研和支持条件,振兴集成电路产业”的发展战略。同年,742 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。


1990 年


“908 工程”是我国第一个对微电子产业制定国家规划并进行大量投资的计划。随后,“908 工程”的代表作,无锡华晶成立。


1991 年


首都钢铁公司和日本 NEC 公司成立中外合资公司――首钢 NEC 电子有限公司。


1992 年


上海飞利浦公司(现在的上海先进半导体制造有限公司)建成了我国第一条 5 英寸线。


1993 年


第一块 256K DRAM 在中国华晶电子集团公司试制成功。


1994 年


首钢日电公司建成了我国第一条 6 英寸线。


1995 年


电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会,加速我国集成电路产业发展。电子部向国务院做了专题汇报,确定实施“909 工程”。


1996 年


英特尔公司投资在上海建设封测厂。


1997 年


上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建上海华虹 NEC 电子有限公司,总投资为 12 亿美元,华虹 NEC 主要承担“九 O 九”主体工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。


1998 年


“908”主体工程华晶项目通过对外合同验收,这条从朗讯科技公司引进的 0.9 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸晶圆的生产能力。


1999 年


上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片,工艺技术从计划的 0.5 微米提升到 0.35 微米,主导产品为 64M 同步动态存储器(S-DRAM)。


2000 年


中芯国际成立。现在是中国规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,其 14nm 制造工艺即将量产。


2001 年


和舰科技(苏州)有限公司在江苏苏州工业园区成立,建设一条 8 英寸芯片生产线。


2002 年


中纬积体电路(宁波)有限公司在浙江宁波保税区注册成立,建设一条 6 英寸芯片生产线。


2003 年


台积电(上海)有限公司落户上海。


2004 年


四川南山之桥微电子有限公司自主研发的我国第一款拥有自主知识产权的高性能以太网路由器、交换器系统芯片——“华夏网芯”TS2401 通过专家鉴定。


2005 年


AMD 公司与中国科技部正式签署微处理器设计技术授权谅解备忘录,以提高中国半导体工业的竞争能力。


2006 年


中国集成电路产业销售总收入首次突破 1000 亿元大关,达到 1006.3 亿元。


2007 年


中芯国际 12 英寸晶片厂建成投产。


2008 年


国家科技重大专项启动,“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”等专项都指向了集成电路。


2009 年


创业板开市,让中国集成电路企业更容易引起资本的注意。


2010 年


上海华力微电子公司成立,在宏力 12 英寸厂房内建设 1 条 12 英寸线,称为“华力一期”。


2011 年


华为海思拿到 Arm 授权,并于次年推出 K3V2 四核 A9 架构处理器。


2012 年


中芯国际在北京建立 40-28nm 生产线。


2013 年


紫光集团以 17.8 亿美元收购展讯通信。


2014 年


国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略。同年,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)成立。


2015 年


中芯国际宣布 28 纳米产品实现量产。


2016 年


长江存储科技有限责任公司宣布成立。同年,华为发布 10nm 芯片麒麟 970,进入国际领先阵营。


2017 年


长江存储 32 层 3D NAND Flash 芯片送样验证。


2018 年


阿里巴巴将收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成一家独立的芯片公司,该公司由马云取名为“平头哥半导体有限公司”。互联网大佬纷纷进入半导体芯片和电子硬件领域,一时间掀起一股硬件科技人才涌向互联网企业的浪潮。


2019 年


科创板开市,晶晨半导体成为科创板 001 号受理企业。一个技术造富的时代正式到来。
 

 

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