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2019年只剩最后一个季度,主要晶圆代工厂都在干些啥?

2019/10/12
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阅读需 17 分钟
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时序将迈入 2019 年第四季,面对 2020 年半导体产业展望,市场上普遍预估将有 5~7%的成长水平,但由于 2019 年衰退幅度不小,也让 2020 年半导体产业总值仍低于 2018 年表现。

尽管如此,在新兴产业趋势的推动下,主要晶圆代工厂商仍积极做好准备,在先进制程与成熟制程方面皆有布局,因应日后不同层面的需求。

图:全球半导体产值预估

Source:WSTS;拓墣产业研究院整理,2019/09

第一梯队厂商着重先进制程技术竞争,台积电持续扩大领先距离

受到 2019 上半年 Samsung 积极在先进制程上宣布 3nm 节点时程的影响,晶圆代工龙头台积电对 2020 年的策略布局,显而易见是将最先进制程开发做为主要目标。从 7nm 产能扩增、6nm 无预警发布、5nm 节点业界首发,以及 3nm 与 2nm 发表的速度前所未有,除了象征台积电在技术上的领先优势外,也令客户在先进制程的采用度上更有信心。

从台积电目前厂房规划来看,量产 5nm 制程的南科 18 厂产能规划已接近 70K 左右水平,囊括主要客户订单,包括 Apple、海思、AMD、Qualcomm 等;从设备商订单追加情况来判断,以当初规划,5nm 与 3nm 量产都设定在 18 厂,因此除了既有的 5nm 产能外,也可能提前将 3nm 研发计划同步在 18 厂进行,能整合研发与量产的设备与区域性,或更加快 3nm 制程的开发速度。

此外,设备商亦同步接到移机的相关需求,将 12 厂 65、45nm 产线的部分机台移至其他厂区的量产厂房,估计空出来的空间将装设 EUV 机台,代表对既有的产能配置做出调度,扩大增加 EUV 数量做更新制程的研发。

台积电公布将在新竹宝山建立新厂量产 2nm 制程,或许移机计划正是为 2nm 研发阶段提前准备,由于 2nm 制程的研发时间估计将较久,或将出现 18 厂研发 3nm 制程、12 厂研发 2nm 的罕见同步性进行计划,有别于过去一个纳米节点进入调整良率阶段才进行下一个纳米节点。

值得一提的是,Samsung 虽较早发布 3nm 制程的量产计划,但就目前观察,5nm 的量产时程与产能规划皆落后台积电,直攻 3nm 也不一定能抢占市场份额,估计台积电将持续拉开与竞争对手的距离,让 2020 年半导体产业在先进制程需求上保有最大占比。

第二梯队厂商发展布局从多方切入,营运策略与技术优化各有亮点

在第二梯队部分,即使没有最新先进制程的加持,仍对 2020 年半导体产业复甦抱持正面态度,积极做足准备以因应未来潜在需求。GlobalFoundries(以下简称 GF)发布新闻稿表示,旗下 45RFSOI 自 2017 年至今,已为超过 20 位客户提供晶圆制造服务,创造超越 10 亿美元营收,在未来 5G 通讯产业的移动装置与基础建设方面站稳脚步。

针对云端与 AI 边缘运算,GF 也发表新一代 12nm 低功耗加强版技术(12LP+),相较于现行 12nm 制程,能提升 20%性能表现与降低 40%能耗,并在逻辑区域面积有 15%的进步空间。

由于 AI 边缘运算被视为与 5G 同等重要性的产业,在移动装置、AIoT 等方面都有芯片需求增加,GF 在 12nm 制程优化上,确实有机会提供 AI 芯片厂商从现行主流的 28nm 往先进制程前进机会,且不会增加太多 BOM COST。

另外在营运方面,虽然 GF 出售不少晶圆厂将使营收金额降低,但在毛利表现上或许有提升机会,尤其传出 TowerJazz 有意接手 GF 在成都的 12 寸晶圆厂,预期对 GF 在营运成本控管上助益相当大,虽然目前从设备商得知还没有来自 TowerJazz 的相关设备订单,但整体收购计划的可能性相当高。

除了 GF 以外,晶圆代工大厂联电也宣布自 10 月 1 日起,完成全额收购与日本富士通半导体合资的 12 寸晶圆代工厂三重富士通半导体,以壮大联电在 12 寸晶圆厂产能。

虽然过去日本地区对联电的营收不多,但收购后势必能增加日本客户的投片意愿与需求,且以联电目前 12 寸产能来看,中国联芯厂其 40~28nm 制程技术,遭中国厂商如中芯国际、华宏半导体分食市场,产能利用率偏低;另外两座 12A 与 12i 厂却产能满载,在此情况下,日本三重 12 寸厂确实具有分摊产能与增加潜在客户的好处。

总体而言,面对 2020 年半导体产业可能的复苏情形,主要晶圆代工厂商纷纷在 2019 年最后一季加紧冲刺,不论是先进制程与成熟制程方面仍皆有动作,积极在市场需求回温前做好准备,冀望在 2020 年半导体产业成长中确保产品竞争力。

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富士通是日本领先的信息和通信技术(ICT)公司,提供全面的技术产品,解决方案和服务。富士通大约有155,000名员工为100多个国家的客户提供支持。我们运用自己的经验和信息通信技术的力量,与客户共同塑造社会的未来。 富士通凭借在ICT领域的丰富经验和实力,致力于与客户携手共创美好的未来社会。富士通集团(东京证券交易所上市代码:6702)截至2015年3月31日财政年度的合并收益为4.8兆日元(400亿美元)。 富士通是日本排名第一的IT厂商,全球第四大IT服务公司,全球前五大服务器和PC机生产商,曾经是世界第二大企业用硬盘驱动器的制造商(硬盘业务于2009年第一季度转移到东芝公司旗下)和第四大移动硬盘制造商,是世界财富500强企业。富士通拥有32,000个产品专利技术,名列美国2005年拥有专利最多的前十位。在Dow Jones Sustainability Indexes 和 FTSE4Good Index Series指数中表现卓著,2008年富士通连续第十次在道琼斯 Sustainability Indexs 股指中表现卓越。2013年富士通被美国《财富》杂志评为世界“最受尊敬企业”。 从19世纪的古河电器公司成为如今的国际企业。富士通的前身是古河市兵卫先生于1875年创建的Furukawa Denko(古河电器工业株式公司,简称古河电工),它是日本最老牌的电气设备生产厂商之一,在日本享有盛名。 1935年,古河电工和德国西门子公司成立联合公司,从事军用和民用通讯设备的研发和生产,这就是今天的富士通。富士通创业初期资本只有300万日元,员工700人,工厂设在川崎市中原,创业初期工厂只是几排简陋的老式厂房,直到1938年才具有比较像样的厂房。 1937年开始制造载波通信设备。50年代向制造综合通讯设备方向发展。1951年成为日本第一家制造电子计算机的企业, 1954年研发成功日本第一台中继式自动计算机(FACOM100)。其间随着个人化信息处理技术、网络多媒体技术、业务集约在因特网潮流的兴起,富士通以不断创新的高科技形象享誉日本和全球。 到70年代后期,富士通公司已生产第四代即大规模集成电路电子计算机。富士通已经发展成为横跨半导体电子器件、计算机通讯平台设备、软件服务等三大领域的全球化综合性IT科技巨人。在充满着无限可能性和创造力的新型网络社会,富士通凭借独特的专有技术以及完整的产品线,17万名雇员正在为全球100多个国家和地区的客户提供最为完善的服务。 2015年富士通已经开发了一款无线通信接收器,它不但能以约20Gbps的速率传输数据,而且尺寸小到适合使用在智能手机中。富士通的无线通信接收器使移动设备几乎能在瞬间传输4K或8K视频。8K是一种新的视频格式,分辨率是目前高清电视机的16倍。富士通称这是世界上首款能用于高速无线通信的微型300GHz接收器。 富士通从1935年开始作为电信设备制造商,开始制造支持电话服务网络的交换系统和传输设备。随着时间的推移,这些设备采用了新的和各种形式,因为这些电信网络不仅开始用于电话服务,而且用于计算机数据的传输。 1954年,富士通在其电话交换系统中使用了一种称为继电器的设备,这是当时的主要产品,用于开发日本第一台实用的中继型计算机FACOM 100.通用计算机设备时代延续了一些时代。此后的一段时间,富士通成长为日本领先的计算机制造商。随着电信网络和半导体技术变得越来越复杂,各种各样的计算机开始出现,包括专为办公自动化设计的商用计算机,专门用于创建文档的文字处理器,以及小型,功能齐全的个人计算机。 计算机和电信设备使用许多不同的部件,包括半导体和电子元件。 为了解决客户在不同业务领域面临的高度多样化,特定于运营的问题,富士通提供的解决方案服务可提供从咨询到系统构建和管理的全面支持。

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