与非网 10 月 23 日讯,三星与台积电先进制程的争夺战早已打响,而近期三星却从台积电口中抢下了高通的大单。

 

苹果 A13 处理器与麒麟 990 于 9 月相继推出后,传高通骁龙 865(S865)芯片最快将在下个月亮相,并采用三星 7nm 极紫外光(EUV)技术制造,而非台积电 7nm 先进制程,至于高通为何放弃台积电,除了价格考虑外, 产能难以负荷也是重要原因。

 

陆媒报导,随着今年市面上搭载高通骁龙 855 处理器的旗舰手机越来越多,外界又将目光聚焦在高通杀手级芯片骁龙 865,由于该芯片来自于 Arm 架构下的新一代 CPU 核心设计 Cortex-A77,有助于效能提高 20%至 30%。

 

据了解,骁龙 865 将推出两个版本,代号分别为 Kona 与 Huracan,同时支持 LPDDR5X 内存及 UFS 3.0 规格闪存,一个版本支持 5G 网络,另一版本则支持 4G LTE。

 

报导指出,高通最快将在下(11)月发表骁龙 865,而过去两年,高通的行动处理器都是三星最新旗舰机率先采用,依循往例,预估三星 2020 年上半年所推出的 Galaxy S11 也可望抢头香搭载 S865。

 

事实上,高通骁龙 865 找三星代工的两大关键原因,一是三星的报价比台积电便宜近 6 成,再者,台积电 7nm 产能吃紧,难以大量供货。 瑞银也预料,高通下一代骁龙 875 芯片将重返台积电怀抱,并采用 5nm 制程。