“科技先导,诚信为本”,是科信始终坚守的经营理念。

 

“将无铅、无卤的环保产品内置到客户的产品设计中”,是科信持之以恒的追求。

 

科信公司展台

 

第 94 届中国电子展期间,广东科信电子有限公司(下文简称“科信”)携公司产品参展,科信公司总经理助理柯佳键接受了与非网记者的采访。

 

科信公司总经理助理柯佳键

 

科信创建于 1987 年,致力于 SMD 表面贴片器件生产、研发、销售工作,成立 30 多年来,一直专注于 SMD 表面贴片器件小型化,创新是科信发展的原动力。

 

科信产品范围

 

柯佳键介绍道,科信 SMD 封装事业部是国家民营企业中率先引进美、日等国半导体封装设备的企业,目前,科信公司在深圳和汕头建有工厂,生产分立半导体元器件已拥有全工序封装生产线 28 条,SMD(场效应管二极管三极管、集成电路)等产品月产能 8 亿只,年产能近 100 亿只。尤其是在功率场效应管(MOSFET)、射频晶体管(RF)、驱动电源模块(IC)方面,科信集成多年的技术经验,突破国际垄断,产品广泛的应用于数码、通讯、安防、工控以及智能可穿戴等领域。

 

产能分布

 

国内分立器件企业如何面对差距和挑战?

在分立器件领域,英飞凌、TI、ST 等国外大厂占据着主要的市场份额,国内相关企业在紧缩的市场空间中面对较大的竞争压力,关于科信的优势和不足,机遇与挑战。柯佳键表示,科信的优势在于专攻 SMD(贴片)产品,产品自主研发,拥有可靠的销售团队和合作伙伴,致力于小型化的发展趋势。

 

面对国际大厂,尽管近年来国内分立器件占比相对提升,但随着此类产品更新迭代快、晶芯设计能力不断提高、行业竞争增强导致利润下降等因素的影响,国内企业在 IC 类以及高工艺等高端产品方面,仍与国外先进水平存在较大差距,还需要时间的沉淀和经验的累积去追赶。

 

“随着当前消费电子、物联网等行业的发展,分立器件或将迎来新的一波爆发式增长。在时代变迁的潮头下,每一次新的革新都可能是一次追赶的机遇,没有人会掉以轻心。”柯佳键补充道。

 

 

如何看待分立器件面对集成化趋势的威胁?

可以预见,小型化、智能化、集成化是未来电子行业的趋势所在,分立器件企业要如何应对集成化的发展趋势?柯佳键认为,集成化确实是分立器件的威胁所在,但就目前现状来讲,分立器件在精度、稳定性、管控以及品质等方面相比集成模块存在优势,模块集成当前只是在某些特定的部分存在亮点,想要取代分立器件还有一段过渡期,还有一段路要走。

 

同样的,就像国内分立器件厂商面对国际大厂的威胁和压力,想要追赶或缩小差距,同样有一段过渡期,还有一段路要走。

 

希望有越来越多的诸如科信的本土企业在此发力,让这段路可以走的快一些。