与非网 11 月 5 日讯,华为海思和台积电的联盟,让三星非常难受。

 

随着中国电信设备制造商华为与台湾代工领先企业台积电(TSMC)的合作巩固,三星电子在实现到 2030 年成为系统半导体第一的目标方面将面临更多困难,行业观察人士表示。

 

据台湾《中时电子报》11 月 2 日报道,华为的子公司和无晶圆制造商海思在台积电微加工工艺订单中所占比例最大。目前,只有三星电子和台积电在全球铸造企业中引进了 7 纳米以下的微制造工艺。海思仅向台积电下订单。台积电的子 7 纳米工艺线已完全安排订单。一些分析师表示,台积电会优先考虑海思订单。

 

由于盟友华为的强大,台积电也采取了更为激进的战略。台积电计划今年将投资增至 150 亿美元,比年初宣布的计划增加 50%。该公司还渴望引进每台价值约 2000 亿韩元的 EUV 曝光设备。今年第三季度,中国企业对台积电销售额的贡献为 20%,较上年同期上升 5 个百分点。这意味着台积电对华为的依赖程度正在增强。

 

三星电子副董事长李杰勇(Lee Jae-yong)今年 4 月在韩国的 Hwaseong 工厂透露了自己的愿景,他有信心在 2030 年占据系统半导体领域的第一名。从那时起,三星电子一直在采取积极行动,以实现其目标。它提出了神经网络处理器(NPU)的投资计划,也称为"人工智能的大脑",并宣布了基于紫外线(EUV)的铸造技术路线图。

 

今年 4 月,三星电子首次以 EUV 工艺量产 7 纳米芯片,但其在全球代工市场的份额从第一季度的 19.1%降至第二季度的 18%。

 

华为正在迅速扩大在移动芯片市场的业务,9 月份推出了麒麟 990,一款带有 5G 基带芯片和自研 NPU 的芯片。华为的芯片由海思设计。华为表示,麒麟 990 是世界上首款通过台积电 7 纳米 EUV 工艺批量生产的 5G 移动处理器平台。此前有传言说英国半导体设计公司 ARM 将加入美国对华贸易制裁,并停止向华为提供半导体设计知识产权资产。然而,华为表示,与 ARM 的合作进展顺利,此外,华为也正专注于通过自己的技术开发芯片。

 

三星电子上月推出了 Exynos 990,该款产品搭载了双 NPU,并通过自己的 7 纳米 EUV 工艺量产,以扩大其在高性能移动芯片市场的份额,但专家表示,与华为的技术差距并不大。华为的麒麟 990 也采用了双 NPU,与 Exynos 990 一样,拥有基于 Cortex-A76 的 CPU。今年第四季度,三星与台积电的订单份额差距最大的不是苹果或高通,而是海思。一些分析师预测,这种情况将持续到明年第一季度。这对三星来说是个坏消息,三星正关注其铸造厂和芯片技术之间的协同效应。

 

华为生产的智能手机中,百分之七十装有海思设计的芯片,因此华为今年的全球芯片市场份额可能会增长。根据市场研究公司 SA 的数据,华为去年在移动芯片市场排名第五,占 10%,仅次于高通(37%)、联发科(23%)、苹果(14%)和三星电子(12%)。华为今年第一季度在全球智能手机市场占有 17%的份额,仅次于三星电子(21%)。今年 1 月至 9 月,其智能手机总销量也同比增长 26%,达到 1.85 亿部。由于美国的制裁,华为在欧洲的销量有所下降,但由于华为智能手机在中国市场的支持,其整体销量有所上升。

 

台积电在与华为结盟后,正在准备一个更积极的增长路线图。台积电正寻求扩大与三星在铸造业务上的差距。它今年席卷了荷兰 ASML 专门生产的 EUV 光刻设备,并计划今年年底在台湾南部的科学园建造一座 3 纳米的工艺工厂。除华为外,台积电还争取到了苹果、AMD 和高通等客户。今年第三季,台积电取得 34.59 亿美元的营业利润,同比增长超过 13%。根据市场研究公司 TrendForce 的数据,台积电今年第三季度的全球代工市场份额达到 50.5%,比上季度提高 1.3 个百分点,而三星的 18.5%的市场份额,看起来就比较惨了。