与非网 11 月 7 日讯,近日,华为自研 PA 并转交三安集成代工一事传得沸沸扬扬,引得原美系供应商的代工伙伴稳懋急眼,直言大陆的竞争对手在 5G PA 的发展应该是“连边都沾不上”,甚至连 4G 高端 PA 的良率都非常低。

 

昨日,有消息称,华为的 5G PA 仍将继续导入 Qorvo、Skyworks 的 PA 方案。

 

PA 芯片指的是功率放大器(Power Amplifier),是射频芯片中的一种,通信系统中用于信号放大,是影响信号覆盖的重要芯片,5G 时代因为要兼容多种网络标准,PA 芯片的重要性日益增加。

 

 

据市场机构预测,2019-2023 年全球智能手机+功能手机 GaAs PA 需求量将从 61.8 亿个增长至 127 亿个。

 

5G 手机功率放大器(PA)单机价值量有望达到 7.5 美元:同时,PA 的单价也有显著提高,2G 手机用 PA 平均单价为 0.3 美金,3G 手机用 PA 上升到 1.25 美金,而全模 4G 手机 PA 的消耗则高达 3.25 美金,预计 5G 手机 PA 价值量达到 7.5 美元以上。

 

PA 芯片先前关键技术多掌握在美国公司博通、Skyworks、Qorvo 等公司手中,再交由中国台湾工厂进行制造。

 

台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂,主要代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇,其中稳懋目前已成为全球第一大化合物半导体代工龙头厂,是博通 PA 的独家制造商,博通成为稳懋的第二大法人股东。此外,高通砷化镓射频器件代工订单由稳懋独家吃下,产能近乎满载,还需扩产。

 

为了提升供应链安全,分散供应渠道是必要的,所以华为把自研的 PA 芯片为了“去美化”策略考量,并没有交给稳懋,而转单三安光电

 

不过,,稳懋表示在技术方面只有他能顺利采用高端制程量产 5G PA 产品,陆系竞争对手不仅无法做到,甚至连 4G 高端 PA 的良率都非常低,5G PA 的发展应该是“连边都沾不上”,只能持续在中低端 4G PA 市场杀价竞争。

 

不过,业内人士告诉笔者,即使华为重新导入 Skyworks 和 Qorvo 的 5G PA 方案,这两家公司也不会是第一供应商,份额将在 30%以下。

 

海思对于 PA 研发的投入定然只增不减,而与三安集成达成合作也可以先从中低端的 4G PA 入手,这对于国内本土供应链的打造和提升也有促进作用。