28nm 表现平平，晶圆代工厂该怎么处理？

2019 年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在 7nm 产品的采用率上优于市场预期，16/14nm 需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗，也让提供先进制程服务的相关厂商，在 2019 下半年确实能得到营收表现成长的机会。

然而在成熟制程方面，28nm 情况则相对弱势，加上 Legacy Node 如 40、55、65nm 等纳米节点产品对转进 28nm 节点态度保守，也使得台系晶圆代工厂商在维持 28nm 成长表现的课题上面临挑战。

28nm 产能利用率短期提升程度有限，厂商保守看待恢复期需 1～2 年

28nm 制程过去为半导体制程技术突破的第一个分水岭，在产品在线取得相当大的成功，也让主要晶圆代工厂商规划不少产能。不过在 16/14nm 制程 FinFET 晶体管结构出现后，大幅提升芯片性能，加上由于终端应用如智能型手机、云端服务器等高端运算效能需求，使手机 AP、GPU、CPU、ASIC 等芯片陆续往先进制程发展，让 28nm 制程失去不少原有的产品固守力道。

目前 28nm 节点在市场上处于供过于求状态，而从台积电与联电的纳米节点营收来看，近年在 28nm 部份面临占比下滑态势，尤其面临 2019 年半导体市场需求衰退下，伴随而来的是产能利用率迟迟难以提升，而主要晶圆代工厂商的产能利用率约 6～7 成，相较先进制程或更成熟的纳米节点有不小差距。

 
市场上提供 28nm 制程服务的主要厂商有台积电、联电、Samsung、GlobalFoundries、中芯国际等，另有华虹半导体小规模开发中。从产能分布来看，台积电、联电及 Samsung 在 28nm 方面约占总产能 20～25%；GlobalFoundries、中芯国际与华虹半导体则占比不到 2 成，然由于陆系晶圆代工厂商积极追赶一线厂商，为提升芯片自给率的实力，28nm 制程处于扩张阶段，未来占比有可能持续提升。

由此看来，陆系晶圆代工厂积极提升芯片国产化，将令 28nm 节点在既有市场的中低阶芯片需求供应分布产生变化，分散原本的代工集中度；在尚未出现明显新兴需求的提升下，28nm 节点的市场复甦时间恐将拉长，从日前台积电执行长魏哲家认为 28nm 产能利用率或将需要 2 年时间恢复来看，可见一斑。

 
值得一提的是，分析主要 IC 设计厂商在 28nm 制程的投片状况，通讯联网类与射频相关产品约占近一半份额，搭上后续 5G 发展带动的趋势，估计能保持一定需求水平；然而在车用、IoT 或其他终端应用装置上则需要新的机会点挹注，以更优化的技术吸引客户产品制程转移，考验晶圆代工厂商在研发策略与营运上的布局，后势发展需持续关注。

IoT、OLED 相关需求后势看涨，或将助攻 28nm 制程技术转移

从现有市场需求分析，为提升 28nm 制程需求的动力，目标仍着重于提供技术上的优化与成本效益来吸引芯片设计厂商做制程转移，而目前可能做制程转移的应用领域有两方面，分别是 IoT/ 穿戴装置与面板驱动 IC。

首先在 IoT 方面，过去的 IoT 芯片功能大多以数据收集为主，功能单纯且需维持长时间使用并兼顾低价高量，因此多半集中在 28nm 以上的节点制造。

然而近年 IoT 与各项领域结合程度越来越高，5G 与 AI 的推动让 IoT 有了进一步的技术需求，也让客户评估制程技术转移的可能性。台积电推出 22nm 节点 N22-ULL(Ultra Low Leakage)设计，相较 40ULP 与 55ULP 能提供更好的功耗表现与更低漏电率，主要目标就是在 IoT 与穿戴装置的使用上，加大客户从 40/55nm 制程往 28nm 以下制程迈进的吸引力与信心，且由于 22nm 与 28nm 共享产线，将提升整体 28nm 的产能利用率，虽然目前量不多，但可望持续补充台积电 N28nm 节点战力。

另一方面，受惠 OLED 面板在更多的终端应用产品上渗透率持续上升，以及陆系 OLED 厂商产能陆续开出，OLED DDIC(面板驱动 IC)市场也将成为新一波 28nm 的成长动能；过去 OLED DDIC 以 40nm 制程为主，但为了满足日后需求量上升，在既有 40nm 产能已满载而 28nm 产能出现空缺的情况下，晶圆代工厂商也积极与客户合作制程转移，期望能达到填补 28nm 缺口并囊括更多订单。

目前掌握到的情况是，韩系厂商的 OLED DDIC 已确定开发出 28nm 产品，并积极布局代工产线产能，甚至有海外委外代工消息传出，台系厂商受惠的机会不低，预计 2020 下半年有大量成长的可能性，因此从联电在 2019 年第三季法说会提到，28nm 需求的恢复期可能落在 3 个季度后来看，或有一定程度的关联性。

整体而言，制程技术转移对 28nm 节点来说有相当程度的重要性，也是提升产能利用率的最有效方法，若技术转移进度良好，在 2020 年市场预计半导体需求回升的态势下，或将有 28nm 需求提前拉抬的机会。