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第三次世界半导体产业转移驱动非中国莫属

2019/11/22
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芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士

在 11 月 21 日举办的中国半导体行业协会集成电路分年会上,芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士带来题为《世界半导体产业的第三次转移》的主题分享。

 

“其实自从发明半导体以后,技术并不是主要驱动因素,背后的工业才是。开始美国的军工,二战以后,第一次到日本是做家电,家电的特质,怎么做好品牌、软件全部做好?那就是 IBM。

这种商业模式背景下,后来我们做 PC 到中国台湾去,中国台湾的代工很强,当时中国台湾认为,如果没有美国市场那么大,也不一定有日本那么多钱,当时中国台湾政府做了很重要的决策就是代工,创新了以台积电为首的模式以后,出来下一步的模式,带来了今天这么多市场。如今是物联网时代,不同于早前的碎片化时期,加上 AI 形势变化,所以第三次转移一定是中国大陆为主。”戴伟民直扣主题,进行开场。

如果 20 年前台积电完成从有制造到无制造的芯片转移,现在是从重设计到轻设计的变化。最典型的就是以色列公司,创办时间短且未上市,规模均在 100 人左右,但以很高的估值被收购,再开始创新。IP 不一定自己做,设计也不一定完全自研,所以下一步应该是第三次转移,即从重设计到轻设计。

成本方面,芯片被制造出来后,出售价格并不高,十亿晶体管可能低于三块钱,真正贵的是设计。头部半导体芯片公司研发是占 20-30%,所以毛利需要达到 50%,当部分产品线毛利降到 40%,就会选择出售。20 年前,台积电解决了固定成本的问题,国内目前已解决运营成本问题,所以这便是强调 IP,EDA 公司和设计服务公司重要性的原因,因为中国半导体需要向轻设计方向转移。

半导体第三次转型推动者解析 

对于芯原微电子在产业转移方向的努力,戴伟民表示,芯原成立 18 年,走过很长且艰难的路,今年 9 约递交科创板上市。公司设计在 EDA 与 IP 合作伙伴的支持下,能力可以进入第一梯队。因为如此,芯原是第一批设计 EUV 7 纳米芯片的厂商,目前正在考虑 5 纳米工艺芯片。

IP 方面,经过 18 年的积累,已相当完善。除 CPU 以外,基本上主要的数字 IP 均可覆盖,模拟 IP 超过 1300 个,国内排名第一,全球排名第六。但是芯原成长速度比较快的,比起前五名,种类更齐全,这些都是国内员工做的事情,非常不容易。

具体回到聚焦轻设计的模式,也是芯原一向秉承的原则。比如欧洲几乎每个手机都有的 IP,芯原从国际的公司入手,聚沙成塔。后来开始做芯片。这就好比开始厨房、洗手间、客厅,后来是整个房子。后续目标就是各个击破,积极推出新品。

对于轻设计转型的其他重要参与者,戴伟民认为有两种公司,第一种是初创公司,资源有限。例如某家已被国际互联网巨头收购的公司,出货量很大,是其认为中国落地最好的一家 AI 公司。其次是系统公司,这是国内做光通讯的公司,2012 年开始就做晶核体的,现在重要的趋势就是互联网公司,如果用一般通用的、专用的,晶圆厂会觉得云上占的芯片越来越大。

半导体第三次成功转型实例与方向 

芯粒,是今年 3 月由英特尔主导,和阿里一起合作,从 CPU 到设备,CPU 到内存,接口是比较复杂,现在还不够成熟。这是 OMI 的过程,与 DARPA 运行流程类似。2015 年,Sehat Sutardja 提出 Mochi 架构概念,现在是超微半导体。

强大如芯片设计头把交椅的英特尔,也面临很多接口 IP 开发时间紧迫,往往万事俱备时便已落后市场的窘境。戴伟民认为,其实不一定要以 7 纳米或 5 纳米工艺落地,可以保留一些接口空白,这也是很现实的问题,因为需要考虑价格。台积电在这点上便执行得很好,能够把 A72 以这种形式做好,非常不容易。

此外,戴伟民提到一个新名词——IP  as a Chiplet 为(IaaC)理念,指在 Chiplet 实现特殊功能 IP 的"即插即用"。解决 7nm、5nm 及以下工艺中,性能与成本的平衡,并降低较大规模芯片的设计时间和风险,从 SoC 中的 IP 到 SiP 中以 Chiplet 形式呈现 IP。

对于芯原在转型方面的成果,戴伟民介绍道,汽车一定要 L4,出事故都是 L2。L4 均在一千瓦以上,但是 L2 无法达到,所以芯原通过定制做了两百瓦。此外,GPU 已出现大概 10 年,现在 PC 因为自主可控的问题现在慢慢从 PC 方向发展,芯原也在做这方面的事情。

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其次,芯原通过并购,在智慧家居与无线耳机均有不错的呈现。后者的关键技术是蓝牙,所以芯原完全开放该平台。值得注意的时,芯原不做产品,包括协议站。芯原提供服务平台,与中国半导体行业协会设计分会合作,在松山湖引进 63 家芯片设计公司,入驻芯原的平台。

对于科创版上市,戴伟民认为,以前上市制度就一级市场把甘蔗吃了,把渣给了二级市场。什么意思呢?真正上市的时候,你后劲没有了,后面要么做假,要么就出问题了,所以这次科创板标准比较好,像纳斯达克一样,会带来新的一波非常好的,对我们科技是利好消息,因为科创板姓科。

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芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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