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和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣
近日在南京举办的中国集成电路设计业 2019 年会即 ICCAD 2019 上，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣带来题为《全球供应链新趋势中的优势晶圆代工服务》的主题演讲，以下为演讲实录：
先自我介绍一下，我是和舰芯片制造林伟圣，很荣幸今天可以来跟各位分享一下我们的观点，全球供应链新趋势下的优势晶圆代工服务。
这是一年前的媒评，联电宣布：放弃 12 纳米以下制造。联电虽然放弃了 12 纳米以下的研发，但是我们对自主研发投入还是保持非常高强度的投资，从这里面可以看到，在 2018 年，我们还是维持超过 4 亿美金以上的投资，折合人民币超过 30 亿人民币。再加上我们整个公司员工奔放的活力和创新。
在优势工艺方面，我们有四个非常强的优势工艺：
优势工艺 1，就是 RFSOI，累计 8 寸出货已经超过 70 万片，我把 RFSOI 工艺三大方向跟各位做一个介绍，我们把 8 寸做成高性价比 Switch，它的工艺现在目前主要还是以 8 寸的 0.13 微米、0.11 微米，或者是我们现在在研发的工艺。往右前端看，右上方看的点，基本上是属于高性能 Switch，主要应用在 LTE、Sub-6GH 部分，指标有三个，一个是 Ron*Coff 小，二是输出功率要大，三是 BV 高。在集成部分，现在我们讲的比较多的是 LNA 加 Switch 集成，主要往 12 寸的工艺迁移。我们在 55 工艺上，将 Switch 和 LNA 性能兼得，Switch 和 LNA 相乘在 90fs，这个数子不代表什么，就是飞快的意思。在 NFmin/Gainmax 来看，分别是 2.5G 和 5G。
优势工艺 2，ENVM 部分，今年 12 寸出卡在 4 亿颗，就是说我们在整个主要的工艺技术的领域，我们其实都有涉猎，而且我们都有合作的伙伴，包含你们看到的三角的部分，像 SONOS、ReRAM 等，这几个工艺各有不同。这里面提到我们在 22nm MRAM 与 ReRAM 我们也有相当的进展。这里面蓝色的点和红色的点，代表我们收集硅片上的数据，重复性能相当的高，我们对一些行为的掌握，其实都有相当的掌握了。下面的 40nm 跟 22nm 我们都在硅片的回收中，对行为的掌握，其实我们目前应该是掌握的相当好。另外提了一点，我们在 Bitcell 的面积来看，目前都是小于 0.04。我们在 AI 片上计算趋势，我这边把它分两种，AI 片上的一些应用场景，给大家做一些解释，左边这个就是所谓的 RAND 场景，最左下角有一些英文小字，把它翻成中文的话，基本上就是类比、计算。其实你们可以看一下，在 RAND 场景上，40EFF3 上面就有一些 RAND 场景可以用得到。我这边提到的，诸位有兴趣的也可以去谷歌去看一下，是我们的合作厂商，他最近提出 memBrain 概念，简单地说，就是我们过去认为 0 跟 0 或者是 1，他可以把这个 memBrain 做成一个竖式等分，也就是可以做类比上面的应用。
优势工艺 3，NHV 部分，各位应该都非常清楚了，现在很多移动终端设备，显屏是整个产品差异化的核心我们现在简单来讲，你如果手机，整个新技术，显屏正面就是一个集结点，包括指纹、结构光、TOF、屏下摄象头。左边看，分别代表屏幕的小中大，大的主流工艺以 8 寸的，.8 到、.11 为主，小屏工艺目前已经演进的 554nm。下面是模拟与数字高性能完美融合，我们利用了 28nmHV 的 GATE-LAST HKMG HV 工艺，突出两个点，一是低功耗、高性能，体现在高分辨率、VR 体验、触控集成。二是超高 RAM 容量，从过去 8nm，最近提出来这个 RAM 应该是面板可靠度的最后一道航线，所以应该把 De-burn-in 的需求也被提上来了。
优势工艺 4，ULP，这个节点就是我们在整个 22nm 工艺全面导入设计。在这个优势工艺里面，22nm ULP/ULL，它是平面工艺的终极节点，AloT 应用不可或缺，包括智能安控、智能音箱、TWS、语音唤醒等等。在低功耗的极限上面，我们在工艺上的选择也是把它分几个 VDD。
在所谓的优势制造上面，我们在下面的联系整个工艺的展开，提供给国内的客户，今天我们把日本的 USJC 的产能也并入。
厦门联芯工艺开展，主要助力进口取代，厦门联芯以速度见长，已经快速建立卓越制造的口北，目前工艺以 40nm、28nm 为主，向右可以往 22nm 走，现在的话已经到 90、80nm 的工艺。2019 年 10 月 1 日并入日本三重县桑明市。
在整个生态圈上面，在设计服务环节，ASIC 设计服务公司，是亚太区首家 ASIC 而且服务，也是全球前三大的 IP 供应商。第二家是联暻半导体，包含 DGS。我们特别强调优势工艺，不是在尖端工艺，在优势工艺上面我们主要强调特色工艺。我们还是会持续高强度的研发投入，整个研发指出在公司营收大于 9%，特色工艺在市场是领导地位。另外我们不论在厦门的联芯，或者是在苏州，我们长期深耕大陆市场，我们希望可以提供我们的工艺、产能、设计服务，来助力全国的进口取代。
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