联发科发布 5G 芯片 Dimensity 1000(下称“天玑”,北斗七星之一),同样是目前唯二将 5G 基带集成于 SoC(System of Chip)的厂商,天玑因以远超华为麒麟 990 的跑分(注:安兔兔 V8 版本)结果,引起关注,而沉寂许久的联发科能否打好 5G 芯片这张牌,重拾昔日光环,值得探讨。

 

风雨 15 载后 已无人再提

 

2018 年 8 月,与非网曾发文《无人再提联发科》,细数其从门庭若市到门可罗雀的 15 载风雨。而如果以此次天玑问世作为分界线,联发科的前 5G 芯片时代大致可划分为以下三个阶段。

 

随着 2000 年初山寨机在中国的流行,作为当时国内唯一的移动芯片解决方案厂商,联发科成为不少山寨手机厂商的首选。以深圳华强北为中心的市场崛起,“山寨手机+联发科平台”模式迅速占领相当的市场份额。此外,当时首屈一指的长虹、波导、TCL 等国产手机,也均曾使用联发科解决方案。

 

2010 年后,随着联发科市场份额被不断蚕食,但仍与高通与海思,占据国内移动芯片领域的三强席位,其甚至在性能、功能、兼容性方面仍具一定优势。例如:MT6592 芯片组以八核与优良性价比为卖点,性能方面吊打海思同期发布的 K3V2,在当时被华为荣耀、红米手机等广泛使用。

 

2015 年,联发科推出采用 20nm 工艺的 Helio X10/X20/X25 系列芯片,并祭出 10 核高性能大法,试图与高通一决高下。由于相较高通在稳定性以及数据处理优化方面的缺失,联科发并未在高端手机市场领域有所建树。

 

2017 年,联发科宣布退出高端市场,聚焦中端芯片领域,但此次其与高通和海思已没有价格与性能方面的优势,即便背水一战推出性能表现良好的 Helio P22 和 P60 芯片,但并未在取得亮眼的市场成绩。

 

5G 商用元年 重回视野

 

好在 5G 商用元年,联发科终于迎来转机。

 

天玑是联发科首款 5G 移动平台,集成 5G 调制解调器,采用 7nm 工艺制造,支持多种全球最先进的技术,并针对性能进行了全面提升。

 

 

全球首个支持 5G 双卡双待:MediaTek 领先全球推出 5G 双卡双待技术,支持最新的 VoNR 语音服务,提供跨网络无缝连接和高速传输。

 

最节能的 5G 调制解调器:该芯片集成的 5G 调制解调器提供了极致的高能效。集成式设计更加节能,也为终端厂商提供更多空间开发其他功能,例如容量更大的电池或更大的相机传感器。

 

更快更广的 5G:支持 5G 双载波聚合,不但能实现更高的平均 5G 网速,增加 30%高速层覆盖,还可在两个 5G 连接区域(高速层和覆盖层)之间进行无缝切换,让用户在移动行进时享受 5G 的无缝高速连接。

 

高清成像多摄组合:该芯片搭载了全球首款五核图像信号处理器(ISP),以每秒 24 帧(FSP)的速度支持 8000 万像素传感器和多摄像头组合,例如 3200 万+1600 万像素双摄。

 

全面升级的 AI 相机与视频功能:AI 独立处理器 APU3.0 支持先进的 AI 相机功能,包括自动对焦、自动曝光、自动白平衡、降噪、高动态范围 HDR 以及 AI 脸部识别,并且全球首个支持多帧曝光的 4K HDR 视频。

 

强大的图像和视频处理能力:天玑拥有强大的图形处理能力,支持高达 120Hz 的 FHD+ 显示和 90Hz 的 2K+ 显示。它是全球第一个支持 4K 分辨率下 60 帧谷歌 AV1 格式的移动平台,将视频流体验提升到更高标准。

 

虽然目前并没有关于该芯片的采购与商用信息,但有消息称,该芯片涨价两成,纵使这样依然有一大批客户买单,5G 芯片已经全面转入卖方市场。联发科总经理陈冠州透露,首款搭载天玑的终端预计将于 2020 年第一季度量产上市。

 

英特尔联发科联盟 发力 PC 市场

 

据福布斯报道,英特尔正式选择与联发科结成联盟,并计划将联发科 Helio M70 5G 基带模块,融入电脑处理器平台,以布局 5G 桌面与笔记本电脑市场。据英特尔方面消息,相关产品最早可于 2021 年上市。

 

图源 | Nikkei Asian Review

 

报道分析称,虽然高通目前在手机 5G 基带领域占据绝对领先位置,但从竞争角度考虑,其选择早前交集甚少的联发科也是意料之中。另外,已有消息表明,英特尔也在与三星进行相关交涉。因此,未来英特尔 5G 电脑处理器平台,可能同时融入联发科与三星的基带模块。

 

而双方结盟的真正原因可能是,高通计划于 2020 年推出 5G 电脑处理器平台,挑战英特尔在电脑端的霸主地位。而英特尔早期具有从端到端的 5G 平台解决方案,但将移动基带业务以 10 亿美元出售给苹果后,正面临来自 OEM 厂商与竞争对手的巨大压力。因此,牵手联发科的确有回归 5G 市场的趋势。

 

随着移动终端崛起,PC 体量萎缩,目前无法预测搭载 5G 功能电脑的市场接受度情况,但联发科可能需要快速调整现有 M70 5G 基带,以比配桌面端需求。另外,值得一提的是,英特尔计划将联发科引入系统融合平台,以支撑 OEM 厂商。不出意外,此举可很大程度上刺激联发科的芯片出货量。

 

自 2003 年,联发科推出第一款移动终端芯片,已走过 16 年。2017 年告别高端芯片市场后,沉寂两年,并以 Helio M70 5G 基带模块重回视线,分别在移动端与 PC 端收获利好消息。同时,目前搭载联发科 5G 方案的终端产品还未面世,因此还需落地后再一探究竟,与非网也会对此保持关注。