与非网 12 月 2 日讯,作为曾经半导体行业的“王者”,日本的半导体最近的日子可不好过。曾经的存储行业的优势被韩国全部包揽,而最近松下半导体又被卖给台湾新唐,这一系列的现象正在意味着全球半导体行业格局正在发生巨变。

 

日本媒体报道称,松下已决定将半导体业务出售给台湾的新唐科技。日本企业纷纷剥离半导体业务,台湾企业成为接收者。当前,台湾企业正在抓紧获取技术和人才。
 

《日本经济新闻》网站 11 月 29 日报道,“我们知道(松下)有非常具有价值的技术开发人才,在车载半导体增长有望的背景下,能让我们确保战略有利地位。”11 月 28 日,新唐科技的高管这样解释收购半导体业务的意图。新唐科技和母公司华邦电子通过本次收购,将提高汽车和工业相关的产品研发力。

 

 

新唐科技财务长黄求己表示,在完成交割后,PSCS 旗下 2000 多名员工及厂房、技术,以及松下与高塔半导体合资的 Panasonic TowerJazz Semiconductor(PTS)都将纳入新唐。届时,新唐除原有 IC 设计业务、目前产能近满载的 6 英寸晶圆代工厂,将再添 6、8 英寸厂各一座,产能将更齐全。

 

报道称,接手日本企业业务的不只有新唐科技。2019 年 1 月,世界第四大半导体代工企业联华电子收购了富士通的半导体工厂。2 月,工业计算机制造商台湾研华收购了欧姆龙的子公司。

 

报道认为,台湾企业构筑了作为电子产业聚集地的地位。但在需要时间的研究和技术开发上存在弱点。有观点认为,台湾企业将被崛起的其他企业取代,为此台湾企业开始加快补足短板。

 

“寻求与日本企业合作和并购的磋商在 2016 年以后持续增加。”台湾半导体行业相关人士表示。台湾企业收购日本企业业务的倾向今后似乎还将持续一段时间。在此背景下,全球半导体格局或出现变化。

 

而台湾半导体行业本以半导体代工为核心,据台湾经济部统计处表示,今年第三季度,台湾晶圆代工为集成电路业成长主力,晶圆代工产值约占集成电路业 83%,DRAM 约占 10%。2018 年年晶圆代工产值达 12,246 亿元,连续 7 年创历史新高,年增 6.4%,今年上半年虽受全球景气影响而生产下滑,惟第三季起重拾动能,年增 12.1%;DRAM 及闪存因电子产品内存搭载容量不断提升, 加上固态硬盘应用普及,2018 年产值皆创下历史新高,分别年增 28.3%及 8.1%,惟今年受价格滑落影响,1-9 月产值分别年减 19.3%及 21.1%。

 

我们可以看到,晶圆代工厂仍然是台湾的主力,但是它也有不乏有实力的芯片企业,比如联发科。联发科在今日发布的 5G 芯片使其跻身高端 5G 芯片玩家行列。而目前台企不断接纳从日本剥离的半导体业务来看,台湾很有可能在未来将全球半导体格局再次改写。