与非网 12 月 6 日讯,今年的旗舰芯片一个接一个,台积电 7nm 的产能也快要跟不上了。

 

随着全球对于芯片需求迅速提升,包括全球晶圆代工龙头台积电 7nm 制程年底前早就满载,甚至在明年第一季有望量产的 5nm,也受到各大客户青睐,更有抢单的情况发生。 对此,里昂证券最新报告提到,亚洲 8 吋晶圆代工供不应求,不仅是台积电,联电、中芯国际等厂商也面临相同情况。

 

原本市场预期受到陆美贸易战影响,消费性电子产品供应链进行去库存化,但没想到 5G 题材热烈发展,需求意外强劲,加上苹果 iPhone 11 系列销售状况也优于市场预期,8 吋晶圆代工年底前产能供不应求,明年更有可能出现全年满载情况。

 

里昂证券指出,包括超薄型屏下指纹识别、5G 手机拉货、PMICCIS 升级、以及大陆企业去美化加速进程,都让整体晶圆需求大增,包括台积电、联电、世界先进等 3 家台厂都会因此受惠,此外,中芯国际、先锋、 华虹等陆厂也会受到陆企发展需求提高产能。

 

 

据科技新报报导,里昂证券表示,如今有些下游厂商绕过供货商直接找上晶圆厂,显示真的有些厂商怕要不到货。 此外,三星本身的晶圆代工厂产能也几乎满载,这也是前所未有的情况,预计将会把部分订单转向 12 吋晶圆厂。

 

但里昂证券也指出,美国厂商面临陆美科技竞争,大陆半导体供应链本土化势不可挡,一些美国业者选择出售在亚洲的厂区,那些产能不足的亚洲厂商可能会有兴趣,这也代表,亚洲晶圆代工规模将持续扩大。

 

近期又有消息成手机芯片大厂高通 5G 射频(RF)芯片调制解调器 X55 将采用台积电 7nm 制程量产,调制解调器及 5G 手机芯片封测业务也交由中国台湾供应链代工。

 

高通总裁 Cristiano AmonCristiano Amon 指出,高通与台积电、三星两家代工厂都保持紧密的合作关系,7nm 制程芯片在两大晶圆代工厂都有投片,在关键射频元件上则选择与台积电合作。他强调,与台积电的合作不仅在行动终端产品,未来更可望将领域拓展到运算类芯片。

 

据悉,高通在年度技术峰会上宣布推出全新旗舰智能手机芯片 Snapdragon 865 平台,以及中阶 Snapdragon 765/765G 平台,3 款芯片均同步支援 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波)频段,预计在 2020 年量产出货。其中,865 平台采取应用处理器及 X55 调制解调器的两颗芯片方案,主要考量到分离式产品才能完全发挥旗舰级芯片的效能,目前小米及 OPPO 已确认将会采用高通手机芯片推出 5G 手机。

 

Cristiano Amon 预期 5G 市场已进入爆发性成长,明年市场上将会有 2 亿部智能手机的市场需求,同时高通预计 2021 年后全球 5G 商用化将可望快速提升,2022 年市场将会有 14 亿部智能手机采用 5G 连网,到了 2025 年市场上更会有高达 28 亿部 5G 连网装置。

 

届时,或将掀起台积电 7nm 抢单大战。