与非网 12 月 16 日讯,据报道,由于利润低,三星电子将关闭其在中国江苏省的 HDI(高密度互连)印刷电路板制造部门。

 

其在中国的 HDI 部门将停止生产和销售产品,该公司将开始出售其资产。毫不奇怪,三星机电在中国的低利润背后的主要原因在于,当地有实力的供应商竞争激烈,这些供应商有能力削弱三星。

 

三星不断输给中国竞争对手

 

HDI 印刷电路板用于从笔记本电脑到智能手机的各种产品。该公司在江苏的 HDI 部门一直在亏损现金,而在三星决定取消其在中国的智能手机制造业务仅几个月之后,就宣布关闭该公司的消息。这仅显示了本地公司的竞争力,并进一步突显了三星在中国移动领域的影响力不足。

 

但是,消息人士指出,三星机电一直在寻求整体搁置其 HDI 业务,不仅在中国,而且在其他市场也是如此。似乎并非完全如此,或者至少暂时不是这样。与关闭其在韩国釜山的 HDI 业务相反,三星机电一直将其生产线移至越南。

 

HDI 技术不如 SLP

 

尽管看起来三星电子机械公司因关闭其在中国江苏的 HDI 业务而遭受了巨大的打击(而且很有可能),但仍然需要考虑 SLP 技术的问题。SLP 是一种更先进的印刷电路板制造方法,最初由 Galaxy S9 使用。SLP 封装更紧凑,并且可以为智能手机使用更大的电池和 / 或更好的内部组件。

 

考虑到这一点,三星电子机械公司关闭其在中国的 HDI 业务的决定看起来并不令人沮丧。由于 SLP 带来的进步,对 HDI PCB 的整体需求可能已经放缓,三星电子机械是能够制造 SLP 板的公司之一。换句话说,虽然尚未得到正式确认,但该公司可能会觉得它需要减少对 HDI 的关注,而更多地关注其他更现代的解决方案。如果是这种情况,三星机电可能正在制定一项长期计划,以减少对 HDI 的关注,而更多地关注 SLP 的制造,以增加收入。

 

 

据了解,昆山三星电机于 2009 年注册成立,2010 年 6 月份正式进行 HDI 量产,成为三星电机 HDI 主力生产基地。

 

今年 10 月以来,三星已经将釜山工厂的 HDI 设备转移到了越南,到越南后只生产售后相关产品,逐步缩小规模直至退出。

 

有分析认为,三星电机决定退出 HDI 业务的原因是由于中国制造商的低价策略导致其失去竞争优势,盈利能力不断下降。今年为止昆山三星电机已经持续了五年的亏损,导致整个 HDI 业务无法盈利。

 

上个月 LG Innotek 刚宣布决定终止 HDI 业务,原因是由于移动设备对高附加值产品的需求下降以及竞争加剧,退出后将部分资源转移到半导体业务中。

 

三星电机则打算退出 HDI 后专注于半导体封装基板和硬铅印刷电路板(RF/PCB)领域,提升基本业务盈利能力。

 

三星电子(Samsung Electronics)在 2018 年新款高阶智能手机采用类载板(Substrate Like PCB)后,韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资,好迎接新的市场需求。

 

三星电机 HDI 产品技术路线图

 

报导称,三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys 等韩国零组件业者已开始准备为三星电子生产 Galaxy S9(暂名)的类载板,这四家业者总计将投入近 2,000 亿韩元(约 1.77 亿美元)从事设备投资。

 

这些业者的投资规模以三星电机最大,约 1,100 亿韩元,其次是 Korea Circuit 为 500 亿韩元,Daeduck GDS 与 ISU Petasys 各为 200 亿韩元及 165 亿韩元;量产时程订在 2018 年初,因此这些设备 2017 年底前应会全数用于产线。

 

近期手机业者积极将智能手机的内部空间做最大应用,好让电池容量能尽可能扩充,延长手机待机时间,因此必须设法将主机板体积缩小,搭载更高性能零件,类载板便是能达到此目的的零件之一。

 

业界表示,三星电子从 2016 年就开始研发可用于智能手机的类载板,并且寻找能合作生产的供应商,最后由三星电机、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys 雀屏中选。如今三星电子确定采用类载板,因此这些业者也正式启动投资。

 

类载板为主机板新技术,由高密度连接板(HDI)发展而来,因此可沿用原本的高密度连接板产线,更换部分制程设备即可生产。三星电子为了从事研发已做了相当多的准备,2017 年完成测试生产之后,2018 年初就会开始量产。

 

三星电子每年智能手机全球销售量约 4 亿支,为产量最大的业者,不论采用新技术或新策略,都会对零组件市场造成影响,一举一动备受关注。三星采用类载板后,首先遭受冲击的便是主机板供应商,现有 12 家供应商中,能生产类载板的业者不到 5 家。

 

外传三星预备从 Galaxy S9 开始采用类载板,但因类载板与高通(Qualcomm) Snapdragon 移动应用处理器(AP)不相容,因此初期仅搭配自家 Exynos AP 的 Galaxy S9 能先行启用,使用高通 AP 的 Galaxy S9 仍将沿用 HDI 板。

 

类载板的特征为在 HDI 板上进行封装,缩小面积与线幅,同时提高层数,达到更高效能。业界认为,一旦过了类载板导入的初期阶段,三星就会加速扩大产品应用。