TI 杯 2019 年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京国家会议中心圆满落幕。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士,中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士,全国竞赛组委会秘书长、西安交通大学电子与信息学部副主任罗新民教授,德州仪器嵌入式处理高级副总裁 Greg Delagi 先生,德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士,德州仪器全球教育技术总裁兼教育事业及企业社会责任副总裁 Peter Balyta 博士,德州仪器亚洲区市场传播总监乐大桥,德州仪器亚太区大学计划总监王承宁博士,全国大学生电子设计竞赛组委会及专家组,中国高等学府工程专业教师代表,电赛全国一等奖参赛队伍赛区代表,以及媒体代表等 400 余位嘉宾出席了本次盛典。

 

TI 杯 2019 年全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼现场,400 余位嘉宾出席

 

全国大学生电子设计竞赛是面向大学生的群众性科技活动,目的在于推动高等学校促进信息与电子类学科课程体系和课程内容的改革。经过 20 多年的发展,全国大学生电子设计竞赛已成为中国规模最大、参赛范围最广、极具影响力的针对在校本专科大学生的电子设计竞赛,每年有超过 4 万名大学生报名参与。TI 杯 2019 年全国大学生电子设计竞赛吸引了来自全国 29 个省市赛区的 1,109 所院校报名参加,共计 17,313 支参赛队伍,报名学生人数高达近 52,000 人。经过全国竞赛专家组的评审和全国竞赛组委会的批准,本届电赛共有 296 个参赛队伍获得全国一等奖,847 个参赛队伍获得全国二等奖,竞赛的最高荣誉“TI 杯”被大连理工大学 D 题参赛队囊括,高职高专组“TI 杯”则花落湖南工业职业技术学院 I 题参赛队。

 

中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士在会议中表示:“在竞赛组委会的密切沟通下,2019 年 TI 杯全国大学生电子设计竞赛取得了斐然的成绩。通过与 TI 的合作,今年的全国大学生电子设计竞赛与时俱进,基于结合教学实际、着重基础和注重前沿的竞赛原则,电赛的命题也围绕着互联网+、大数据、人工智能等产业技术展开,充分考察和培养了学生的理论联系实践、提高解决问题的能力及团队协作能力。此外,非常感谢 TI 建设和运营的全国大学生电子设计竞赛培训网(www.nuedc-training.com.cn),拥有丰富的培训资源和生态系统,为参赛学生以及电子工程专业的大学生们提供了一个全面且专业的在线学习平台。我期待,秉持着‘专家为主导,学生为主体’的总体精神,在学生、教师和专家的共同参与努力下,乘着互联网+的东风,未来全国大学生电子设计竞赛惠及更多师生、更快更好地持续发展。”

 

中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士在大会上发言致辞

 

全国大学生电子设计竞赛培训网是全国大学生电子设计竞赛组委会指定并承认的唯一官方技术培训网站,竞赛组委会为该网站的所有者,TI 受组委会的委托和授权并根据组委会的指示对网站进行建设和运营。电赛培训网在 2019 年电赛开始前上线,目前已拥有注册会员近 45,000 名,并陆续推出了约 10 项线上培训课程,总观看数突破 35 万人次。

 

作为 2018 年至 2027 年全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商和赞助商,TI 为未来十年大赛精心设计、特别打造了象征电赛最高荣誉的 TI 杯。而且,这座 TI 杯的“工龄”将长达十年,贯穿 2018 年至 2027 年全国大学生电子设计竞赛,它蕴含着独特的意义,更代表着一种精神的传承。荣获 TI 杯的团队和学校可持有 TI 杯两年,待两年之后新一届 TI 杯获奖者出炉,TI 杯将传承给新一届的获奖团队和学校。对于工程领域的莘莘学子而言,荣获 TI 杯不仅仅是对参赛团队技能和作品获得的认可,也是他们孜孜不倦投身工程学习的青春记载,更是他们勇往直前、不惧困难的工程人精神的传承。

 

TI 杯 2019 年全国大学生电子设计竞赛最高荣誉“TI 杯”

 

在颁奖典礼现场,德州仪器全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁 Peter Balyta 博士及德州仪器(TI)亚太区大学计划总监王承宁博士主持了 TI 杯揭幕仪式。中国科学院及中国工程院两院院士、全国竞赛组委会名誉主任王越院士,中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛专家组组长管晓宏院士,德州仪器嵌入式处理高级副总裁 Greg Delagi 先生及德州仪器全球副总裁兼中国区总裁胡煜华女士为 TI 杯 2019 年全国大学生电子设计竞赛赢得最高荣誉的本科和高职高专院校团队共同颁发了 TI 杯。据悉,TI 也将邀请获得本届竞赛本科组“TI 杯”的大连工理工大学参赛学生队伍前往位于美国德州达拉斯的 TI 总部,参观并体验最先进的产品与最前沿的创新技术。其次,对于在竞赛中表现优异的学生和队伍,TI 也将提供额外的实习机会,帮助其将学习与实践相结合,为未来的研究深造或是投入工作打下坚实的基础。

 

 

TI 杯 2019 年全国大学生电子设计竞赛最高荣誉“TI 杯”获奖团队

 

德州仪器嵌入式处理高级副总裁 Greg Delagi 表示:“2016 年, TI 与中国教育部签署了第三轮的十年战略合作备忘录,其中包括在未来十年中全面支持由教育部倡导的大学生电子设计竞赛,帮助大学生提升创新意识和设计能力。在今年的电赛中,我们非常欣喜地看到学生们围绕 TI 发布的命题充分发挥和应用了卓越的工程设计才能,其中参赛队员们使用 TI 的处理器设计并制作无线充电电动小车以及无线充电系统更是令人印象深刻。未来,我们会面临诸多能源消耗、提升农业生产效率、消除饥饿、改善用水和卫生设施等亟待解决的问题,而这些学生们是我们的希望,将成为解决这些问题的未来工程师。TI 将持续不断地帮助学生提升和应用工程设计技能,帮助学生将想法落实成为生活中实际的解决方案,电赛正是其中十分重要的一环。”  

 

德州仪器嵌入式处理高级副总裁 Greg Delagi 在大会上发言致辞

 

作为全球领先模拟和嵌入式处理半导体厂商,一直以来,TI 对于推动中国高校在电子信息技术领域的教育做出了不懈努力。迄今,TI 在 700 多所中国大学中建立了超过 3000 个模拟、微控制器和数字信号处理器实验室,每年惠及 30 多万名工程专业学生。2019 年是 TI 大学计划在中国成功实施的第 23 个年头,TI 杯全国大学生电子设计竞赛更是有着举足轻重的意义。作为 2018 年至 2027 年全国大学生电子设计竞赛的唯一冠名商和赞助商,TI 将集合高校以及整个生态系统的资源,继续为竞赛提供更全面的支持,帮助竞赛向着更高水平和国际化的方向发展,努力培养更多掌握世界先进技术的专业人才。