三星准备未来十年投 1160 亿美元押注芯片制造业务
三星电子是计划未来十年投资 1160 亿美元,发展他们的芯片制造业务,为科技巨头们代工芯片。

 

三星目前也是芯片代工商之一,连续多年为高通代工芯片,也已获得了英伟达的下一代 GPU 代工订单,也曾是苹果 A 系列处理器的代工商,但在为 2015 年秋季推出的 iPhone 6s 所代工的 A9 处理器中,三星采用更先进的 14nm 工艺所生产的 A9 处理器中,在续航时间方面还不及台积电采用 16nm 所生产的,其后也就未能获得苹果 A 系列处理器的订单。

 

 

目前在芯片代工方面,有苹果、华为等公司大量订单的台积电,除了在芯片工艺方面走在行业前列,在市场份额方面同样也走在前列,研究机构的数据显示,台积电目前在芯片代工方面占据主导地位,市场份额过半,而三星目前还只有 18%,有很大的提升空间。

 

当然,目前看好芯片代工发展前景的可能并不只是三星电子一家,致力于芯片代工事务的台积电,自然也看好这一领域,可能还有更大目标,台积电今年和明年计划的资本支出是 140 亿美元,而三星电子未来十年的 1160 亿美元平均下来,每年是不到 120 亿美元。

 

成研院全球首款无人机专用 5G 通信产品将于明年量产
记者从中国移动(成都)产业研究院(以下简称“成研院”)获悉,成研院日前发布全球首款无人机专用 5G 通信产品——哈勃一号,将主要用于无人机的通信链路。

 

 

“设计这个 5G 产品,主要是为了解决无人机超视距飞行的问题。”成研院无人机专用 5G 通信产品项目组负责人陈盛伟介绍,目前无人机的主要飞行方式为视距内飞行,飞行距离在几公里以内,“哈勃一号能让日常使用量较多的中小型无人机,低成本进行超视距飞行”。

 

这是之前 4G 模块不能完成的任务。陈盛伟解释:“简单说,4G 信号主要覆盖平面,立体垂直距离的覆盖不多,而 5G 信号可以立体覆盖。”5G 大规模天线阵列技术,能让单个基站 3 公里范围内,垂直距离 300 米都保持稳定信号。“这个垂直距离,4G 信号在低空有很多覆盖盲区,满足不了无人机连续覆盖的应用需求。”

 

此次发布的产品是专门为无人机定制。与现有的手机相比,性能更强。“我们做了试验,将普通的 5G 手机挂载到无人机上,200 米左右,回传 720p 规格的视频已经开始卡顿;而 5G 无人机专用产品,升到 300 米空中,回传 1080p 的视频都十分流畅。”陈盛伟说,这款无人机 5G 通信产品将于明年初进行量产。

 

对标骁龙 765,联发科天玑 800 明年发布
就联发科最新发布的 5G 芯片天玑 1000,联发科相关负责人表示,截至目前为止,相比友商(美国高通)的产品,天玑 1000 依然是业界最领先的 5G 集成芯片。

 

从性能参数指标来看,天玑 1000 确实很强悍,它支持先进的 5G 双载波聚合(2CC CA)技术,同时也是全球第一款支持 5G 双卡双待的芯片。天玑 1000 拥有全球最快 5G 网络吞吐量,在 Sub-6GHz 频段达到 4.7Gbps 下行和 2.5Gbps 上行速度。

 

 

此外,它支持 Sub-6GHz 频段 SA 独立组网与 NSA 非独组网,以及 2G 到 5G 的各代蜂窝网络连接。在无线连接方面,天玑 1000 还支持最新的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准,可实现最快、最高效的本地无线连接,在下行与上行速度方面均提供超过 1Gbps 的网络吞吐量。

 

联发科相关负责人表示,天玑 1000 是目前唯一集成 5G 基带和 Wi-Fi6 的旗舰机芯片。“越往高端越需要集成,这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G 芯片集成方案是大势所趋。”

 

按照规划,明年第一季度基于天玑 1000 的手机产品将陆续面市。据悉,OPPO 新机 Reno 3 将于明日发布,官方给出的配置介绍中,芯片采用的是天玑 1000 5G 芯片。

 

此外,联发科还透露,明年还将发布天玑 800,这款芯片定位主流、普及型 5G 手机,第二季度将会看到相关手机产品。“对标高通 765 是毋庸置疑的,但这个产品早有规划。”

 

通用申请测试无方向盘自动驾驶系统,批准希望渺茫
最近,通用汽车公司的自动驾驶汽车部门 Cruise 申请测试无方向盘的自动驾驶系统。

 

目前的交通法规对每一辆合法上路的汽车有严格要求,需要有方向盘、刹车踏板和后视镜。随着技术的进步,更便利的技术出现,让这些标配显得有些多余,但交通法规并不允许商家将之移除,这造成了一定的浪费。

 

 

据路透社报道,NHTSA 已经证实,它正在与通用汽车谈判,通用汽车要求允许测试数量有限的无人驾驶汽车,没有方向盘或任何其他类型的手动控制。通用汽车最早在 2018 年初首次向 NHTSA 提出了这一想法,但直到最近才有了一丝被批准的可能。

 

台积电默认 14nm 断供华为
美国计划将“源自美国技术”的标准从 25%的比重,下调至 10%,以全力阻断台积电等非美国企业向华为供货。外电报导称,台积电内部评估,7nm 源自美国技术比重不到 10%,可以继续供货,但 14nm 将受到限制。

 

台积电回复称:"美国目前并没有改变规则,我们也不会对臆测性的问题做答。”

 

 

据悉,为此,华为旗下芯片公司海思加速将芯片产品转向 7nm 和 5nm,而 14nm 产品则分散自中芯国际投片,避开美方牵制。