博通无线业务可能会分三块出售,联发科也成潜在买家
投资银行摩根大通(JPMorgan,小摩)指出,博通的无线业务资产可以打包出售,也可以将 3 项业务分别出售,包括用于无线通信的射频芯片;Wi-Fi、蓝牙和 GPS 芯片;以及触摸控制器和无线充电专用 IC。苹果可能会是整个业务系统的主要收购者,而联发科则是射频业务资产的主要买家。目前,市场上关于博通无线业务前在买家的传言中,包括苹果、联发科、Skyworks 和村田制作所。

 

摩根大通进一步指出,在博通的无线业务中,Wi-Fi、蓝牙和 GPS 芯片等业务中,有大部分收入都来自苹果,所以苹果很有可能会通过收购博通整个无线业务系统来降低对高通射频芯片的依赖。

 

 

值得一提的是,另一潜在买家 Skyworks 可能没有足够的资本来完成这样的收购,在竞争对手较少的情况下,苹果很可能会压价收购。摩根大通还认为,除了打包,博通的无线业务也可能“散装”售出。如此一来,正寻求扩大射频芯片产品组合的联发科就成了博通射频业务的潜在买家。

 

我国朝着实现“量子霸权”目标迈出了关键一步
近期中科院院士、中国科学技术大学教授潘建伟等人与德国、荷兰的科学家合作,在国际上首次实现了 20 光子输入 60×60 模式干涉线路的玻色取样量子计算,在四大关键指标上均大幅刷新国际记录,逼近实现量子计算研究的重要目标“量子霸权”。国际权威学术期刊《物理评论快报》日前以“编辑推荐”的形式发表了该成果。

 

 

与国际学界之前的研究成果相比,他们此次实验成功操纵的单光子数增加了 5 倍,模式数增加了 5 倍,取样速率提高了 6 万倍,输出态空间维数提高了百亿倍。其中由于多光子高模式特性,输出态空间达到了 370 万亿维数,这等效于 48 个量子比特展开的希尔伯特空间。因此,实验首次将玻色取样推进到一个全新的区域,朝着实现“量子霸权”目标迈出了关键一步。

 

IC Insights:2020 年全球将年产 1,790 万片 8 吋晶圆
根据市调机构 IC Insights 最新研究报告指出,2020 年全球将有 10 座新的 12 吋晶圆厂进入量产,全球晶圆产能将新增 1,790 万片 8 吋晶圆,2021 年新增产能将创历史新高达 2,080 万片 8 吋晶圆。


 


新增产能主要来自于韩国记忆体大厂三星及 SK 海力士,以及长江储存、武汉新芯、华虹宏力等大陆半导体厂。 

 

报告指出,自 2000 年以来,半导体产业是靠着增加晶圆投片量来提高芯片出货量,利用制程微缩让每片晶圆切割出更多芯片的贡献并不多。事实上,自 2000~2019 年这 20 年当中,每片晶圆切割出的良品芯片的每年平均成长率仅 0.9%,但透过增加晶圆投片来增加的良品芯片的每年平均成长率达 6.5%。

 

无锡芯朋微电子拟在科创板上市
上交所官网披露,无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)的科创板 IPO 申请已受理。

 

招股书显示,芯朋微申请在上交所科创板上市,拟公开发行人民币普通股(A 股)2820.00 万股,占发行后总股本的 25%,实际募集资金扣除发行费用后的净额全部用于公司主营业务相关科技创新领域,包括大功率电源管理芯片开发及产业化项目等四大项目。

 

值得一提的是,此前芯朋微原为新三板挂牌公司,并拟在创业板上市。2014 年,芯朋微正式登陆新三板,2017 年 9 月,芯朋微向深圳创业板提交 IPO 招股书,时隔半年后向证监会申请撤回 IPO 申请文件。2019 年 6 月,芯朋微宣布终止新三板挂牌,并再度冲刺 IPO。

 

华为开始公测 HMS,可以 GMS 共存
日前,华为在国内开启了 HMS(Huawei Mobile Service,包含了电话、短信、邮件等一系列手机基础 APP 的华为移动服务)的众测,本次众测任务发布 2 个待测应用,一个是华为移动服务,另一个就是 HMS Core Test。

 

HMS Core Test 是一款集合了 6 个 HMS 基础服务的应用安装下载小型应用市场模型。该应用市场包括 Game、Fido&Safety、Purchase、Identity、Scan、Nearby、ML 等应用。

 

有测试用户投递线索称,除了 Mate 30、nova 6、荣耀 V30 等受“实体清单”禁令影响无法预装 GMS 的手机,其它更早型号的华为手机同样可以成功部署 HMS 服务。甚至,HMS 和谷歌 GMS 可以在系统内共存。