Dialog 半导体公司于 2019 年 11 月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的蓝牙 5.1 SoC SmartBond TINY™ DA14531。

 

近期,唐山宏佳电子科技有限公司与 Dialog 合作开发了基于 DA14531 的两款超小蓝牙低功耗 SIP 模块:HJ-131IMH 和 HJ-531IMF,尺寸分别仅为:4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm,在尺寸和功耗上均为业界领先。

 

HJ-131IMH 模块已经投入量产,并已开始被客户的产品设计所采用。HJ-531IMF 模块计划于 2020 年 3 月份量产。

 

目前客户已将 HJ-131IMH 模块应用到可穿戴产品和医疗产品,由于客户产品的体积非常小,这款仅 4mm x 4mm 的模块很好地满足了客户对极小尺寸的需求。

 

模块详情

 


HJ-131IMH (基于 DA14531)

  尺寸:4mm x 4mm x 1.3mm (内置天线和 DCDC 电感)

 

  全认证标准:BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM

 

  供电电压范围:1.1V 至 3.6V;发射功率:-20dBm 至 +2.5dBm

 

  芯片级封装 LGA17,可提供最多 6 个 GPIO 口

 

  内置高性能天线 5-10 米通信距离:扩展外接天线 30-80 米

 

  超低功耗:TX < 3.5mA, RX < 2.2mA

 

  支持 BLE5.1,可内置透传固件,亦可用户自己开发

 

  内置 32 Kbit 的 EEPROM,可以存储用户数据和参数

 

  工作温度范围:-40 ℃ 至 +105 ℃

 

  已量产

 


HJ-531IMF(基于 DA14531)

  超小尺寸:5.5mm x 6.5mm x 1.5mm(内置高性能天线和 FLASH)

 

  全认证标准:BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM

 

  供电电压范围:1.1V 至 3.6V;发射功率:-20dBm 至 +2.5dBm

 

  芯片级封装 LGA25,可提供最多 12 个 GPIO 口

 

  内置高性能天线 10-20 米通信距离:扩展外接天线 30-80 米

 

  超低功耗:TX < 3.5mA, RX < 2.2mA

 

  支持 BLE5.1,可内置透传固件,亦可用户自己开发

 

  内置 1Mb 的 FLASH,可做 OTA,亦可存储用户数据和参数

 

  工作温度范围:-40 ℃ 至 +105 ℃

 

  量产时间:2020 年 3 月份

 

HJ-531IMF 内置 1Mb 的 FLASH,可以轻松实现 OTA。其尺寸相对稍大一些,能提供更多的 IO,内置高性能天线作用距离更远,适合智能锁、蓝牙遥控器和智能玩具等较复杂的应用。

 

您可以联系宏佳的销售代表订购以上两款模块,联系邮箱:liujiahang@tshjdz.com 和 wujunwei@tshjdz.com。