美国新罕布什尔州曼彻斯特 -  运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商 Allegro MicroSystems(以下简称 Allegro)宣布推出名为“MC”的全新定制 SOIC16W 封装,这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有 265µΩ的超低串联电阻,比现有 SOIC16W 解决方案低 2.5 倍以上,同时提供 Allegros 最高认证的 5kV 隔离等级。

 

采用新封装供货的首批器件是 Allegro 电流传感器 IC ACS724 和 ACS725,两款产品在速度和精度方面均可提供领先的性能。这些器件是 DC/DC 转换器、太阳能逆变器、UPS 系统、各种电动车辆(xEV)车载充电器(OBC)、电动汽车充电桩和电机控制等应用的最佳选择。

 

新封装具有更高的功率密度和更小的占位面积

 

伴随着解决方案尺寸越来越小的趋势,工程师面临着更多的散热挑战。全新 MC 封装的铜引线框架厚度是标准 SOIC 封装的两倍,具有 265µΩ的超低串联电阻,从而能够实现 Allegro IC 封装更高的电流密度,进而提高客户应用中的功率密度。同时,SOIC16W 较小的占位面积还允许使用更小的 PCB。该全新封装能够根据工作温度要求来感测高于 80A 的连续电流,从而减少了对外部冷却组件的需求。

 
Allegro 电流传感器业务部总监 Shaun Milano 解释说:“Allegro 的目标是努力实现更可持续的发展未来,同时我们的创新也正在引领业界潮流。电动和混合动力汽车设计师正在努力减小系统的重量和体积,他们需要具备更高功率密度的解决方案,全新的 MC 封装比以往解决方案更容易实现这些目标。”

 

Allegro 优化的专利架构能够提高隔离等级

 

Allegro 专利的内部封装架构是业界另一个首创,其 5kV 额定隔离电压值使客户能够在高达 1600VDC 和 1140VRMS 的连续电压下正常工作,完全满足最苛刻的电动汽车应用和新的 1500VDC 太阳能标准要求。