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地球上的硅能生产多少只晶体管?

2020/03/02
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硅 是一种极为常见的元素,广泛存在于岩石、砂砾、尘土之中。在地壳中,硅是含量第二丰富的元素,构成地壳总质量的 26.4%,仅次于第一位的氧(49.4%)。

坐在沙滩上,望着浩瀚无边的大海,双手捧起一捧沙子,让沙粒从指间慢慢滑落,我们可能会想,沙子,应该是取之不尽、用之不竭的吧!

“我思故我在 ......”

第 1 个问题
地球上有多少个硅原子?

地球总质量:5.965×10^24 kg

地壳占地球总质量的:0.42%

硅元素占地壳总质量的:26.4%

地球上硅元素总质量:

5.965×10^24×0.42%×26.4%=6.614×10^21kg

约为地球总质量的千分之一

硅原子质量为:28×1.674×10^-27kg(氢原子质量)=4.687×10^-26kg

地球上硅原子总数:

6.614×10^21/4.687×10^-26=1.41×10^47 个

1.41×10^47 个

第 2 个问题

一个晶体管需要多少个硅原子?

要回答这个问题,首先我们得知道晶体管的体积,人们经常说的 10nm、7nm、5nm、3nm 是指的晶体管的特征尺寸。特征尺寸是晶体管中的最小尺寸,以 CMOS 工艺为例,特征尺寸典型代表为栅的宽度,也即 MOS 器件的沟道长度。一般来说,特征尺寸越小,芯片的集成度越高,性能越好,功耗越低。

而晶体管的体积(边长)自然要比特征尺寸大得多,应该是多少呢?

我们就以华为麒麟 990 为例做一个估算,麒麟 990 5G 是华为研发的新一代手机处理器,采用台积电 7nm FinFET Plus EUV 工艺制造,集成了 103 亿个晶体管,面积约 100 平方毫米。

上图最左侧为麒麟 990 5G,每平方毫米集成约 1 亿(10^8)只晶体管。

1 平方毫米=10^12 平方纳米

10^12 平方纳米 /10^8 个=10^4 平方纳米

由此可知,每一只晶体管的面积约为 10000 平方纳米

假定晶体管为正方形,则边长为 100nm

假定晶体管的高也约为 100nm,则一个晶体管体积为 10^6 立方纳米

1 立方纳米硅由多少硅原子组成?答案:50 个

计算方法如下:

硅的密度:2328.3 kg/m³

硅原子质量:28×1.674×10^-27kg

1 立方纳米包含的硅原子

=2328.3÷28÷1.674=49.7≈ 50

1 个晶体管组成的硅原子数

=50×100×100×100=5000 万个硅原子

是不是这样就可以算出地球上的硅总共能生产多少个晶体管?

请稍等,我们看下面一张图

虽然晶体管本身的厚度约为 100nm,芯片有源区的厚度不到 10um,但其下方支撑的硅体却大约有 1mm,如何得出?首先,晶元厚度一般为 800um,晶元切割损耗约为 200um,800+200=1000um=1mm。

1 个晶体管占有(消耗)的硅原子数为 50×100(长)×100(宽)×10^6(厚度)

=5×10^11=5000 亿个硅原子,这就是说,晶体管本身所占的硅原子只占晶元中硅原子的万分之一,99.99%的硅原子只是作为陪衬,在生产过程中被占用或者被消耗掉了。

以台积电 7nm 工艺生产一只晶体管消耗的硅原子不是 5000 万个而是 5000 亿个!

1 个 Transistor=5000 亿 个硅原子

第 3 个问题
地球上的硅能生产多少只晶体管?

以现有的采用台积电 7nm FinFET Plus EUV 工艺制造的晶体管,地球上的硅可生产的晶体管数量为:地球上的硅原子数量÷每一晶体管所消耗的晶体管数量,如下

1.41×10^47÷(5×10^11)= 2.82×10^35 个

地球上的硅可生产的晶体管数量为:

2.82×10^35 个晶体管

得到这个答案后,问题就到此为止了吗?

没有,这仅仅只是个开始!

第 4 个问题
地球上的硅能用多久?

这,才是我们真正需要关注的问题!

上面提到麒麟 990 5G 处理器含有约 103 亿晶体管,其面积约为 100 平方 mm。

实际上硅的消耗量和并非和晶体管数量相关,而是和芯片的面积相关,因为工艺不同,晶体管大小不同,消耗的硅原子数量也不同,而芯片的面积(体积)却和硅原子数量直接相关。

回答第二个问题时,上面我们已经推导出 1 立方 nm 的硅中包含的原子数量为:50 个,那么,1 立方 mm 的硅中包含的原子数量为:50×10^18 个,等同于 1 平方 mm 晶元中所包含的硅原子。像麒麟 990 5G 处理器这样 100 平方 mm 的芯片,一颗芯片消耗的硅原子数量为:100×50×10^18 个,即 5×10^21 个硅原子。

以这样的芯片为例,地球上的硅总共可以生产的芯片的数量为:1.41×10^47 ÷ (5×10^21) = 2.82×10^25 个。

2019 年,中国总共生产了 2018.2 亿块芯片,约占全球芯片产量的 10%,可以估算全球芯片产量超过 20182 亿块,约为 2×10^12 块。

芯片的面积有大有小,我们暂且以 100 平方 mm 为其中位数,则每年需要消耗的硅原子数量为:(2×10^12)×(5×10^21)=10^34 个,假定芯片年产量不变,则地球上的硅可用时间为:1.41×10^47÷10^34=1.41×10^13 年,也就是 14.1 万亿年。看来,我们还不用担心,地球的寿命也不见得有那么长。

但是,事实却是:每一年,芯片的需求和产量都会有所增加。

2019 年全球芯片产值 4376 亿美元,产量约为 2×10^12(20182 亿)块。

这里,我们做一个假设,假设全球芯片产值不变,但芯片价格越来越便宜,用同样的美元可买到的芯片数量,每隔 9-12 个月翻一番。

2×10^12 × (1+2+2^2+2^3+...+2^n) = 2.82×10^25,求解得到的 n 则为可生产的年数。

(1+2+2^2+2^3+...+2^n) = 1.41×10^13 

[2^(n+1)-1]=1.41×10^13

2^n=7.05×10^12

n=42.68<43

也就是说,如果同样的美元可买到的芯片数量每隔 9-12 个月翻一番,不到 43 年,地球上的硅原子就要用完了。

这不太可能吧,一定是我们的假设有问题,这时候,耳边飘来一句话:“用一个美元所能买到的电脑性能,每隔 18-24 个月翻两番”。

每隔 18-24 个月翻两番和每隔 9-12 个月翻一番应该是相同的意思,不过电脑的性能并不等同芯片的数量,但其中还是有一定的相关性的。

我们知道:“用一个美元所能买到的电脑性能,每隔 18-24 个月翻两番”正是摩尔定律的内容。

地球上的硅到底够用 14 万亿年还是 43 年呢?

两者各有什么问题,聪明的读者,你知道吗?

第 5 个问题
摩尔定律还能再持续吗?

摩尔定律内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔 18-24 个月翻一倍以上(翻两番)。

摩尔定律里的”元器件的数目“实际就是晶体管 Transistor 数目。

我们就以麒麟 990 5G 处理器为例,内含晶体管数量约为 100 亿,2019 芯片产量约为 20000 亿只。当然,很多芯片内的数量达不到这么多,但也有芯片中晶体管数量远远超过百亿,例如 WSE 芯片中晶体管数量达到了 1.2 万亿。目前以 7nm 主流工艺生产的芯片,其晶体管数量差不多都在百亿量级了。

20000×10^8×100×10^8 ×(1+2+2^2+2^3+...+2^n) =2.82×10^35

2×10^22 (1+2+2^2+2^3+...+2^n) =2.82×10^35

(1+2+2^2+2^3+...+2^n) = 1.41×10^13 

[2^(n+1)-1]=1.41×10^13

2^n=7.05×10^12

n=42.68<43

如果是每隔 18 个月翻一番,则 43×1.5=64.5<65 年,如果是每隔 24 个月翻一番,则 43×2= 86 年

也就是说,只要 65 年或者最多 86 年,地球上的硅原子就要用完了!

而且,我们估算时只考虑了硅在芯片制造上的应用,即硅仅仅用来制作高纯硅半导体

实际上是,除此之外,硅还广泛应用于耐高温材料、光导纤维通信材料、有机硅化合物、合金等,硅被广泛应用于航空航天、电子电气、运输、能源、化工、纺织、食品、轻工、医疗、农业等行业。

另外,我们还没有考虑其它的应用,例如修路、修桥、修房子 ... 这些大量应用石头和沙子等硅化合物的领域。

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
C0805C104K5RAC7210 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55º ~ +125ºC, 13" Reel/Unmarked

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电子产业图谱

SiP技术专家,参与指导各类SiP与先进封装项目40多项;已出版技术著作3部:《基于SiP技术的微系统》PHEI 2021,《SiP System-in-Package Design and Simulation》(英文版)WILEY 2017,《SiP系统级封装设计与仿真》PHEI 2012;曾在中国科学院、SIEMENS工作,参与中国载人航天“神舟”飞船及中欧合作“双星”项目,现在奥肯思科技工作。公众号:SiP与先进封装技术。