304
内容精要：硅光市场的曙光刚刚泛起，就像早晨五六点钟的太阳，未来市场想象空间大，风险也更大，旧秩序的垄断者和新规则的制定者同台竞技，面临同样的机遇和挑战，这不正是风险投资梦寐以求的新赛道模样么？
关于 5g 光器件，“创道咨询”在之前的文章《5G 领域投资机会分析（光器件篇）》中曾提到过，创业板上市公司博创科技（300548）已经成功已开发数通用 100G 和 400G 硅光收发模块及无线承载网前传 25G 硅光收发模块等产品，开始向客户送样测试。
网上公开信息显示，博创科技属于国内最早布局硅光的上市公司，产品走在行业前列，在 5G 对于光通信需求大幅提升的背景下，有望弯道超车。
2020 年 2 月，博创科技与 Sicoya GmbH 和源杰半导体公司等成立合资公司，布局硅光芯片。而根据近期消息，博创科技发布定增预案，拟募集不超过 8 亿元，投资主要用于年产 245 万只硅光模块和年产 30 万只无线承载网光模块。
那么，博创科技正在积极布局的硅光，到底是什么东西？
先来谈一谈硅光的必要性。
之前品利基金经理陈启在讨论硅光行业的时候，曾提到过，硅光有两个层面上的含义，一个是光模块的集成化，一个是光替代铜互连。
“光模块集成”和“光替代铜互连”，这两个方向，单单从字面上简单理解，就可以明显感受到技术含量的巨大差异，一个是硅光的初级阶段，光模块和硅芯片封装集成，属于封装级的集成，类似于 SiP 系统级封装；另一个是高级阶段，光代铜互连，属于硅基集成功能，类似于 SoC 系统级芯片。
但不管怎么样，这两个方向的目的都是一样的，既是为了减少在光电转换过程中，以及信号传输过程中的信号损耗，并提高传输效率。
制约 5G 发展的，已经不是空口侧无线通信技术，而是核心网的传输效率。5G 的一大特色就是网络上承载各种不同应用，对带宽、时延、连接数量有着各不相同的需求，对承载网和骨干网的管理和传输要求也大幅提升。这也是为什么边缘云、SDN/NFV、硅光技术等一系列 5G 配套技术被普遍关注的原因。
因此，在 5G 无线带宽的跨量级提升、云计算算力无限提供的情况下，制约网络通信发展的瓶颈就体现在了承载网的传输效率上。
硅光就是为这个目的而生。
接下来，我们研究一下博创科技的硅光。
根据博创科技官方资料对其“400G 数据通信硅光模块”描述，该模块主要用于数据中心网络，将带宽从从 100G 向 400G 提升。
400G QSFP-DD DR4 硅光模块
400G 硅光模块基于硅光子集成技术，采用了业界领先的 7nm DSP 芯片。一改传统分立器件布局，采用 3D 封装，大幅简化光模块的设计和制造，单片集成了 MZM 调制器、硅波导、探测器、Driver、TIA 等多个有源和无源芯片。
400G QSFP-DD DR4 硅光模块系统框图
由此看来，博创科技的硅光，是硅光的初级阶段，将硅基数字信号处理芯片与有源、无源等各类光器件集成封装到一起，从效果上看，可以类比一下集成电路领域的先进封装 SiP 技术，终极目的就是为了减少线路损耗，提升工作效率。本质上还是模块级的集成。
我们先看一下国外，数通领域行业巨擘思科公司的动作，2012 年，思科以 2.71 亿美元并购 Lightwire，2018 年，思科以 6.6 亿美元收购 Luxtera，2019 年，思科以 26 亿美元鲸吞 Acacia。
Acacia 是全球高速相干光模块的主要供应商，拥有芯片设计能力，主要通过基于硅光集成的技术平台实现高速光传输。
这几起引人关注的并购事件，都说明巨头思科正在布局硅光子技术领域。
硅光可以在硅基材料上集成不同类型的光电子器件，光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中，提升芯片与芯片之间的连接速度，从而解决传统方案在 400G 以上面对的体积、成本、功耗、温漂等方面瓶颈。
当然，对于顶级的硅基光芯片而言，国内公司也在积极布局，根据 2018 年消息，光迅科技（002281）和国家信息光电子创新中心研发出了我国首款商用“ 100G 硅光收发芯片”，支持 100-200Gb/s 高速光信号传输，是当时世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。
同样也是在 2018 年，亨通光电（600487）也发布公告，与英国洛克利硅光子公司合作的 100G 硅光子模块项目完成了 100Gbps 硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成了硅光子芯片测试平台搭建。
这些新闻宣传稿里，单从字面意思上看，应该是硅基光电集成芯片，但是都是上市公司信息，朦朦胧胧才是美，究竟本质是模块级硅光封装，还是硅基 SoC 系统级芯片，这还需要进一步考证。
而在国内的硅光创业领域，实践者数量其实也并不多。
2019 年，光梓科技完成 C 轮融资，投资方为国投创业、华兴新经济基金。光梓科技专注于数据中心、5G 传输、3D ToF 智慧传感等领域专用的 CMOS 硅基高速低功耗光电子集成芯片。
2018 年，芯耘光电完成 Pre-A 轮融资，投资方为普华资本、中银浙商产业基金、士兰创投和芯禧资本。芯耘光电专注于 100G 及以上速率的光芯片及光子集成技术开发，设计和制造。
2019 年，浙江光特科技也完成一轮融资，锦聚投资入股。光特科技专注于高端光子芯片技术产品的研发，主要产品有 III-V 族化合物半导体激光器和探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源无源器件、红外热成像芯片及智能传感器等。
另外，宁波东立创芯也是一家涉及光子集成芯片企业，有国家千人计划背景，将光子集成技术应用于光纤到户市场，致力于下一代光子集成芯片设计、芯片制造和器件封装的深研攻关。
下载ECAD模型
